SIM卡座及具有该SIM卡座的移动终端制造技术

SIM卡座，包括基座、信号弹脚、检测装置及控制器。检测装置设置在基座的承载面处，其包括固定脚及检测弹脚，二者之间的离合能够检测出SIM卡的动作。检测弹脚的触发部能够抵接于SIM卡的表面以使检测弹脚的活动端移动。触发部相对信号弹脚靠近承载面。取出或装入SIM卡过程中SIM卡能够使活动端移动，从而触发检测弹脚与固定脚之间的离合变化，同时利用控制器能够在SIM卡与信号弹脚分离之前将信号弹脚的电源切断，且能够在SIM卡与信号弹脚相互抵接之后再打开信号弹脚的电源，控制器适时的开闭电源，有效避免SIM卡在装入或取出时与信号弹脚之间产生瞬时电弧而被烧毁。本发明专利技术还提供了具有上述SIM卡座的移动终端。

【技术实现步骤摘要】
SIM卡座及具有该SIM卡座的移动终端
本专利技术涉及移动通信设备领域，尤其涉及一种SIM卡座及具有该SIM卡座的移动终端。
技术介绍
现有的SIM卡座，在不拔出电池的情况下，SIM卡座通电状态，客户取出或者放入SIM卡时，容易出现烧卡现象，其原因是客户进行取卡装卡动作时，SIM卡座仍处于通电状态，此时带电插拔会造成SIM卡镀金区域与信号弹脚之间产生瞬时电弧，从而导致接触区域烧毁，造成客户在使用手机时无法读卡。
技术实现思路
本专利技术提供一种SIM卡座及具有该SIM卡座的移动终端，能够在取卡装卡时避免SIM卡烧毁。一方面，提供了一种SIM卡座，包括基座及信号弹脚，所述基座具有一平行于SIM卡的承载面，所述信号弹脚设置于所述基座上，其特征在于，所述SIM卡座还包括检测装置及控制器；所述检测装置设置在所述基座的承载面处，用于检测SIM卡的动作；所述控制器电连接于所述检测装置，并电连接在所述信号弹脚的供电电路中；所述检测装置包括固定件及检测弹脚；所述固定件相对所述基座固定设置；所述检测弹脚为条形，其具有相对的活动端及固定端；所述固定端固定于所述基座的承载面处；所述活动端通过所述检测弹脚的弹性形变与所述固定件离合配合，其离合移动方向垂直于所述承载面；所述检测弹脚上具有触发部，当所述信号弹脚处于自由状态时，在垂直于所述承载面的方向上，所述触发部相对所述信号弹脚靠近所述承载面；所述触发部能够抵接于SIM卡的表面以使所述活动端移动，以使所述控制器改变所述信号弹脚的供电电路的通断状态。在第一种可能的实现方式中，当所述固定脚接地时，所述检测弹脚电连接至所述控制器；或者，当所述固定脚电连接至所述控制器时，所述检测弹脚接地。结合前述任一种实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述信号弹脚具有抵接部，所述抵接部用于弹性抵接SIM卡；其中，所述触发部相对所述信号弹脚靠近所述承载面，具体包括，所述触发部相对所述抵接部靠近所述承载面。结合第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，当所述SIM卡抵接于所述抵接部且所述SIM卡与所述触发部间隙配合时，所述活动端与所述固定件处于第一配合状态，所述信号弹脚的供电电路在所述控制器的控制下处于断路状态；当所述SIM卡抵接于所述抵接部且所述SIM卡抵靠于所述触发部时，所述活动端与所述固定件处于第二配合状态，所述控制器控制所述信号弹脚的供电电路导通；其中，当所述第一配合状态为所述活动端与所述固定件抵接时，所述第二配合状态相应为所述活动端与所述固定件分离；或者，当所述第一配合状态为所述活动端与所述固定件分离时，所述第二配合状态相应为所述活动端与所述固定件抵接。结合第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述承载面上开设有能够收容所述检测弹脚的容置槽，所述固定端固定在所述容置槽的槽壁上。结合第四种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，在所述第一配合状态为所述活动端与所述固定件分离、所述第二配合状态相应为所述活动端与所述固定件抵接的情况下，所述活动端位于所述固定件与所述SIM卡之间，所述固定件固定在所述容置槽的槽底面上。结合第五种可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中，所述基座上与所述承载面相对设置的底面上固定有承载件，所述容置槽连通至所述承载件，所述承载件位于所述容置槽中的表面区域形成所述容置槽的槽底面。结合第五种或第六种可能的实现方式，在第七种可能的实现方式中，所述固定件为电镀在所述容置槽的槽底面上的金属层。结合第三种至第七种可能的实现方式，在第八种可能的实现方式中，在所述第一配合状态为所述活动端与所述固定件分离、所述第二配合状态相应为所述活动端与所述固定件抵接的情况下，所述活动端位于所述固定件与所述SIM卡之间，所述活动端具有一朝向所述固定件突出的检测凸弧面，所述检测凸弧面能够抵接于所述固定件。结合第八种可能的实现方式，在第九种可能的实现方式中，所述活动端弯曲呈朝向所述固定件突出的弧形，其朝向所述固定件的表面形成所述检测凸弧面。结合第九种可能的实现方式，在第十种可能的实现方式中，所述触发部位于所述活动端与所述固定端之间，且所述触发部相对靠近所述活动端；所述触发部为拱形，由所述检测弹脚朝向所述SIM卡突出弯曲形成，所述触发部与所述活动端连接呈S形。结合前述任一种实现方式，在第十一种可能的实现方式中，所述触发部具有一朝向所述SIM卡突出的触发凸弧面，所述触发凸弧面能够抵接于所述SIM卡。结合第十一种可能的实现方式，在第十二种可能的实现方式中，所述触发部为拱形，由所述检测弹脚朝向SIM卡突出弯曲形成，其拱顶形成所述触发凸弧面。另一方面，提供了一种移动终端，所述移动终端具有前述任一实现方式的SIM卡座。本实施例提供的SIM卡座及具有该SIM卡座的移动终端，基座的承载面处设有检测装置，取出或装入SIM卡过程中SIM卡能够使检测弹脚的活动端移动，从而触发检测弹脚与固定脚之间的离合变化，并利用控制器能够在SIM卡与信号弹脚分离之前将信号弹脚的电源切断，且能够在SIM卡与信号弹脚相互抵接之后再打开信号弹脚的电源，控制器适时的开闭电源，有效避免SIM卡在装入或取出时与信号弹脚之间产生瞬时电弧而被烧毁。附图说明为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术优选实施方式提供的SIM卡座的示意图；图2是图1的SIM卡座的俯视图；图3是图2的SIM卡座的A-A处剖面图；图4是图3中的B处放大图；图5是图2中的SIM卡座装有SIM卡时的示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术优选实施例提供了一种移动终端，其具有SIM卡座。请一并参阅图1至图5，SIM卡座包括基座1、信号弹脚2、检测装置3、及控制器(图中未示出)。信号弹脚2设置于基座1，用于读写SIM卡9信息。检测装置3用于检测SIM卡9的动作。控制器电连接于检测装置3，并电连接在信号弹脚2的供电电路中，控制模块根据检测装置3的状态改变信号弹脚2的供电电路的通断状态。如图1至图4所示，基座1具有一平行于SIM卡9的承载面1a，信号弹脚2具有抵接部20，抵接部20用于弹性抵接SIM卡9。在装入SIM卡9后，多个信号弹脚2的抵接部20可同时抵接于SIM卡9，以读取SIM卡9的信息，并可向SIM卡9中写入信息。检测装置3设置在基座1的承载面1a处，其包括固定件31及检测弹脚32。二者之间的离合配合能够检测出SIM卡9的动作。本专利技术中所述的离合配合是指固定脚31与检测弹脚32之间可以在抵接与分离之间相互转换。本实施例中，固定脚31与检测弹脚32均为导电材质制成，如为金属件，以便检测二者之间的离合状态。本实施例中，固定件31接地，即连接至GND(接地)，检测弹脚32电连接于控制器。当检测弹脚32与固定件31抵接时，检测弹脚32的电位本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括SIM卡座；所述SIM卡座用于承载SIM卡；所述SIM卡座包括信号弹脚、基座和检测装置；所述信号弹脚具有抵接部，所述抵接部用于弹性抵接SIM卡；所述基座具有承载面，所述信号弹脚设置于所述基座上；所述检测装置设置在所述基座的承载面处，用于检测SIM卡的动作；所述检测装置包括固定件及检测弹脚；所述检测弹脚包括活动端、固定端以及触发部；所述固定端固定于所述基座的承载面处；所述活动端通过所述检测弹脚的弹性形变与所述固定件离合配合；所述离合配合为在抵接与分离之间相互转换；当所述SIM卡抵接于所述抵接部且所述SIM卡与所述触发部间隙配合时，所述活动端与所述固定件处于第一配合状态，所述信号弹脚的供电电路处于断路状态；当所述SIM卡抵接于所述抵接部且所述SIM卡抵靠于所述触发部时，所述活动端与所述固定件处于第二配合状态，所述信号弹脚的供电电路导通；所述SIM卡与所述触发部间隙配合为所述SIM卡未与所述触发部接触；所述第一配合状态为所述活动端与所述固定件抵接，所述第二配合状态为所述活动端与所述固定件分离。

【技术特征摘要】
1.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括SIM卡座；所述SIM卡座用于承载SIM卡；所述SIM卡座包括信号弹脚、基座和检测装置；所述信号弹脚具有抵接部，所述抵接部用于弹性抵接SIM卡；所述基座具有承载面，所述信号弹脚设置于所述基座上；所述检测装置设置在所述基座的承载面处，用于检测SIM卡的动作；所述检测装置包括固定件及检测弹脚；所述检测弹脚包括活动端、固定端以及触发部；所述固定端固定于所述基座的承载面处；所述活动端通过所述检测弹脚的弹性形变与所述固定件离合配合；所述离合配合为在抵接与分离之间相互转换；当所述SIM卡抵接于所述抵接部且所述SIM卡与所述触发部间隙配合时，所述活动端与所述固定件处于第一配合状态，所述信号弹脚的供电电路处于断路状态；当所述SIM卡抵接于所述抵接部且所述SIM卡抵靠于所述触发部时，所述活动端与所述固定件处于第二配合状态，所述信号弹脚的供电电路导通；所述SIM卡与所述触发部间隙配合为所述SIM卡未与所述触发部接...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小龙，赖唯彬，
申请(专利权)人：华为终端东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44