The utility model relates to the technical field of the rectifier, in particular to a rectifier chip electrode unit welding tooling, a material plate, a floor positioning die set above the material plate, and a number of floor accommodating cavities in the middle of the bottom plate positioning mold, and a number of floor partition grooves around the floor holding cavity, and the ceramic plate positioning die is fixed. Above the bottom plate positioning mould, the middle part of the ceramic piece is provided with an interconnected first ceramic sheet holding cavity and a second ceramic sheet holding cavity. The first ceramic piece is surrounded by a number of first ceramic slice partition grooves, and the second ceramic sheet holding chamber is provided with a number of second ceramic tile partition grooves around the chamber. A fixed plate, a fixed plate attached to the two sides of the fixed plate and a supporting foot fixed with the fixed plate, and a number of positioning grooves on the fixed plate, and a detachable connection between the supporting foot and the ceramic plate positioning die, which solves the problem that the maintenance difficulty can only be replaced after the single electrode damage of the rectifier.
【技术实现步骤摘要】
一种整流器芯片电极单元焊接工装
本技术涉及整流器的
,特别地涉及一种整流器芯片电极单元焊接工装。
技术介绍
三相二极管整流桥模块广泛用于交直流电机控制、电焊机、励磁电源、充电电源、静止无功补偿、无触点稳压器、变频调速、电动机软启动等各种自动化工业装置,但是现有的整流器在单个电极损坏后更换和维修起来十分困难,一般选择直接更换整流器,加大了经济负担。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:为了解决整流器单个电极损坏后维修困难只能更换的问题,本技术提供了一种整流器芯片电极单元焊接工装,将置物板放在下方,在上面放上底板定位模,在底板容纳腔中固定底板,通过底板隔断槽减少底板与底板定位模的接触面积,再将陶瓷片定位模盖在底板定位模上,第一陶瓷片配合在第一陶瓷片容纳腔中,通过第一陶瓷片隔断槽减少与陶瓷片定位模的接触面积,第二陶瓷片配合在第二陶瓷片容纳腔中,通过第二陶瓷片隔断槽减少与陶瓷片定位模的接触面积,将连接板和固定板通过支撑脚最后将电极脚插入定位槽中进行焊接,这样结构的焊接工装可用于稳定准确地固定固定单元进行焊接,丰富了整流器的多样性,便于整流器某一电极单独拆卸更换维修。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种整流器芯片电极单元焊接工装,包括:置物板,底板定位模,所述底板定位模设置于置物板上方,所述底板定位模中间开设有若干底板容纳腔,所述底板容纳腔的四周设有若干底板隔断槽,陶瓷片定位模,所述陶瓷片定位模固定连接于底板定位模上方,所述陶瓷片定位模中间开设有相互连通的第一陶瓷片容纳腔和第二陶瓷片容纳腔,所述第一陶瓷片容纳腔四周设有若干第一陶瓷片隔断槽,所述第二陶瓷片容 ...
【技术保护点】
一种整流器芯片电极单元焊接工装,其特征在于包括:置物板(1),底板定位模(2),所述底板定位模(2)设置于置物板(1)上方,所述底板定位模(2)中间开设有若干底板容纳腔(3),所述底板容纳腔(3)的四周设有若干底板隔断槽(10),陶瓷片定位模(4),所述陶瓷片定位模(4)固定连接于底板定位模(2)上方,所述陶瓷片定位模(4)中间开设有相互连通的第一陶瓷片容纳腔(5)和第二陶瓷片容纳腔(6),所述第一陶瓷片容纳腔(5)四周设有若干第一陶瓷片隔断槽(7),所述第二陶瓷片容纳腔(6)四周设有若干第二陶瓷片隔断槽(8),中间脚定位模,所述中间脚定位模包括:固定板(9)、固定连接于固定板(9)两侧的连接板(11)和与固定板(9)固定连接的支撑脚(12),所述固定板(9)上开设有若干定位槽(13),所述支撑脚(12)与陶瓷片定位模(4)可拆卸连接,一个所述底板容纳腔(3)、第一陶瓷片容纳腔(5)、第二陶瓷片容纳腔(6)和定位槽(13)形成第一固定单元,每个所述第一固定单元中的底板容纳腔(3)、第一陶瓷片容纳腔(5)、第二陶瓷片容纳腔(6)和定位槽(13)位于同一竖直直线上。
【技术特征摘要】
1.一种整流器芯片电极单元焊接工装,其特征在于包括:置物板(1),底板定位模(2),所述底板定位模(2)设置于置物板(1)上方,所述底板定位模(2)中间开设有若干底板容纳腔(3),所述底板容纳腔(3)的四周设有若干底板隔断槽(10),陶瓷片定位模(4),所述陶瓷片定位模(4)固定连接于底板定位模(2)上方,所述陶瓷片定位模(4)中间开设有相互连通的第一陶瓷片容纳腔(5)和第二陶瓷片容纳腔(6),所述第一陶瓷片容纳腔(5)四周设有若干第一陶瓷片隔断槽(7),所述第二陶瓷片容纳腔(6)四周设有若干第二陶瓷片隔断槽(8),中间脚定位模,所述中间脚定位模包括:固定板(9)、固定连接于固定板(9)两侧的连接板(11)和与固定板(9)固定连接的支撑脚(12),所述固定板(9)上开设有若干定位槽(13),所述支撑脚(12)与陶瓷片定位模(4)可拆卸连接,一个所述底板容纳腔(3)、第一陶瓷片容纳腔(5)、第二陶瓷片容纳腔(6)和定位槽(13)形成第一固定单元,每个所述第一固定单元中的底板容纳腔(3)、第一陶瓷片容纳腔(5)、第二陶瓷片容纳腔(6)和定位槽(13)位于同一竖直直线上。2.如权利要求1所述的一种整流器芯片电极单元焊接工装,其特征在于:所述固定单元数量为3-8个。3.如权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员:方爱俊,
申请(专利权)人:常州港华半导体科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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