一种存储装置制造方法及图纸

一种存储装置和排布存储芯片的方法。所述存储装置包括位于所述PCB上的至少两个存储芯片(M1，M2)，其中第一存储芯片(M1)位于所述PCB的第一表面上；第二存储芯片(M2)位于所述PCB的第二表面上；并且其中每个存储芯片(M1，M2)中心轴对称，使得每个存储芯片被所述中心轴分割的第一半部分和第二半部分的接脚按照其功能彼此镜像对称；且所述第二存储芯片(M2)的位置与所述第一存储芯片(M1)背靠背，使得在所述第一存储芯片(M1)和第二存储芯片(M2)上具有相同功能的各接脚的位置彼此相对，且通过通孔连接到位于该PCB的上述第一和第二表面之间的相应信号迹线。

【技术实现步骤摘要】
一种存储装置
本专利技术实施例涉及一种存储装置，具体涉及一种用在印刷电路板PCB上存储装置，以及一种电子装置包括所述存储装置。
技术介绍
在设计PCB时，一个问题是如何布线所有的连接线，尤其是当将中央处理器(CPU)连接到存储芯片时，会出现该问题。存储芯片通常是对称的并且具有多个接脚。存储芯片的每个接脚都必须连接到CPU。由于时序要求，分组或成对的连接线必须具有相同的长度，这通常通过使用T型分支拓扑来实现。图1显示了使用对称和非对称T型分支拓扑的PCB布局示例。T型分支拓扑的一个缺点是额外的短截线和短截线长度，会增加了命令和地址线的长度以及数据和选通总线长度。这将抑制信号的有效传输速度。更具体地说，随着地址线和数据总线的延长，传输线效应增加，这限制了有效信号速度。此外，当使用越来越多的存储芯片，并且在每个存储芯片上具有多个接脚时，将所有连接线容纳在PCB的有限区域中是一个挑战。US5260892公开了一种方法，可以在不显著增加信号迹线长度的情况下使随机存取存储(RAM)芯片的密度加倍。如图2所示，RAM芯片65安装在双面电路板66上，双面电路板的另一侧安装有镜像RAM芯片67。除了RAM芯片的引线是镜像RAM芯片的引线的镜像之外，RAM芯片65与镜像RAM芯片67相同。也就是说，在该示例中，从芯片的顶部看，RAM芯片65的前左接脚68具有与镜像RAM芯片67的前右接脚69相同的电子功能。RAM芯片65跟于其镜像RAM芯片67以这样的方式彼此相对地安装在电路板66上，使得RAM芯片65的左前接脚68通过电路板66上的通孔70与其镜像RAM芯片67的右前接脚69电连接，该通孔70还电连接到接通两个接脚的信号迹线71。类似地，RAM芯片65的左前部的第二接脚72对应于镜像RAM芯片67的右前部的第二接脚73等。然而，迹线71位于PCB的一侧，因此RAM芯片65和RAM芯片67的总连接迹线的长度不同，即差别于通孔的长度。对于厚度例如为1.6mm的PCB，这是显著差异。这样的厚度可能相当于8-9皮秒的时间差，而这需要跟与许多规格中所要求的约3皮秒的精度进行比较。此外，两个RAM芯片仍然是两个单独的芯片。此外，目前市场上仍然没有这样的镜像存储芯片，以至于它们可以直接成对地使用放置于PCB的各一侧。US2005097249公开了一种安装在电路板的正面和背面表面上的两个存储器装置。存储器装置安装在电路板上，使得来自一个存储器装置的至少一些接脚与另一个存储器装置的至少一些接脚对准，以提供对齐的接脚对。通孔设置在电路板中在对齐的接脚对之间延伸，并连接各个接脚。US2014301125公开了一种包括多个半导体存储器件和电路板的存储器模块。电路板电连接到多个半导体存储器件，并且信号线设置在电路板的最外层中。信号线的电参考由电路板的不与最外层相邻的层而提供。相应地，信号线的阻抗可以增加，并且可以改善通过信号线传输的信号整体性。
技术实现思路
鉴于上述，本申请实施例的目的是提供一种改进的方法和装置,以及用于排布和连接PCB上的存储芯片。本专利技术申请是通过一种存储装置实现的。该存储装置包括印刷电路板PCB和位于所述PCB上的至少两个存储芯片，其中第一存储芯片位于所述PCB的第一表面上，第二存储芯片位于所述PCB的第二表面上；并且其中每个存储芯片是以中心轴对称，使得每个存储芯片被所述中心轴分割的第一半部分和第二半部分上的接脚按照其功能彼此镜像对称。且所述第二存储芯片的位置与所述第一存储芯片背靠背，使得在所述第一存储芯片和第二存储芯片上具有相同功能的各接脚的位置彼此相对。且所述第一和第二存储芯片上的具有地址，命令和时钟中的任一个功能的各接脚，通过各镀层PTH通孔跟位于所述PCB中心层上的各信号迹线连接。本申请还提供一种用于排布PCB上的存储芯片的方法，其中，各存储芯片是相对中心轴线对称，使得每个存储芯片被所述中心轴线分割的第一半部分和第二半部分上的接脚按照其功能彼此镜像对称。所述方法包括：将第一存储芯片排布在所述PCB的第一表面上，将第二存储芯片排布在所述PCB的第二表面上，与所述第一存储芯片背靠背，使得在所述第一存储芯片和第二存储芯片上具有相同功能的各接脚的位置彼此相对。且通过各镀层PTH通孔将所述第一和第二存储芯片上的具有地址，命令和时钟中的任一个功能的各接脚跟位于所述PCB中心层上的各信号迹线连接。进一步地，两个存储芯片被背对背地排布在所述PCB所述相对的表面上。所述第二存储芯片被调整方向，使得所述第一存储芯片和所述第二存储芯片上具有相同功能的各接脚，例如命令接脚，地址接脚，数据接脚，时钟接脚，电源接脚，接地接脚等，彼此相对地排布。因此所述第一和第二存储芯片上具有相同功能的每对接脚可以通过单个通孔连接在一起，然后连接到所述PCB的所述两个相对的表面之间的各个信号迹线，例如命令线，地址线，数据总线，时钟总线，电源平面，接地平面等。这种排布基于的想法是，使用两个物理存储封装构建出一个虚拟存储封装。因此，存储器的排布不再受物理封装的限制。所述两个物理存储芯片的各自一半可以一起形成一个存储单元。以这种方式，所述第二存储芯片可以看作与所述第一存储芯片镜像对称。由于对称性并且背对背地放置在PCB的两个表面上，用于将两个存储芯片连接到CPU的T型分支被缩减为通孔。因此，连接线的布局占用较少的空间，拓扑结构不太复杂，有效地避免了T型分支。此外，两个存储芯片的信号迹线的总长度没有差别。通过本专利技术中的这种解决方案，由于拓扑结构不再复杂，使得信号整体性更好，对PCB面积的要求更小，制造成本较低。本申请还提供一种电子设备实现，该电子设备包括采用本申请实施例的存储装置。附图说明图1是根据现有技术的T型分支拓扑的示意性布局图；图2是根据现有技术的具有两个存储芯片的PCB侧切示意图；图3是具有接脚功能的存储芯片示例示意性俯视图；图4是根据本申请实施例的存储装置透视示意图；图5是根据本申请实施例PCB的连接层分布的示例性的侧切示意图，用于将存储装置连接到CPU；图6是包含根据本申请实施例存储装置的电子设备框图；图7是在PCB上排布存储芯片的方法流程图。具体实施方式图3是一种存储芯片300的示意性俯视图，存储芯片300包含具有多个接脚。不同的接脚用不同的形状或符号示出，以标识其功能。例如，与地平面相连的具有接地功能GND的接脚，用实心圆点符号表示；与电源平面相连的具有供电功能VCC的接脚，用圆圈符号表示；与数据总线连接的具有数据功能DATA的接脚，用方形符号表示；与时钟总线连接的具有时钟功能CLK的接脚，用倒三角形符号表示；与命令/地址线连接的具有命令和地址功能CMD/ADDR的接脚，用三角形符号表示。存储芯片300可以是任何对称的存储芯片，例如，低功率双倍数据速率(LPDDR)4内存芯片。存储芯片300以中心轴线，例如，如图3所示的X轴或Y轴对称。这意味着存储芯片300可以沿着垂直轴线Y或水平轴线X被虚拟地分割为第一半部分和第二半部分。该第一半部分和第二半部分上的接脚按其功能彼此镜像对称。在图3所示的示例中，沿着X轴分割的第一半部分和第二半部分上的接脚以其功能彼此镜像对称。此外，从芯片300的顶部看，左上方的接脚被示为接脚1，左下方的接脚被示为接脚14。图本文档来自技高网...

【技术保护点】
本专利技术公开了一种存储装置(400，500)，包括印刷电路板PCB和位于所述PCB上的至少两个存储芯片(M1，M2)，其中第一存储芯片(M1)位于所述PCB的第一表面上；第二存储芯片(M2)位于所述PCB的第二表面上；：其中，每个存储芯片(M1，M2)是以中心轴对称，使得每个存储芯片被所述中心轴分割的第一半部分和第二半部分上的接脚按照其功能彼此镜像对称；且所述第二存储芯片(M2)的位置与所述第一存储芯片(M1)背靠背，使得在所述第一存储芯片(M1)和第二存储芯片(M2)上具有相同功能的各接脚的位置彼此相对；且所述第一和第二存储芯片上的具有地址(ADR)，命令(CMD)和时钟(CLK)中的任一个功能的各接脚，通过各镀层PTH通孔跟位于所述PCB中心层上的各信号迹线连接。

【技术特征摘要】
2016.12.06 EP 16202348.51.本发明公开了一种存储装置(400，500)，包括印刷电路板PCB和位于所述PCB上的至少两个存储芯片(M1，M2)，其中第一存储芯片(M1)位于所述PCB的第一表面上；第二存储芯片(M2)位于所述PCB的第二表面上；：其中，每个存储芯片(M1，M2)是以中心轴对称，使得每个存储芯片被所述中心轴分割的第一半部分和第二半部分上的接脚按照其功能彼此镜像对称；且所述第二存储芯片(M2)的位置与所述第一存储芯片(M1)背靠背，使得在所述第一存储芯片(M1)和第二存储芯片(M2)上具有相同功能的各接脚的位置彼此相对；且所述第一和第二存储芯片上的具有地址(ADR)，命令(CMD)和时钟(CLK)中的任一个功能的各接脚，通过各镀层PTH通孔跟位于所述PCB中心层上的各信号迹线连接。2.根据权利要求1所述的存储装置(400，500)，其特征在于：其中，所述第一存储芯片的第一半部分和所述第二存储芯片的第一半部分被组合成为第一虚拟物理存储单元，用于跟第一中央处理器CPU连接。3.根据权利要求1-2中任一项所述的存储装置(400，500)，其特征在于：其中，所述第一存储芯片的第二半部分和所述第二存储芯片的第二半部分被组合为第二虚拟物理存储单元，用于跟第二CPU连接。4.根据权利要求1所述的存储装置(400，500)，其特征在于：其中，所述第一存储芯片的第一半部分和所述第二存储芯片的第一半部分被组合为第一虚拟物理存储单元，用于跟CPU的第一存储接口连接，且所述第一存储芯片的第二半部分以及所述第二存储芯片的第二半部分组合成第二虚拟物理存储单元，用于跟所述CPU的第二存储接口连接。5.根据权利要求1所述的存储装置(400，500)，其特征在于：其中，所述第一存储芯片和所述第二存储芯片被组合为一个虚拟物理存储单元，用于跟CPU连接。6.根据权利要求1-5...

【专利技术属性】
技术研发人员：亨利克·赫夫莫勒，
申请(专利权)人：安讯士有限公司，
类型：发明
国别省市：瑞典,SE