一种半导体晶圆减薄装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体晶圆减薄装置，包括减薄装置，所述减薄装置下侧设置有机组箱，在机组箱上表面固定安装有升降台，所述升降台上侧设置有固定板，在固定板上表面固定安装有吸附平台，所述机组箱两侧设置有左撑杆和右撑杆，所述机组箱和所述控制柜通过右撑杆固定连接，所述左撑杆和所述右撑杆顶部固定安装有横梁，在横梁中部设置有固定块，所述固定块内部设置有液压轴，在液压轴下端固定安装有转轴板；该一种半导体晶圆减薄装置，粗磨轮、细磨轮和精磨轮可同时工作，大大提高了工作效率，吸附平台中间设置有真空吸口，在减薄时，可以更加稳固硅片，提高合格率，细磨轮和精磨轮内部设置有伸缩轴，可以精准硅片的厚度。 1

A semiconductor wafer thinner

The utility model discloses a semiconductor wafer thinner device, including a thinning device. The lower side of the thinner device is arranged with an organic group box, a lifting platform is fixed on the surface of the unit box, the upper side of the lifting table is provided with a fixed plate, and a suction and attachment platform is fixed and installed on the surface of the fixed plate. The two sides of the unit box are arranged on both sides of the unit box. The left pole and the right pole are fixedly connected through the right pole. The left pole and the top of the right pole are fixed with a beam, and a fixed block is set in the middle of the beam. The inner of the fixed block is provided with a hydraulic shaft, and a rotating shaft is fixed at the bottom of the hydraulic shaft; the semiconductor wafer is fixed. The thinner, the coarse grinding wheel, the fine grinding wheel and the fine grinding wheel can work simultaneously, greatly improving the working efficiency. In the middle of the adsorption platform, the vacuum suction port is set up. In the thinning, the silicon chip can be stabilized more, the qualified rate can be improved, the fine grinding wheel and the fine grinding wheel are set up with the expansion shaft, and the thickness of the silicon wafer can be refined. One

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆减薄装置
本技术涉及减薄装置领域，特别涉及一种半导体晶圆减薄装置。
技术介绍
集成电路制造技术的进步首先来源于市场需求的要求，其次是竞争的要求。在集成电路制造中，半导体硅材料由于其资源丰富，制造成本低，工艺性好，是集成电路重要的基体材料，从集成电路断面结构来看，大部分集成电路是在硅基体材料的浅表面层上制造。由于制造工艺的要求，对晶片的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求，因此在几百道工艺流程中，不可采用较薄的晶片，只能采用一定厚度的晶片在工艺过程中传递、流片，通常在集成电路封装前，需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度。这一工艺过程称之为晶片背面减薄工艺，对应装备就是晶片减薄机；但是目前减薄装置只有一个精磨砂轮，而半导体圆片级封装领域对同一片晶圆又有不同的研磨品质的要求，例如有些产品需进行粗磨、细磨和精磨，其作业顺序只能是：先进行硅面粗磨减薄，再洗磨减薄，最后进行精磨减薄，这样导致需要多次进行磨轮的更换，不但浪费材料，还大大降低了设备的利用率
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种半导体晶圆减薄装置。为了解决上述技术问题，本技术的技术方案为一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体晶圆减薄装置，包括减薄装置(7)，其特征在于：所述减薄装置(7)下侧设

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆减薄装置，包括减薄装置(7)，其特征在于：所述减薄装置(7)下侧设置有机组箱(1)，在机组箱(1)上表面固定安装有升降台(3)，所述升降台(3)上侧设置有固定板(4)，在固定板(4)上表面固定安装有吸附平台(19)，所述机组箱(1)两侧设置有左撑杆(2)和右撑杆(10)，所述机组箱(1)和设有的控制柜(15)通过右撑杆(10)固定连接，所述左撑杆(2)和所述右撑杆(10)顶部固定安装有横梁(9)，在横梁(9)中部设置有固定块(8)，所述固定块(8)内部设置有液压轴(6)，在液压轴(6)下端固定安装有转轴板(5)，所述转轴板(5)设置有粗磨轮(16)、细磨轮(17)和精磨轮(18)，所述粗磨轮(16)、所述细磨轮(17)和所述精磨轮(18)下端设置有磨齿(20)，所述控制柜(15)顶部设置有报警器(11)，在报警器(11)下侧固定安装有显示屏(13)，所述显示屏...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟志芳，巩海洲，
申请(专利权)人：合肥新汇成微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34