一种多颗接触式芯片并行测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种多颗接触式芯片并行测试装置，包括固定单元、芯片承载单元和连接单元，其中，固定单元包括固定架、金属立柱和压杆控制装置，用于固定并行测试装置；芯片承载单元包括载物台、固定板和滑动轨道，用于将被测芯片固定在一个水平面上；连接单元包括PCB板、探针板和导线接口，连接外部读卡器。本实用新型专利技术实现将多颗接触式芯片连接到不同的PCB板上，再将该PCB板连到读卡器上，进而实现多颗芯片并行测试的目的，具有便携性和简易性的特征，使得芯片测试效率得以显著提升。 1

【技术实现步骤摘要】
一种多颗接触式芯片并行测试装置
本专利技术涉及半导体芯片测试
，尤其涉及一种多颗接触式芯片并行测试装置。
技术介绍
接触式智能卡（IC）是由半导体芯片模块和卡基两部分组成，如图1所示，为现有的接触式智能卡结构示意图。为保证产品质量，通常半导体模块在封装完成后都会进行终测（FT），用以筛除在减划、封装过程中产生的不合格模块。通常芯片模块测试，是由模块封装厂使用自动测试装置（ATE）以芯片模块卷盘的形式进行，如图2所示，为现有的芯片模块自动测试装置示意图。由于自动测试装置ATE具有模块自动传动装置，测试完当前步进的芯片模块后，自动测试装置ATE会自动传送下一步进的模块到测试探针下，测试效率往往很高。出于芯片评估、考核和验证的需要，芯片模块检验机构、实验室以及设计公司的检验室也需要对芯片模块进行测试，只是用于测试的芯片模块数量要远远小于芯片模块封装厂。而且，由于自动测试装置ATE测试机成本昂贵，并且对测试和安装环境要求严苛，导致芯片模块检验机构或实验室大多无法配备自动测试装置ATE测试机。因此，对芯片模块的测试大都选择将芯片模块，从载带上裁剪下来，然后，再粘在洗好槽的卡基上手工制卡后，在读卡器上完成测试，如图3所示，为现有的芯片模块读卡器测试装置示意图。由于裁剪模块、手工制卡很容易对芯片造成机械损伤或静电放电（ESD）损伤，所以给测试带来很大的质量隐患，甚至会影响产品的考核，影响项目的进度。此外，由于需要手工制卡，测试效率往往很低。
技术实现思路
针对上述现有技术中存在的不足，本技术的目的是一种多颗接触式芯片并行测试装置，该并行测试装置包括固定单元、芯片承载单元和连接单元，能够实现多颗芯片并行测试，极大提高了芯片测试效率。为了达到上述技术目的，本专利技术所采用的技术方案是：一种多颗接触式芯片并行测试装置，包括固定单元、芯片承载单元和连接单元，其中，固定单元包括固定架、金属立柱和压杆控制装置，用于固定并行测试装置；芯片承载单元包括载物台、固定板和滑动轨道，用于将被测芯片固定在一个水平面上；连接单元包括PCB板、探针板和导线接口，连接外部读卡器。优选地，所述压杆控制装置控制PCB板沿着金属立柱上下移动。优选地，所述载物台为具有定位功能的绝缘面板。优选地，所述滑动轨道滑动载物台进行移动。优选地，所述PCB板将被测芯片的输入端口和输出端口引出，连接外部读卡器。优选地，所述探针板配置导线接口，搭配具有相同导线接口的外部读卡器。本技术由于采用了上述多颗接触式芯片并行测试装置，所获得的有益效果是，实现将多颗接触式芯片连接到不同的PCB板上，再将该PCB板连到读卡器上，进而实现多颗芯片并行测试的目的，相比较于传统手工制卡而言，针对芯片所造成的机械损伤或静电放电（ESD）损伤风险，基本降低为零风险。同时，该多颗接触式芯片并行测试装置还具有便携性和简易性的特征，使得芯片测试效率得以显著提升。下面结合附图和具体实施方式对本技术做进一步说明。附图说明图1是现有的接触式智能卡结构示意图。图2是现有的芯片模块自动测试装置示意图。图3是现有的芯片模块读卡器测试装置示意图。图4是本技术具体实施的多颗接触式芯片并行测试装置结构示意图。图5是本技术具体实施的固定单元结构示意图。图6是本技术具体实施的芯片承载单元结构示意图。图7是本技术具体实施的连接单元结构示意图。具体实施方式参看图4，为本技术具体实施的多颗接触式芯片并行测试装置结构示意图。该多颗接触式芯片并行测试装置包括固定单元10、芯片承载单元20和连接单元30。其中，固定单元10用于固定并行测试装置，芯片承载单元20用于将被测芯片固定在一个水平面上，连接单元30连接外部读卡器。参看图5，为本技术具体实施的固定单元结构示意图。多颗接触式芯片并行测试装置中，固定单元10包括固定架11、压杆控制装置12和金属立柱13。压杆控制装置12控制PCB板沿着金属立柱13上下移动。参看图6，为本技术具体实施的芯片承载单元结构示意图。多颗接触式芯片并行测试装置中，芯片承载单元包括载物台21、固定板22和滑动轨道23，载物台21是具有定位功能的绝缘面板，滑动轨道23滑动载物台21进行移动。参看图7，本技术具体实施的连接单元结构示意图。多颗接触式芯片并行测试装置中，连接单元30包括探针板31、PCB板32和导线接口33，PCB板32将被测芯片的输入端口和输出端口引出，连接外部读卡器。而且，压杆控制装置12控制PCB板32沿着金属立柱13上下移动。同时，探针板31配置导线接口33，搭配具有相同导线接口33的外部读卡器，可同时在读卡机上访问多颗被测芯片。以上所述仅是本技术的优选实施方式，虽然本技术已以较佳实施例披露如上，然而并非用以限定本技术。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和
技术实现思路
对本技术技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本技术技术方案的内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所做的任何的简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本技术技术方案保护的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多颗接触式芯片并行测试装置，其特征在于，所述并行测试装置包括固定单元、

【技术特征摘要】
1.一种多颗接触式芯片并行测试装置，其特征在于，所述并行测试装置包括固定单元、芯片承载单元和连接单元，其中，固定单元包括固定架、金属立柱和压杆控制装置，用于固定并行测试装置；芯片承载单元包括载物台、固定板和滑动轨道，用于将被测芯片固定在一个水平面上；连接单元包括PCB板、探针板和导线接口，连接外部读卡器。2.如权利要求1所述的多颗接触式芯片并行测试装置，其特征在于，所述压杆控制装置控制PCB板沿着金属立柱上下移动。3.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：左永刚，李东，赵丽丽，赵雪娜，郭晓雪，陈志龙，孙晓红，孟红霞，
申请(专利权)人：紫光同芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11