高纯度银电解工艺制造技术

技术编号:1820515 阅读:413 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种高纯度银电解工艺,以金银合金作阳极,外套隔膜袋,以纯银片、钛或不锈钢片作阴极,以硝酸银溶液作电解液,在电解槽中通以直流电,电解槽体以PVC板焊接成不泄漏的整体,其特征在于:其电解工艺条件为:    电解液成份(g/L):Ag150-260  HNO↓[3]4-8  Cu<20    Bi<0.5  Te<0.01  Pb<6    电解强度:650-1050A    电流密度:260-420A/m↑[2]    槽压:1.5-3V    同极间距:阳极间距为120±10mm    阴极间距为140±10mm    阳极板规格:390×240×12mm    阳极板重量:9-11Kg/块    阴极板规格:540×440×3mm    单槽阴极板块数:7块    单槽阳极板:6组    搅拌速度:20-23次/分钟    残极板/阳极板:重量比为8-12%    银粉洗涤终点:洗液无色  PH=7    洗银粉水:无氯离子水或蒸馏水,洗水温度大于80℃    洗水头1-3遍放硝酸量:3-4g/L。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:曹训勇曹生文曹金林曹训朵李应华
申请(专利权)人:湖南省鑫达银业有限公司
类型:发明
国别省市:

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