一种耐焊锡龟裂的石英晶体谐振器制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种耐焊锡龟裂的石英晶体谐振器
本技术涉及一种石英晶体谐振器，特别是涉及一种耐焊锡龟裂的石英晶体谐振器。
技术介绍
石英晶体谐振器业界目前使用的基座外缘为形状为除边角外，产品于同一边都是配单一半凹孔，当长期使用于高低温交替的较严苛环境，将使焊锡产生疲劳而沿着基座外部和连接端子发生平行延伸裂缝的现象，如此将造成产品与PCB接触不良或断路的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种耐焊锡龟裂的石英晶体谐振器，缓解焊锡疲劳产生裂缝平行延伸状况。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种耐焊锡龟裂的石英晶体谐振器，包括基座和上盖，所述上盖通过封焊连接在所述基座上，所述基座底面通过焊锡连接有引脚，短边的侧面设置有半凹孔，所述半凹孔的中间部分区域导通，并与所述基座底面的引脚相连。所述半凹孔中间下端设有侧面电极，所述侧面电极通过焊料附着的方式连接所述基座底面的引脚。所述引脚整体为弧形拱起状。所述引脚还设有平面导角，所述平面导角呈弧形。所述上盖通过玻璃胶或金属封焊连接在所述基座上。所述半凹孔为雉堞墙的齿形结构。有益效果由于采用了上述的技术方案，本技术与现有技术相比，具...
【技术保护点】
一种耐焊锡龟裂的石英晶体谐振器，包括基座(1)和上盖(2)，所述上盖(2)通过封焊连接在所述基座(1)上，其特征在于，所述基座(1)底面通过焊锡连接有引脚(3)，短边的侧面设置有半凹孔(4)，所述半凹孔(4)的中间部分区域导通，并与所述基座(1)底面的引脚(3)相连。
【技术特征摘要】
1.一种耐焊锡龟裂的石英晶体谐振器，包括基座(1)和上盖(2)，所述上盖(2)通过封焊连接在所述基座(1)上，其特征在于，所述基座(1)底面通过焊锡连接有引脚(3)，短边的侧面设置有半凹孔(4)，所述半凹孔(4)的中间部分区域导通，并与所述基座(1)底面的引脚(3)相连。2.根据权利要求1所述的耐焊锡龟裂的石英晶体谐振器，其特征在于，所述半凹孔(4)中间下端设有侧面电极(5)，所述侧面电极(5)通过焊料附着的方式连接所述基座(1)底面...
【专利技术属性】
技术研发人员：张利慧，张玟源，王溪溪，
申请(专利权)人：台晶宁波电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33
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