一种带有屏蔽罩的防干扰线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带有屏蔽罩的防干扰线路板，属于线路板领域。本实用新型专利技术通过在屏蔽罩两端开设卡扣脚和分叉脚，卡扣脚卡扣于线路板本体底部，分叉脚插设于线路板本体上的通孔内，直接将屏蔽罩插装于线路板本体上，使屏蔽罩安装简便牢固，且成本较低。 1

An anti-jamming circuit board with a shield cover

The utility model discloses an anti-interference circuit board with shielding cover, which belongs to the circuit board field. The utility model opens a buckle foot and a fork foot at both ends of the shield. The buckle foot is buckled to the bottom of the circuit board body, and the fork foot is inserted in the through hole of the circuit board body, and the shield is directly inserted on the line plate body to make the shield installation simple and firm and low in cost. One

【技术实现步骤摘要】
一种带有屏蔽罩的防干扰线路板
本技术涉及线路板领域，更具体的，涉及一种带有屏蔽罩的防干扰线路板。
技术介绍
随着电子产品往“轻、薄、短、小”及多功能化发展，高密度安装技术飞快发展，积层电路板得到了有效发展，因此对线路板的稳定性和搞干扰性要求极苛刻和严格；不管是线路板本身内在的布线影响到特性阻抗，还是外在的环境发出的干扰信息，都有可能影响线路板的正常工作，因此通常需要对线路板内部和外部都要进行屏蔽处理。然而，现有带有屏蔽罩的线路板，屏蔽罩用螺钉等坚固件安装，安装烦琐，且成本较高。因此，有必要设计出一种更方便安装的带有屏蔽罩的线路板来解决上述问题。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺陷，本技术所要解决的技术问题在于提出一种带有屏蔽罩的防干扰线路板，本技术通过在屏蔽罩两端开设卡扣脚和分叉脚，卡扣脚卡扣于线路板本体底部，分叉脚插设于线路板本体上的通孔内，直接将屏蔽罩插装于线路板本体上，使屏蔽罩安装简便牢固，且成本较低。为达此目的，本技术采用以下技术方案：本技术提供了一种带有屏蔽罩的防干扰线路板，包括线路板本体，所述线路板本体包括：屏蔽层、第一绝缘层、信号层、第二绝缘层以及屏蔽罩，所述屏蔽层位于所述第一绝缘层下方，所述信号层位于所述第一绝缘层上方，所述第二绝缘层位于所述信号层的上方，所述屏蔽罩覆盖于所述第二绝缘层上表面，所述屏蔽罩的两端向下设有卡扣脚，所述卡扣脚的下端设有卡扣部，所述卡扣部扣于所述屏蔽层的下表面。可选地，所述卡扣脚数量为四个，位于所述屏蔽罩的四周。可选地，所述线路板本体开设有通孔，所述屏蔽罩的端部开设有缺口，所述缺口中间部位沿着所述屏蔽罩上表面向下延伸有分叉脚，所述分叉脚下端开设有分叉口，所述分叉脚具有相对的第一突出部和第二突出部，所述分叉脚安装于所述通孔内。可选地，所述分叉脚位于所述分叉口以上部分的横截面积为长方形，所述长方形最长的边小于所述通孔的直径，所述第一突出部和所述第二突出部之间横向最大的距离略大于所述通孔的直径。可选地，所述缺口的数量为两个，位于所述屏蔽罩两端，所述分叉脚的数量为两个，位于所述缺口中间位置，所述通孔数量为两个。可选地，所述卡扣脚的底部为平面，所述分叉脚的最下端高于所述卡扣脚的最下端。可选地，所述屏蔽罩的材质为不锈钢SUS301或SUS304。可选地，所述通孔内部涂覆有导电胶，所述屏蔽层下表面右下角处开设有接地孔，所述接地孔内涂覆有导电胶。可选地，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的材料为陶瓷基材、环氧玻璃纤维布、玻纤蜂窝芯板、聚酰亚胺泡沫基材中的一种。可选地，所述信号层为多层电路板。本技术的有益效果为：本技术通过在屏蔽罩两端开设卡扣脚和分叉脚，卡扣脚卡扣于线路板本体底部，分叉脚插设于线路板本体上的通孔内，直接将屏蔽罩插装于线路板本体上，使屏蔽罩安装简便牢固，且成本较低。附图说明图1是本技术具体实施方式提供的一种带有屏蔽罩的防干扰线路板的结构示意图；图2是本技术具体实施方式提供的一种带有屏蔽罩的防干扰线路板的屏蔽罩结构示意图。图中：1、线路板本体；11、通孔；2、屏蔽层；21、接地孔；3、第一绝缘层；4、信号层；5、第二绝缘层；6、屏蔽罩；61、卡扣脚；611、卡扣部；62、分叉脚；621、分叉口；622、第一突出部；623、第二突出部；63、缺口。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。图1实例性地示出了本技术具体实施方式提供的一种带有屏蔽罩的防干扰线路板的结构示意图；图像实例性地示出了本技术具体实施方式提供的一种带有屏蔽罩的防干扰线路板的屏蔽罩结构示意图；如图1、图2所示，一种带有屏蔽罩的防干扰线路板，包括线路板本体1，所述线路板本体1包括屏蔽层2、第一绝缘层3、信号层4、第二绝缘层5以及屏蔽罩6；所述屏蔽层2位于所述第一绝缘层3下方，所述信号层4位于所述第一绝缘层3上方，所述第二绝缘层5位于所述信号层4的上方，所述屏蔽罩6覆盖于所述第二绝缘层5上表面，所述屏蔽罩6的两端向下设有卡扣脚61，所述卡扣脚61的下端设有卡扣部611，所述卡扣部611扣于所述屏蔽层2的下表面。卡扣部61扣住线路板本体1，使屏蔽罩6在上下和左右方向上牢牢地卡住，直接卡扣安装，简便易操作，成本较低。可选地，所述卡扣脚61数量为四个，位于所述屏蔽罩6的四周。四个卡扣脚61将屏蔽罩6卡得更加牢固。可选地，所述线路板本体1开设有通孔11，所述屏蔽罩6的端部开设有缺口63，所述缺口63中间部位沿着所述屏蔽罩6上表面向下延伸有分叉脚62，所述分叉脚62下端开设有分叉口621，所述分叉脚62具有相对的第一突出部622和第二突出部623，所述分叉脚62安装于所述通孔11内。分叉脚62卡于通孔11内，使屏蔽罩6在前后方向也牢牢地卡住。可选地，所述分叉脚62位于所述分叉口621以上部分的横截面积为长方形，所述长形最长的边略小于所述通孔11的直径，所述第一突出部622和所述第二突出部623之间横向最大的距离略大于所述通孔11的直径。分叉脚62通过分叉口621的弹性，安装于通孔11内，使卡合力增大，从而卡合更加牢固。可选地，所述缺口63的数量为两个，位于所述屏蔽罩6两端，所述分叉脚62的数量为两个，位于所述缺口63中间位置，所述通孔11数量为两个。可选地，所述卡扣脚61的底部为平面，所述分叉脚62的最下端高于所述卡扣脚61的最下端。卡扣脚61底部为平面，可以使线路板本体1更好地安装于其它电子产品上。可选地，所述屏蔽罩6的材质为不锈钢SUS301或SUS304。可选地，所述通孔11内部涂覆有导电胶，所述屏蔽层2下表面右下角处开设有接地孔21，所述接地孔21内涂覆有导电胶。可选地，所述第一绝缘层3和所述第二绝缘层5的材料为陶瓷基材、环氧玻璃纤维布、玻纤蜂窝芯板、聚酰亚胺泡沫基材中的一种。可选地，所述信号层4为多层电路板。所述屏蔽罩6合适于多层互相HDI线路板。本技术是通过优选实施例进行描述的，本领域技术人员知悉，在不脱离本技术的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。本技术不受此处所公开的具体实施例的限制，其他落入本申请的权利要求内的实施例都属于本技术保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有屏蔽罩的防干扰线路板，包括线路板本体(1)，其特征在于：

【技术特征摘要】
1.一种带有屏蔽罩的防干扰线路板，包括线路板本体(1)，其特征在于：所述线路板本体(1)包括屏蔽层(2)、第一绝缘层(3)、信号层(4)、第二绝缘层(5)以及屏蔽罩(6)；所述屏蔽层(2)位于所述第一绝缘层(3)下方；所述信号层(4)位于所述第一绝缘层(3)上方；所述第二绝缘层(5)位于所述信号层(4)的上方；所述屏蔽罩(6)覆盖于所述第二绝缘层(5)上表面；所述屏蔽罩(6)的两端向下设有卡扣脚(61)，所述卡扣脚(61)的下端设有卡扣部(611)，所述卡扣部(611)扣于所述屏蔽层(2)的下表面。2.如权利要求1所述的一种带有屏蔽罩的防干扰线路板，其特征在于：所述卡扣脚(61)数量为四个，位于所述屏蔽罩(6)的四周。3.如权利要求1所述的一种带有屏蔽罩的防干扰线路板，其特征在于：所述线路板本体(1)开设有通孔(11)；所述屏蔽罩(6)的端部开设有缺口(63)，所述缺口(63)中间部位沿着所述屏蔽罩(6)上表面向下延伸有分叉脚(62)，所述分叉脚(62)下端开设有分叉口(621)；所述分叉脚(62)具有相对的第一突出部(622)和第二突出部(623)；所述分叉脚(62)安装于所述通孔(11)内。4.如权利要求3所述的一种带有屏蔽罩的防干扰线路板，其特征在于：所述分叉脚(62)位于所述分叉口(621)以...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴永进，
申请(专利权)人：江西竞超科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36