一种芯片自动封装生产线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片自动封装生产线，包括底座，所述底座的顶部固定连接有支撑腿，并且支撑腿的表面固定连接有挡块,所述挡块的顶部分别固定连接有结构尺寸检测工位、电流检测工位和电容检测工位，所述挡块的表面活动连接有滚轴，并且底座的顶部固定连接有固定块，所述固定块的内部转动连接有转动杆，并且转动杆的底端与底座的顶部转动连接，所述转动杆的顶端且位于两个挡块之间固定连接有限位盘，本实用新型专利技术涉及芯片技术领域。该芯片自动封装生产线，改变了由于芯片的放置方位不一样，导致芯片检测和封装过程麻烦的问题，防止了芯片二次返工进行检测，减少了工人的工作量，自动化程度高，节省了人力成本较。 1

【技术实现步骤摘要】
一种芯片自动封装生产线
本技术涉及芯片
，具体为一种芯片自动封装生产线。
技术介绍
芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂，芯片设计，根据设计的需求，生成的图样，其次是晶片的制作：选取芯片的原料晶圆，接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆，晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要求的越高，之后便是晶圆涂膜，以提高其抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种，晶圆光刻显影、蚀刻、搀加杂质、晶圆测试，最后是封装、测试和包装。芯片在制造快完成时，需要进行其电特性测试，并进行封装，现有的芯片在进行该工艺步骤时，生产厂家一般采用流水线式检测装置对芯片进行电特性检测，首先是使用红外检测器对其进行外观检测，之后才是电流、频率、电容等电气特性的检测，检测完成后进行封装，由于芯片的放置方位不一样，导致芯片的检测和封装过程麻烦，经常需要二次返工进行检测，并且需要人工确认，自动化程度不高，人力成本较大。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种芯片自动封装生产线，解决了由于芯片的放置方位不一样，导致芯片检测和封装过程麻烦的问题。为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种芯片自动封装生产线，包括底座，所述底座的顶部固定连接有支撑腿，并且支撑腿的表面固定连接有挡块，所述挡块的顶部分别固定连接有结构尺寸检测工位、电流检测工位和电容检测工位，所述挡块的表面活动连接有滚轴，并且底座的顶部固定连接有固定块，所述固定块的内部转动连接有转动杆，并且转动杆的底端与底座的顶部转动连接，所述转动杆的顶端且位于两个挡块之间固定连接有限位盘，所述限位盘的表面设有卡槽。优选的，所述转动杆的表面固定连接有转轮，并且转轮的表面设有凹槽。优选的，所述底座的顶部固定连接有第一电机，并且第一电机的输出轴通过联轴器固定连接有驱动杆，所述驱动杆的两端均固定连接有轴杆，并且轴杆的表面与凹槽的内壁活动连接。优选的，所述挡块的顶部通过连接杆固定连接有气动缸，并且气动缸的底部固定有封胶器。优选的，所述底座的顶部分别固定连接有固定腿和第二电机，并且第二电机的输出轴通过联轴器固定连接有第一皮带轮，所述固定腿的表面转动连接有第二皮带轮，并且第一皮带轮的表面通过皮带与第二皮带轮的表面传动，所述第二皮带轮的背面固定连接有固定轮，并且两个固定腿相对的一侧均固定连接有稳定块，所述稳定块的背面转动连接有驱动轮，并且驱动轮的表面与固定轮的表面均传动有传送带。优选的，所述述底座的顶部固定连接有连接腿，并且连接腿的顶端固定连接有出料板。有益效果本技术提供了一种芯片自动封装生产线。具备以下有益效果：(1)、该芯片自动封装生产线，通过底座的顶部固定连接有支撑腿，并且支撑腿的表面固定连接有挡块，所述挡块的顶部分别固定连接有结构尺寸检测工位、电流检测工位和电容检测工位，挡块的表面活动连接有滚轴，并且底座的顶部固定连接有固定块，固定块的内部转动连接有转动杆，并且转动杆的底端与底座的顶部转动连接，转动杆的顶端且位于两个挡块之间固定连接有限位盘，所述限位盘的表面设有卡槽，改变了由于芯片的放置方位不一样，导致芯片检测和封装过程麻烦的问题，防止了芯片二次返工进行检测，减少了工人的工作量，自动化程度高，节省了人力成本较。(2)、该芯片自动封装生产线，通过转动杆的表面固定连接有转轮，并且转轮的表面设有凹槽，底座的顶部固定连接有第一电机，并且第一电机的输出轴通过联轴器固定连接有驱动杆，驱动杆的两端均固定连接有轴杆，并且轴杆的表面与凹槽的内壁活动连接，挡块的顶部通过连接杆固定连接有气动缸，并且气动缸的底部固定有封胶器，改变了市场上芯片自动封装生产线的单一结构，大大增加了其功能性，整个操作过程简单方便。(3)、该芯片自动封装生产线，通过底座的顶部分别固定连接有固定腿和第二电机，并且第二电机的输出轴通过联轴器固定连接有第一皮带轮，固定腿的表面转动连接有第二皮带轮，并且第一皮带轮的表面通过皮带与第二皮带轮的表面传动，第二皮带轮的背面固定连接有固定轮，并且两个固定腿相对的一侧均固定连接有稳定块，稳定块的背面转动连接有驱动轮，并且驱动轮的表面与固定轮的表面均传动有传送带，大大提高了芯片封装的工作效力，增加了企业利润。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术结构挡块的俯视图；图3为本技术结构转轮的俯视图。图中：1底座、2支撑腿、3挡块、4尺寸检测工位、5电流检测工位、6电容检测工位、7滚轴、8固定块、9转动杆、10限位盘、11卡槽、12转轮、13凹槽、14第一电机、15驱动杆、16轴杆、17连接杆、18气动缸、19固定腿、20第二电机、21第一皮带轮、22第二皮带轮、23皮带、24固定轮、25稳定块、26驱动轮、27传送带、28连接腿、29出料板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种芯片自动封装生产线，包括底座1，底座1的顶部固定连接有支撑腿2，起到了固定支撑的作用，并且支撑腿2的表面固定连接有挡块3，挡块3的顶部分别固定连接有结构尺寸检测工位4、电流检测工位5和电容检测工位6，结构尺寸检测工位2为红外检测或者三维检测，以便对芯片进行弯角或者变形等的结构尺寸上的自动检测，提高检测效率，挡块3的表面活动连接有滚轴7，对芯片进行接触限位，并且底座1的顶部固定连接有固定块8，固定块8的内部转动连接有转动杆9，并且转动杆9的底端与底座1的顶部转动连接，转动杆9的顶端且位于两个挡块3之间固定连接有限位盘10，限位盘10的表面设有卡槽11，通过卡槽11将芯片卡接固定，转动杆9的表面固定连接有转轮12，并且转轮12的表面设有凹槽13，底座1的顶部固定连接有第一电机14，并且第一电机14的输出轴通过联轴器固定连接有驱动杆15，驱动杆15的两端均固定连接有轴杆16，并且轴杆16的表面与凹槽13的内壁活动连接，通过轴杆16的表面与凹槽13的内壁活动连接，带动转轮12和转动杆9转动，挡块3的顶部通过连接杆17固定连接有气动缸18，通过气源管驱动气动缸18，并且气动缸18的底部固定有封胶器，封胶器对合格的芯片进行封装，底座1的顶部分别固定连接有固定腿19和第二电机20，并且第二电机20的输出轴通过联轴器固定连接有第一皮带轮21，固定腿19的表面转动连接有第二皮带轮22，并且第一皮带轮21的表面通过皮带23与第二皮带轮22的表面传动，第二皮带轮22的背面固定连接有固定轮24，并且两个固定腿19相对的一侧均固定连接有稳定块25，起到稳定支撑的作用，稳定块25的背面转动连接有驱动轮26，并且驱动轮26的表面与固定轮24的表面均传动有传送带27，底座1的顶部固定连接有连接腿28，并且连接腿28的顶端固定连接有出料板29，芯片通过出料板29进行出料。工作时，第二电机20带动第一皮带轮2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片自动封装生产线，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定连接

【技术特征摘要】
1.一种芯片自动封装生产线，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定连接有支撑腿(2)，并且支撑腿(2)的表面固定连接有挡块(3)，所述挡块(3)的顶部分别固定连接有结构尺寸检测工位(4)、电流检测工位(5)和电容检测工位(6)，所述挡块(3)的表面活动连接有滚轴(7)，并且底座(1)的顶部固定连接有固定块(8)，所述固定块(8)的内部转动连接有转动杆(9)，并且转动杆(9)的底端与底座(1)的顶部转动连接，所述转动杆(9)的顶端且位于两个挡块(3)之间固定连接有限位盘(10)，所述限位盘(10)的表面设有卡槽(11)。2.根据权利要求1所述的一种芯片自动封装生产线，其特征在于：所述转动杆(9)的表面固定连接有转轮(12)，并且转轮(12)的表面设有凹槽(13)。3.根据权利要求1所述的一种芯片自动封装生产线，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定连接有第一电机(14)，并且第一电机(14)的输出轴通过联轴器固定连接有驱动杆(15)，所述驱动杆(15)的两端均固定连接有轴杆(16)，并且轴杆(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡韬，
申请(专利权)人：上海图双精密装备有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31