一种整流器芯片电极单元焊接工装制造技术

技术编号:18188557 阅读:51 留言:0更新日期:2018-06-13 00:15
本实用新型专利技术涉及整流器的技术领域,特别地涉及一种整流器芯片电极单元焊接工装,置物板,底板定位模设置于置物板上方,底板定位模中间开设有若干底板容纳腔,底板容纳腔的四周设有若干底板隔断槽,陶瓷片定位模固定连接于底板定位模上方,陶瓷片定位模中间开设有相互连通的第一陶瓷片容纳腔和第二陶瓷片容纳腔,第一陶瓷片容纳腔四周设有若干第一陶瓷片隔断槽,第二陶瓷片容纳腔四周设有若干第二陶瓷片隔断槽,中间脚定位模包括:固定板、固定连接于固定板两侧的连接板和与固定板固定连接的支撑脚,固定板上开设有若干定位槽,支撑脚与陶瓷片定位模可拆卸连接,解决了整流器单个电极损坏后维修困难只能更换的问题。

A welding device for electrode unit welding of rectifier chip

The utility model relates to the technical field of the rectifier, in particular to a rectifier chip electrode unit welding tooling, a material plate, a floor positioning die set above the material plate, and a number of floor accommodating cavities in the middle of the bottom plate positioning mold, and a number of floor partition grooves around the floor holding cavity, and the ceramic plate positioning die is fixed. Above the bottom plate positioning mould, the middle part of the ceramic piece is provided with an interconnected first ceramic sheet holding cavity and a second ceramic sheet holding cavity. The first ceramic piece is surrounded by a number of first ceramic slice partition grooves, and the second ceramic sheet holding chamber is provided with a number of second ceramic tile partition grooves around the chamber. A fixed plate, a fixed plate attached to the two sides of the fixed plate and a supporting foot fixed with the fixed plate, and a number of positioning grooves on the fixed plate, and a detachable connection between the supporting foot and the ceramic plate positioning die, which solves the problem that the maintenance difficulty can only be replaced after the single electrode damage of the rectifier.

【技术实现步骤摘要】
一种整流器芯片电极单元焊接工装
本技术涉及整流器的
,特别地涉及一种整流器芯片电极单元焊接工装。
技术介绍
三相二极管整流桥模块广泛用于交直流电机控制、电焊机、励磁电源、充电电源、静止无功补偿、无触点稳压器、变频调速、电动机软启动等各种自动化工业装置,但是现有的整流器在单个电极损坏后更换和维修起来十分困难,一般选择直接更换整流器,加大了经济负担。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:为了解决整流器单个电极损坏后维修困难只能更换的问题,本技术提供了一种整流器芯片电极单元焊接工装,将置物板放在下方,在上面放上底板定位模,在底板容纳腔中固定底板,通过底板隔断槽减少底板与底板定位模的接触面积,再将陶瓷片定位模盖在底板定位模上,第一陶瓷片配合在第一陶瓷片容纳腔中,通过第一陶瓷片隔断槽减少与陶瓷片定位模的接触面积,第二陶瓷片配合在第二陶瓷片容纳腔中,通过第二陶瓷片隔断槽减少与陶瓷片定位模的接触面积,将连接板和固定板通过支撑脚最后将电极脚插入定位槽中进行焊接,这样结构的焊接工装可用于稳定准确地固定固定单元进行焊接,丰富了整流器的多样性,便于整流器某一电极单独拆卸更换维修。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种整流器芯片电极单元焊接工装,包括:置物板,底板定位模,所述底板定位模设置于置物板上方,所述底板定位模中间开设有若干底板容纳腔,所述底板容纳腔的四周设有若干底板隔断槽,陶瓷片定位模,所述陶瓷片定位模固定连接于底板定位模上方,所述陶瓷片定位模中间开设有相互连通的第一陶瓷片容纳腔和第二陶瓷片容纳腔,所述第一陶瓷片容纳腔四周设有若干第一陶瓷片隔断槽,所述第二陶瓷片容纳腔四周设有若干第二陶瓷片隔断槽,中间脚定位模,所述中间脚定位模包括:固定板、固定连接于固定板两侧的连接板和与固定板固定连接的支撑脚,所述固定板上开设有若干定位槽,所述支撑脚与陶瓷片定位模可拆卸连接,一个所述底板容纳腔、第一陶瓷片容纳腔、第二陶瓷片容纳腔和定位槽形成固定单元,每个所述第一单元中的底板容纳腔、第一陶瓷片容纳腔、第二陶瓷片容纳腔和定位槽位于同一竖直直线上。具体地,所述固定单元数量为3-8个。具体地,所述固定单元数量为4-6个。具体地,相邻两所述底板隔断槽之间设有底板定位块。具体地,相邻两所述第一陶瓷片隔断槽之间设有第一陶瓷片定位块,所述第一陶瓷片容纳腔远离第二陶瓷片容纳腔的一侧连通有第一底板固定腔,相邻两所述第二陶瓷片隔断槽之间设有第二陶瓷片固定块,所述第二陶瓷片容纳腔远离的第一陶瓷片容纳腔的一侧连通有第二底板固定腔。具体地,所述固定板开设有与定位槽垂直的手推槽,所述手推槽延伸至固定板外。具体地,所述支撑脚包括:内套管和固定于内套管中部外侧的外套管,所述外套管直径大于内套管,所述连接板上开设有与内套管上端配合的上通孔,所述底板定位模和陶瓷片定位模上开设有与内套管下端配合的下通孔本技术的有益效果是:本技术提供了一种整流器芯片电极单元焊接工装,将置物板放在下方,在上面放上底板定位模,在底板容纳腔中固定底板,通过底板隔断槽减少底板与底板定位模的接触面积,再将陶瓷片定位模盖在底板定位模上,第一陶瓷片配合在第一陶瓷片容纳腔中,通过第一陶瓷片隔断槽减少与陶瓷片定位模的接触面积,第二陶瓷片配合在第二陶瓷片容纳腔中,通过第二陶瓷片隔断槽减少与陶瓷片定位模的接触面积,将连接板和固定板通过支撑脚最后将电极脚插入定位槽中进行焊接,这样结构的焊接工装可用于稳定准确地固定固定单元进行焊接,丰富了整流器的多样性,便于整流器某一电极单独拆卸更换维修。本技术提供了一种整流器芯片电极单元焊接工装,为了调整定位槽中电极脚的焊接位置,固定板开设有定位槽与垂直的手推槽,手推槽延伸至固定板外,将电极脚放置于定位槽后,电极脚会发生偏移,通过手推槽可对电极脚进行上下和角度的调整,使得电极脚处于正确位置后进行焊接,保证了稳定、准确地焊接。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术一种整流器芯片电极单元焊接工装的结构示意图;图2是底板定位模的结构示意图;图3是陶瓷片定位模的结构示意图;图4是支撑脚的结构示意图;图中:1.置物板,2.底板定位模,3.底板容纳腔,4.陶瓷片定位模,5.第一陶瓷片容纳腔,6.第二陶瓷片容纳腔,7.第一陶瓷片隔断槽,8.第二陶瓷片隔断槽,9.固定板,10.底板隔断槽,11.连接板,12.支撑脚,13.定位槽,14.底板定位块,15.第一陶瓷片定位块,16.第一底板固定腔,17.第二陶瓷片固定块,18.第二底板固定腔,19.手推槽,20.内套管,21.外套管,22.上通孔,23.下通孔。具体实施方式现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本技术的基本结构,因此其仅显示与本技术有关的构成。如图所示,本技术提供了一种整流器芯片电极单元焊接工装,包括:置物板1,底板定位模2,底板定位模2设置于置物板1上方,底板定位模2中间开设有若干底板容纳腔3,底板容纳腔3的四周设有若干底板隔断槽10,陶瓷片定位模4,陶瓷片定位模4固定连接于底板定位模2上方,陶瓷片定位模4中间开设有相互连通的第一陶瓷片容纳腔5和第二陶瓷片容纳腔6,第一陶瓷片容纳腔5四周设有若干第一陶瓷片隔断槽7,第二陶瓷片容纳腔6四周设有若干第二陶瓷片隔断槽8,中间脚定位模,中间脚定位模包括:固定板9、固定连接于固定板9两侧的连接板11和与固定板9固定连接的支撑脚12,固定板9上开设有若干定位槽,支撑脚12与陶瓷片定位模4可拆卸连接,一个底板容纳腔3、第一陶瓷片容纳腔5、第二陶瓷片容纳腔6和定位槽13形成固定单元,每个第一单元中的底板容纳腔3、第一陶瓷片容纳腔5、第二陶瓷片容纳腔6和定位槽13位于同一竖直直线上。使用时,将置物板1放在下方,在上面放上底板定位模2,在底板容纳腔3中固定底板,通过底板隔断槽10减少底板与底板定位模2的接触面积,再将陶瓷片定位模4盖在底板定位模2上,第一陶瓷片配合在第一陶瓷片容纳腔5中,通过第一陶瓷片隔断槽7减少与陶瓷片定位模4的接触面积,第二陶瓷片配合在第二陶瓷片容纳腔6中,通过第二陶瓷片隔断槽8减少与陶瓷片定位模4的接触面积,将连接板11和固定板9通过支撑脚12最后将电极脚插入定位槽13中进行焊接,这样结构的焊接工装可用于稳定准确地固定固定单元进行焊接,丰富了整流器的多样性,便于整流器某一电极单独拆卸更换维修。具体地,固定单元数量为5个沿固定板9长度方向均匀分布。具体地,相邻两底板隔断槽3之间设有底板定位块14。具体地,相邻两第一陶瓷片隔断槽7之间设有第一陶瓷片定位块15,第一陶瓷片容纳腔5远离第二陶瓷片容纳腔6的一侧连通有第一底板固定腔16,相邻两第二陶瓷片隔断槽8之间设有第二陶瓷片固定块17,第二陶瓷片容纳腔6远离的第一陶瓷片容纳腔5的一侧连通有第二底板固定腔18。在一种具体实施方式中,为了调整定位槽13中电极脚的焊接位置,固定板9开设有定位槽13与垂直的手推槽19,手推槽19延伸至固定板9外,将电极脚放置于定位槽13后,电极脚会发生偏移,通过手推槽19可对电极脚进行上下和角度的调整,使得电极脚处于正确位置后进行焊接,保证了稳定、准确地焊接。具体地,本文档来自技高网...
一种整流器芯片电极单元焊接工装

【技术保护点】
一种整流器芯片电极单元焊接工装,其特征在于包括:置物板(1),底板定位模(2),所述底板定位模(2)设置于置物板(1)上方,所述底板定位模(2)中间开设有若干底板容纳腔(3),所述底板容纳腔(3)的四周设有若干底板隔断槽(10),陶瓷片定位模(4),所述陶瓷片定位模(4)固定连接于底板定位模(2)上方,所述陶瓷片定位模(4)中间开设有相互连通的第一陶瓷片容纳腔(5)和第二陶瓷片容纳腔(6),所述第一陶瓷片容纳腔(5)四周设有若干第一陶瓷片隔断槽(7),所述第二陶瓷片容纳腔(6)四周设有若干第二陶瓷片隔断槽(8),中间脚定位模,所述中间脚定位模包括:固定板(9)、固定连接于固定板(9)两侧的连接板(11)和与固定板(9)固定连接的支撑脚(12),所述固定板(9)上开设有若干定位槽(13),所述支撑脚(12)与陶瓷片定位模(4)可拆卸连接,一个所述底板容纳腔(3)、第一陶瓷片容纳腔(5)、第二陶瓷片容纳腔(6)和定位槽(13)形成第一固定单元,每个所述第一固定单元中的底板容纳腔(3)、第一陶瓷片容纳腔(5)、第二陶瓷片容纳腔(6)和定位槽(13)位于同一竖直直线上。

【技术特征摘要】
1.一种整流器芯片电极单元焊接工装,其特征在于包括:置物板(1),底板定位模(2),所述底板定位模(2)设置于置物板(1)上方,所述底板定位模(2)中间开设有若干底板容纳腔(3),所述底板容纳腔(3)的四周设有若干底板隔断槽(10),陶瓷片定位模(4),所述陶瓷片定位模(4)固定连接于底板定位模(2)上方,所述陶瓷片定位模(4)中间开设有相互连通的第一陶瓷片容纳腔(5)和第二陶瓷片容纳腔(6),所述第一陶瓷片容纳腔(5)四周设有若干第一陶瓷片隔断槽(7),所述第二陶瓷片容纳腔(6)四周设有若干第二陶瓷片隔断槽(8),中间脚定位模,所述中间脚定位模包括:固定板(9)、固定连接于固定板(9)两侧的连接板(11)和与固定板(9)固定连接的支撑脚(12),所述固定板(9)上开设有若干定位槽(13),所述支撑脚(12)与陶瓷片定位模(4)可拆卸连接,一个所述底板容纳腔(3)、第一陶瓷片容纳腔(5)、第二陶瓷片容纳腔(6)和定位槽(13)形成第一固定单元,每个所述第一固定单元中的底板容纳腔(3)、第一陶瓷片容纳腔(5)、第二陶瓷片容纳腔(6)和定位槽(13)位于同一竖直直线上。2.如权利要求1所述的一种整流器芯片电极单元焊接工装,其特征在于:所述固定单元数量为3-8个。3.如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员:方爱俊
申请(专利权)人:常州港华半导体科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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