The present application provides an on-line method and device for monitoring metal deposition and grinding. The method comprises the following: collecting the first related data in the deposition process during the deposition of metal on the surface of the substrate to the substrate, and judging whether the first related data is satisfied with the first piece; and the metal is deposited on the grinding machine. In the process of grinding the metal on the substrate surface, second related data are collected during the grinding process, and whether the second related data is satisfied to the second condition, and a judgement that the second related data is not satisfied with the second conditions, the said grinding machine and the depositional machine are issued to the said grinding machine. A alarm control information. According to this application, the 2 processes can be monitored in real time to reflect the real problems in the production process. One
【技术实现步骤摘要】
在线监控金属沉积及研磨的方法和装置
本申请涉及半导体制造
,尤其涉及一种在线监控金属沉积及研磨的方法和装置。
技术介绍
晶圆级化学气相沉积(CVD)及化学机械研磨(CMP)工艺广泛应用于集成电路(IC)制造和微机电系统(MEMS)制造工艺中。在标准IC及MEMS结构搭建工艺中,由于技术要求越来越高即所需线宽越来越窄,采用化学气相沉积(CVD)方式沉积的金属钨成为比较主流的垂直金属导线的材料。但是由于满足金属钨填洞需求,钨沉积会过量沉积,因此过量沉积的钨需要被移除。则金属钨沉积后制程会采用常见的2种方式,即干法蚀刻及化学机械研磨。图1是在基片表面沉积金属钨之后的示意图,图2的a是对图1进行研磨工艺后的示意图,图2的b是对图1进行干法蚀刻工艺后的示意图。如图2的b所示,干法蚀刻方式表现出的比较差的均匀度及钨导线连接处凹陷等缺陷,在与后制程金属导线连接时接触面减小,电阻增大,因此此制程方式渐渐被淘汰。如图2的a所示,化学机械研磨的方式以其量好的均匀度及连接性较好等优良特性而越来越受欢迎。因此化学沉积金属钨后进行钨的化学机械研磨成为比较主流的流程搭配。应该注意,上面 ...
【技术保护点】
1.一种在线监控金属沉积及研磨的方法,其特征在于,该方法包括:
【技术特征摘要】
1.一种在线监控金属沉积及研磨的方法,其特征在于,该方法包括:在沉积机台向基片的表面沉积金属的过程中,收集在沉积过程中的第一相关数据,并判断所述第一相关数据是否满足第一条件;在研磨机台将沉积有金属的所述基片表面的金属进行研磨的过程中,收集在研磨过程中的第二相关数据,并判断所述第二相关数据是否满足第二条件;以及在判断出所述第二相关数据不满足所述第二条件的情况下,向所述研磨机台和所述沉积机台发出第一报警控制信息。2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,该方法还包括:在判断出所述第一相关数据不满足所述第一条件的情况下,向所述沉积机台发出第二报警控制信息。3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一相关数据包括:沉积过程中反应气体的流量,反应腔内的压力,以及沉积时间中的至少一者。4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第二相关数据包括:研磨过程中反应研磨液的流量,研磨压力,以及反应端点时间中的至少一者。5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一报警控制信息能够控制所述沉积机台和所述研磨机台发出报警信息和/或停机。6.一种在线监控金属沉积及研磨的装置,其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员:王晓龙,邱鹏,王旭洪,游家杰,
申请(专利权)人:上海新微技术研发中心有限公司,
类型:发明
国别省市:上海,31
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