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本实用新型提供一种多颗接触式芯片并行测试装置，包括固定单元、芯片承载单元和连接单元，其中，固定单元包括固定架、金属立柱和压杆控制装置，用于固定并行测试装置；芯片承载单元包括载物台、固定板和滑动轨道，用于将被测芯片固定在一个水平面上；连接单元...
该专利属于紫光同芯微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过紫光同芯微电子有限公司授权不得商用。

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