The invention discloses a cutting method of a flexible medium, which includes: providing a flexible medium to be cut, the flexible medium including a relative first surface and a second surface, attached a protective film on the first surface of the flexible medium, and placing the flexible medium attached to the protective film on a vacuum adsorption platform. The protective film is connected with the vacuum adsorption platform, and the adsorption hole of the vacuum adsorption platform is controlled to produce a vacuum adsorption force, the protective film and the flexible medium are adsorbed and fixed, and the laser cutting process is used to cut the flexible medium from the second surface, and the protective film is stripped off. The cutting method provided by the present invention can avoid the problem of warping on the edge of the flexible medium, and can also avoid the cutting damage of the surface of the vacuum adsorption platform.
【技术实现步骤摘要】
柔性介质的切割方法
本专利技术涉及柔性显示面板的生产工艺,尤其涉及一种柔性介质的切割方法。
技术介绍
有机电致发光二极管(Organiclight-emittingdiodes,OLED)显示面板具备自发光、对比度高、厚度薄、视角广和反应速度快等优点,是新一代平面显示技术的代表,越来越受到业界的推崇。柔性OLED显示面板是其中的一个重要发展趋势,柔性OLED显示面板不仅能够在体积上更加轻薄,而且能够降低功耗,从而有助于提升相应产品的续航能力。同时,由于柔性OLED显示面板的可弯曲性和柔韧性,其耐用程度也高于普通硬质显示面板。柔性OLED显示面板可广泛应用于各种带显示功能的产品中,例如可以应用于平板电脑、电视、移动终端和各类可穿戴式设备中。柔性OLED显示面板在带来一系列优点的同时也具有其本身的缺陷,由于柔性基板具有挠性和热膨胀性等问题,给显示器件的加工带来不便,容易出现基板下垂,甚至产生褶皱或断裂,很难精准的进行后续膜层的制备工序。为了解决该问题,需要将柔性基板连接于刚性的基板如玻璃基板上,用以支撑和固定柔性基板以利于薄膜的形成。在柔性基板上制备形成显示面板的各层元件之后,再通过剥离工艺,将刚性基板从柔性基板上剥离开来,从而完成柔性显示面板的制备工作。目前主流的柔性OLED显示面板的制作方法包括:步骤S1、以玻璃基板为载体,在整面玻璃基板上涂覆一层聚酰亚胺(PI)膜作为柔性衬底,在柔性衬底上制备形成OLED显示母板,所述OLED显示母板包括多个OLED显示面板。步骤S2、应用切割工艺,将玻璃基板以及OLED显示母板切割裂片将多个OLED显示面板相互分割,形 ...
【技术保护点】
1.一种柔性介质的切割方法,其特征在于,包括:提供待切割的柔性介质,所述柔性介质包括相对的第一表面和第二表面;在所述柔性介质的第一表面上贴附保护膜;将贴附有所述保护膜的所述柔性介质放置于真空吸附平台上,所述保护膜与所述真空吸附平台连接;控制所述真空吸附平台的吸附孔产生真空吸附力,将所述保护膜以及所述柔性介质吸附固定;应用激光切割工艺从所述第二表面切割所述柔性介质;剥离去除所述保护膜。
【技术特征摘要】
1.一种柔性介质的切割方法,其特征在于,包括:提供待切割的柔性介质,所述柔性介质包括相对的第一表面和第二表面;在所述柔性介质的第一表面上贴附保护膜;将贴附有所述保护膜的所述柔性介质放置于真空吸附平台上,所述保护膜与所述真空吸附平台连接;控制所述真空吸附平台的吸附孔产生真空吸附力,将所述保护膜以及所述柔性介质吸附固定;应用激光切割工艺从所述第二表面切割所述柔性介质;剥离去除所述保护膜。2.根据权利要求1所述的柔性介质的切割方法,其特征在于,所述激光切割工艺的切割深度不小于所述柔性介质的厚度并且小于所述柔性介质和所述保护膜的厚度之和。3.根据权利要求2所述的柔性介质的切割方法,其特征在于,所述保护膜的厚度大于100μm。4.根据权利要求3所述的柔性介质的切割方法,其特征在于,所述保护膜的厚度为100μm~200μm。5.根据权利要求1所述的柔性介质的切割方法,其特征在于,所述柔性介质为柔性OLED显示面板。6.根据权利要求1-5任一所述的柔性介质的切割方法,其特征在于,所述保护膜吸附固定于所述真空吸附平台上时,所述保护膜的边界与位于所述边界内的距离最近的吸附孔的垂直距离不大于5mm...
【专利技术属性】
技术研发人员:段艳强,
申请(专利权)人:武汉华星光电半导体显示技术有限公司,
类型:发明
国别省市:湖北,42
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。