一种陶瓷与金属结合的手机壳制造技术

本实用新型专利技术一种陶瓷金属结合的手机壳，包括矩形的陶瓷壳体，陶瓷壳体包括陶瓷底板和分别设于陶瓷底板四周的四块陶瓷侧板，陶瓷壳体的四角均设有缺口，陶瓷壳体的四个缺口处均焊接有金属壳。陶瓷材质的陶瓷壳体不会屏蔽手机的通讯信号，手机壳的四角经常为手机跌落时与地面的接触部位，陶瓷壳体容易摔碎，四角采用金属壳可减少手机壳破碎的发生。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷与金属结合的手机壳
本专利技术涉及手机壳领域，尤其是涉及的是一种陶瓷与金属结合的手机壳。
技术介绍
目前，现有的手机壳的整个壳体主要是金属或非金属材料，大多数金属材料的延伸率δ>5%，为塑性材料，具有良好的抗冲击性，如常温静载的不锈钢、铝等；而大多数非金属材料的延伸率δ≤5%，为脆性材料，在外力作用下仅产生很小的变形容易发生破坏断裂，如常温静载下的玻璃、陶瓷等。鉴于密闭性金属材料的手机壳或手机边框会屏蔽通讯信号（静电屏蔽原理），非金属材料的手机壳在跌落时四个角容易碎裂。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供耐摔又不会屏蔽信号的一种陶瓷与金属结合的手机壳。为实现上述目的，本技术的技术解决方案是：一种陶瓷金属结合的手机壳，包括矩形的陶瓷壳体，陶瓷壳体包括陶瓷底板和分别设于陶瓷底板四周的四块陶瓷侧板，陶瓷壳体的四角均设有缺口，陶瓷壳体的四个缺口处均焊接有金属壳。陶瓷材质的陶瓷壳体不会屏蔽手机的通讯信号，手机壳的四角经常为手机跌落时与地面的接触部位，陶瓷壳体容易摔碎，四角采用金属壳可减少手机壳破碎的发生。优选的，金属壳包括金属底板和设于金属底板外端的金属侧板，金属底板的内端与陶瓷底板焊接，金属侧板的两端分别与相邻的两陶瓷侧板焊接。金属壳的侧板和底板均与陶瓷壳体焊接，具有足够的焊接长度，提高金属壳与陶瓷壳体的焊接强度。优选的，金属底板为扇环形，金属底板的内端圆弧边设有两段向上凸起的定位凸条。手机壳分为一块陶瓷壳体和四块金属壳的结合，但手机壳的尺寸精度又有较高的要求，金属壳体积很小，焊接时不好定位容易影响手机壳的尺寸精度，通过两个段定位凸条可避免金属壳定位时的移动和旋转。而且凸条设置在边缘位置增加金属壳边缘的厚度，方便金属壳与陶瓷壳体的初步定位。通过采用上述的技术方案，本技术的有益效果是：本技术采用陶瓷材质的陶瓷壳体不会屏蔽手机的通讯信号，手机壳的四角经常为手机跌落时与地面的接触部位，陶瓷壳体容易摔碎，四角采用金属壳可减少手机壳破碎的发生。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的金属壳的结构示意图。主要附图标记说明：陶瓷壳体1；陶瓷底板11；陶瓷侧板12；缺口13；金属壳2；金属底板21；条状凸起211；金属侧板22。具体实施方式以下结合附图和具体实施例来进一步说明本技术。如图1-图2所示，本技术一种陶瓷金属结合的手机壳，包括矩形的陶瓷壳体1，陶瓷壳体1为氧化锆陶瓷材质的壳体，陶瓷壳体1包括陶瓷底板11和分别设于陶瓷底板11四周的四块陶瓷侧板12，陶瓷壳体1的四角均设有缺口13，陶瓷壳体1的四个缺口13处均焊接有金属壳2，陶瓷壳体1和四个金属壳2构成一个手机壳，手机壳具有底板和将底板围成一圈的围板。金属壳2包括金属底板21和设于金属底板21外端的金属侧板22，金属底板21的内端与陶瓷底板11焊接，金属侧板21的两端分别与相邻的两块陶瓷侧板12焊接。陶瓷材质的陶瓷壳体不会屏蔽手机的通讯信号，手机壳的四角经常为手机跌落时与地面的接触部位，陶瓷壳体容易摔碎，四角采用金属壳可减少手机壳破碎的发生。金属底板21为扇环形，这样与金属底板21配合的缺口也具有弧形，不易积累应力，金属底板21的内端圆弧边设有两段向上凸起的定位凸条211，两端定位凸条211可用于金属壳的定位。而且凸条设置在边缘位置增加金属壳边缘的厚度，方便金属壳与陶瓷壳体的初步定位。以上所述的，仅为本技术的较佳实施例而已，不能限定本技术实施的范围，凡是依本技术申请专利范围所作的均等变化与装饰，皆应仍属于本技术涵盖的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷金属结合的手机壳，包括矩形的陶瓷壳体，其特征在于：陶瓷壳体包括陶瓷底板和分别设于陶瓷底板四周的四块陶瓷侧板，陶瓷壳体的四角均设有缺口，陶瓷壳体的四个缺口处均焊接有金属壳。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷金属结合的手机壳，包括矩形的陶瓷壳体，其特征在于：陶瓷壳体包括陶瓷底板和分别设于陶瓷底板四周的四块陶瓷侧板，陶瓷壳体的四角均设有缺口，陶瓷壳体的四个缺口处均焊接有金属壳。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷金属结合的手机壳，其特征在于：金...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏亚帅，李敏之，
申请(专利权)人：嘉泰数控科技股份公司，
类型：新型
国别省市：福建,35