用于抛光硅晶片的砂轮制造技术

本实用新型专利技术提供的一种用于抛光硅晶片的砂轮，设置有固定架所述的固定架一端连接一个链接件，所述的连接件通过刻度杆和支撑杆与千分表连接。所述的千分表通过刻度杆和支撑杆的直线位移(直线运动)转换成指针的旋转运动，操作人员能够清楚的读出砂轮的位移量进而精准的控制砂轮刀片对硅晶片的抛光厚度以提升抛光精度，提升硅晶片的加工质量。在本实用新型专利技术中采用连接件分别与固定架和千分表连接，结构简单拆装方便，使得工人便于随身携带，对加工过程中的砂轮位移做实时的调整。同时为了保证连接的稳定性在固定架上的固定槽内设置球形弹簧能够与连接件的球形凹槽相互配适使得连接更加稳定。

Grinding wheel for polishing silicon wafers

A grinding wheel for polishing silicon wafers is provided by the utility model, and one end of a fixed frame provided with a fixed frame is connected with a link, and the connector is connected with a dial through a scale bar and a support bar. The meter converts to the rotation motion of the pointer by the linear displacement of the scale rod and the support rod. The operator can clearly read the displacement of the grinding wheel and accurately control the polishing thickness of the silicon wafer to improve the polishing precision and improve the processing quality of the silicon wafer. In the utility model, the connecting parts are connected with the fixed frame and the dial, and the structure is easy to disassemble and disassemble, so that the workers are convenient to carry, and the grinding wheel displacement in the process is adjusted in real time. At the same time, in order to ensure the stability of the connection in the fixed slot on the fixed frame, the spherical spring can be matched with the spherical groove of the connector so that the connection is more stable.

【技术实现步骤摘要】
用于抛光硅晶片的砂轮
本技术涉及一种砂轮，其能够精确控制砂轮的刀片上下位移进而控制砂轮刀片对硅晶片的磨削量。
技术介绍
电子硅晶片在制造过程中晶片具有足够的厚度以防止晶片的破损或表面损伤。然而，为了芯片元件的小型化和高集成度，晶片厚度是需要尽量的薄的。因此，制造和测试过程中晶圆的厚度通常保持在750微米左右，而后在每个芯片切割晶圆之前进行组装和封装并通过砂轮抛光晶片的后表面(与器件相对的后表面)，以将晶片的厚度减小到约280微米以满足工业需求。如图1所示，是现有技术中砂轮抛光晶片的示意图。将晶片放置于一个平台之上砂轮下移利用刀片对晶片抛光。刀片的磨损和使用寿命与砂轮的下移的进给量有关。砂轮下移的位移超过标准刀片磨损加快，砂轮寿命缩短，增加了砂轮更换的数量。另外，偏离砂轮下移位移规格条件导致抛光质量出现如双锯痕，坏锯痕，总厚度差异或者边缘和中心处的差异的质量缺陷。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供了一种用于抛光硅晶片的砂轮，其目的是提供一种能够精确调整砂轮移动的进给量以利于打磨抛光精准厚度的硅晶片。一种用于抛光硅晶片的砂轮，其包括砂轮本体，固定架以及旋转轴，所述的固定架上设置有固定槽，其能够配适安装有连接件，所述的连接件内插接有刻度杆，所述的刻度杆的一端与支撑杆的一端通过螺钉连接，且所述的支撑杆的另一端通过螺钉与千分表连接。进一步的，所述的固定槽内设置有球形弹簧，所述的球形弹簧能够与连接件侧面的球形凹槽配适连接。进一步的，所述的连接件上设置有锁紧螺栓。进一步的，所述的砂轮本体的下端设置有刀片。进一步的，所述的刀片为人工钻石或者具有立方晶体结构的氮化硼材料制成。本技术提供的一种用于抛光硅晶片的砂轮其有益效果在于，设置有固定架所述的固定架一端连接一个链接件，所述的连接件通过刻度杆和支撑杆与千分表连接。所述的千分表通过刻度杆和支撑杆的直线位移(直线运动)转换成指针的旋转运动，操作人员能够清楚的读出砂轮的位移量进而精准的控制砂轮刀片对硅晶片的抛光厚度以提升抛光精度，提升硅晶片的加工质量。在本技术中采用连接件分别与固定架和千分表连接，结构简单拆装方便，使得工人便于随身携带，对加工过程中的砂轮位移做实时的调整。同时为了保证连接的稳定性在固定架上的固定槽内设置球形弹簧能够与连接件的球形凹槽相互配适使得连接更加稳定。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。附图1为现有技术中砂轮抛光硅晶片的示意图；附图2为本技术的结构示意图；附图3为本技术中固定架与连接件之间的配合示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。本实施例如图2和图3所示，一种用于抛光硅晶片的砂轮，其包括砂轮本体1，固定架2以及旋转轴3，所述的固定架2上设置有固定槽21，其能够配适安装有连接件4，所述的连接件4内插接有刻度杆51，所述的刻度杆51的一端与支撑杆52的一端通过螺钉连接，且所述的支撑杆52的另一端通过螺钉与千分表6连接，所述的固定槽21内设置有球形弹簧22，所述的球形弹簧22能够与连接件4侧面的球形凹槽41配适连接，所述的连接件4上设置有锁紧螺栓8，所述的砂轮本体1的下端设置有刀片7，所述的刀片7为人工钻石或者具有立方晶体结构的氮化硼材料制成。本技术提供的一种用于抛光硅晶片的砂轮，设置有固定架所述的固定架一端连接一个链接件，所述的连接件通过刻度杆和支撑杆与千分表连接。所述的千分表通过刻度杆和支撑杆的直线位移(直线运动)转换成指针的旋转运动，操作人员能够清楚的读出砂轮的位移量进而精准的控制砂轮刀片对硅晶片的抛光厚度以提升抛光精度，提升硅晶片的加工质量。在本技术中采用连接件分别与固定架和千分表连接，结构简单拆装方便，使得工人便于随身携带，对加工过程中的砂轮位移做实时的调整。同时为了保证连接的稳定性在固定架上的固定槽内设置球形弹簧能够与连接件的球形凹槽相互配适使得连接更加稳定。本技术所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于抛光硅晶片的砂轮，其特征在于，其包括砂轮本体(1)，固定架(2)以及旋转轴(3)，所述的固定架(2)上设置有固定槽(21)，其能够配适安装有连接件(4)，所述的连接件(4)内插接有刻度杆(51)，所述的刻度杆(51)的一端与支撑杆(52)的一端通过螺钉连接，且所述的支撑杆(52)的另一端通过螺钉与千分表(6)连接。

【技术特征摘要】
1.一种用于抛光硅晶片的砂轮，其特征在于，其包括砂轮本体(1)，固定架(2)以及旋转轴(3)，所述的固定架(2)上设置有固定槽(21)，其能够配适安装有连接件(4)，所述的连接件(4)内插接有刻度杆(51)，所述的刻度杆(51)的一端与支撑杆(52)的一端通过螺钉连接，且所述的支撑杆(52)的另一端通过螺钉与千分表(6)连接。2.根据权利要求1所述的一种用于抛光硅晶片的砂轮，其特征在于，所述的固定槽(21)内设置有球形弹簧(...

【专利技术属性】
技术研发人员：仲夏，
申请(专利权)人：江苏砺源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32