双面粘合片、双面粘合片接合体、及被粘物的接合/分离方法技术

技术编号:18175679 阅读:56 留言:0更新日期:2018-06-09 18:14
本发明专利技术的双面粘合片例如具有包含含有电解质的粘合剂层(11)、粘合剂层(21)和通电用基材(30)的层叠结构。本发明专利技术的双面粘合片接合体例如具备:具有这样的层叠结构的粘合片(X1)、粘合剂层(11)所粘贴的导电性的被粘物(Y1)、及粘合剂层(21)所粘贴的被粘物(Y2)。对于本发明专利技术的接合/分离方法,例如借助粘合片(X1)将被粘物(Y1、Y2)接合后,对粘合剂层(11)施加电压以使在粘合剂层(11)的厚度方向产生电位差,使被粘物(Y1、Y2)分离。本发明专利技术的双面粘合片适于在将包含至少一个不易弹性弯曲变形的被粘物的被粘物彼此接合后有效地进行该被粘物间的分离。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】双面粘合片、双面粘合片接合体、及被粘物的接合/分离方法
本专利技术涉及利用双面粘合片将被粘物彼此接合的技术和将该被粘物间分离的技术。
技术介绍
近年来,在各种
中,为了将构件间接合,利用了所谓双面粘合片。对于构件间接合用途的双面粘合片的粘合剂层,要求对作为被粘物的构件发挥一定的粘接力。另一方面,例如在电子部件、电子装置的制造中,对用于提高与制造的部件/装置相关的成品率等的再加工技术、用于将暂时制造的部件/装置分解并将其构成部件回收的再循环技术有要求。为了应对这样的要求,例如为了在电子部件、电子装置的制造过程中将构件间接合,有时利用同时伴有一定的粘接力和一定的剥离性的双面粘合片。关于为了实现再加工、再循环而伴有一定的剥离性的双面粘合片,例如记载于下述的专利文献1~3中。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2000-273422号公报专利文献2:日本特开2003-193006号公报专利文献3:日本特开2003-268325号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题为了将利用同时伴有粘接力和剥离性的现有的双面粘合片进行了接合的被粘物间分离,与在夹着该粘合片的两被粘物的层叠的方向对两被粘物进行拉伸的操作、在该粘合片的面扩展方向上的两被粘物的拉伸剪切操作相比,使被粘物弯曲变形而进行的剥离操作有以更小的力即可实现的倾向。但是,利用双面粘合片接合的被粘物中包含硬的被粘物(刚性构件)、脆的被粘物(脆弱构件)、容易塑性变形的被粘物(易塑性变形构件)的情况下,有时难以通过剥离操作适当地进行该被粘物间的分离。对于作为被粘物的刚性构件,弯曲弹性模量大,在进行剥离操作的方面不易在被粘物中产生所需的弯曲变形。对于作为被粘物的脆弱构件,由于在剥离操作时在被粘物中产生弯曲变形,因此容易被作用于该被粘物的外力破坏。对于作为被粘物的易塑性变形构件,由于在剥离操作时在被粘物中产生弯曲变形,因此因作用于该被粘物的外力而容易发生塑性变形。对于作为利用双面粘合片的接合的对象的刚性构件,例如可列举出半导体晶圆用途的硅基板、LED用的蓝宝石基板、SiC基板及金属基础基板、显示器用的TFT基板及滤色器基板、以及有机EL面板用的基础基板。对于作为利用双面粘合片的接合的对象的脆弱构件,例如可列举出化合物半导体基板等半导体基板、MEMS器件用途的硅基板、无源矩阵基板、智能电话用的表面护罩玻璃、在该护罩玻璃中附设触摸面板传感器而成的OGS(单片玻璃触控方案,OneGlassSolution)基板、以倍半硅氧烷等为主成分的有机基板及有机无机混合基板、柔性显示器用的柔性玻璃基板、以及石墨烯片。本专利技术是鉴于这样的实际情况而想出的,其目的在于,提供适于在将如下的被粘物彼此接合后有效地进行该被粘物间的分离的双面粘合片,所述被粘物包含至少一个不容易弹性弯曲变形的被粘物。本专利技术的另一目的在于,提供包含这样的双面粘合片的双面粘合片接合体。另外,本专利技术的另一目的在于,提供使用这样的双面粘合片进行的被粘物的接合/分离方法。用于解决问题的方案根据本专利技术的第1方面,可提供双面粘合片。该双面粘合片具有层叠结构,所述层叠结构包含:第1粘合剂层、第2粘合剂层、及位于该第1粘合剂层及第2粘合剂层之间的通电用基材。第1粘合剂层含有电解质。第1粘合剂层与通电用基材电连接。对于这样的构成的双面粘合片,通过使第1粘合剂层粘贴于一个被粘物并且第2粘合剂层粘贴于另一被粘物,能够将两个被粘物接合。此外,粘贴有第1粘合剂层的被粘物具有导电性的情况下,能借助该导电性被粘物和通电用基材对含有电解质的第1粘合剂层施加电压。若进行这样的电压施加,则会在第1粘合剂层的厚度方向产生电位差,在该粘合剂层内的电解质中产生取向变化、向层的厚度方向的移动,该粘合剂层的表面(电剥离性粘合面)的组成发生变化,由此,该粘合面对导电性被粘物和/或通电用基材的粘接力降低。存在电压施加时间越长则第1粘合剂层和/或其粘合面的粘接力越降低的倾向时,在使该粘合面对导电性被粘物和/或通电用基材的粘接力充分降低的状态下,将被粘物间分离时,不需要进行使被粘物产生弯曲变形的剥离操作。即使由本双面粘合片接合的被粘物的一者或两者为不易弹性弯曲变形的被粘物,也能够使利用本双面粘合片实现了接合状态的两个被粘物分离而不需要该被粘物的剥离操作。如上所述,本专利技术的第1方面的双面粘合片适于在将包含至少一个不易弹性弯曲变形的被粘物的被粘物彼此接合后有效地进行该被粘物间的分离。本双面粘合片例如适于在将包含至少一个硬性被粘物的被粘物彼此接合后有效地进行该被粘物间的分离。优选的是,第2粘合剂层含有电解质并与通电用基材电连接。利用这样的构成,在粘贴有第2粘合剂层的被粘物具有导电性的情况下,能借助该导电性被粘物和通电用基材对第2粘合剂层施加电压。若进行这样的电压施加,则在第2粘合剂层的厚度方向产生电位差,在该粘合剂层内的电解质中产生取向变化、向层的厚度方向的移动,该粘合剂层的表面(电剥离性粘合面)的组成发生变化,由此,该粘合面对粘贴有第2粘合剂层的导电性被粘物和/或通电用基材的粘接力降低。在使该粘合面对粘贴有第2粘合剂层的导电性被粘物和/或通电用基材的粘接力充分降低的状态下将被粘物间分离时,不需要进行使被粘物产生弯曲变形的剥离操作。即使由本双面粘合片接合的被粘物的一者或两者为不易弹性弯曲变形的被粘物,也能够使利用本双面粘合片实现了接合状态的两个被粘物分离而不需要该被粘物的剥离操作。由具备本构成的双面粘合片接合的两个被粘物均为导电性被粘物的情况下,能够在该被粘物间的分离时对第1粘合剂层及第2粘合剂层一起进行电压施加。优选的是,通电用基材在该通电用基材的面扩展方向具有比第1粘合剂层和/或第2粘合剂层更为伸长而露出的伸出部。这样的构成中,借助通电用基材的伸出部容易实现电压施加装置和/或直流电源装置的一个端子与通电用基材的电连接。根据本专利技术的第2方面,提供双面粘合片。该双面粘合片具有层叠结构,所述层叠结构包含:第1粘合剂层、第2粘合剂层、位于该第1粘合剂层及第2粘合剂层之间的第1通电用基材及第2通电用基材、以及位于该第1通电用基材及第2通电用基材之间的第3粘合剂层。第3粘合剂层含有电解质。第3粘合剂层与第1通电用基材电连接。第3粘合剂层与第2通电用基材电连接。对于这样的构成的双面粘合片,通过使第1粘合剂层粘贴于一个被粘物并且第2粘合剂层粘贴于另一被粘物,能够将两个被粘物接合。而且,能借助第1通电用基材和第2通电用基材对含有电解质的第3粘合剂层施加电压。若进行这样的电压施加,则在第3粘合剂层的厚度方向产生电位差,在该粘合剂层内的电解质中产生取向变化、向层的厚度方向的移动,该粘合剂层的表面(电剥离性粘合面)的组成发生变化,由此,该粘合面对第1通电用基材和/或第2通电用基材的粘接力降低。存在电压施加时间越长则第3粘合剂层和/或其粘合面的粘接力越降低的倾向时,在使该粘合面对第1通电用基材和/或第2通电用基材的粘接力充分降低的状态下将被粘物间分离时,不需要进行使被粘物产生弯曲变形的剥离操作。即使由本双面粘合片接合的被粘物的一者或两者为不易弹性弯曲变形的被粘物,也能够使利用本双面粘合片实现了接合状态的两个被粘物分离而不需要该被粘物的剥离操作。如上所述,本专利技术的第2方面的双面粘合片适于在本文档来自技高网...
双面粘合片、双面粘合片接合体、及被粘物的接合/分离方法

【技术保护点】
一种双面粘合片,其具有层叠结构,所述层叠结构包含:含有电解质的第1粘合剂层;第2粘合剂层;及位于所述第1粘合剂层及第2粘合剂层之间并与所述第1粘合剂层电连接的通电用基材。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.10.16 JP 2015-2049971.一种双面粘合片,其具有层叠结构,所述层叠结构包含:含有电解质的第1粘合剂层;第2粘合剂层;及位于所述第1粘合剂层及第2粘合剂层之间并与所述第1粘合剂层电连接的通电用基材。2.根据权利要求1所述的双面粘合片,其中,所述第2粘合剂层含有电解质并与所述通电用基材电连接。3.根据权利要求1或2所述的双面粘合片,其中,所述通电用基材在该通电用基材的面扩展方向具有比所述第1粘合剂层和/或所述第2粘合剂层更为伸长而露出的伸出部。4.一种双面粘合片,其具有层叠结构,所述层叠结构包含:第1粘合剂层及第2粘合剂层;位于所述第1粘合剂层及第2粘合剂层之间的第1通电用基材及第2通电用基材;及位于所述第1通电用基材及第2通电用基材之间且含有电解质、并且与所述第1通电用基材及第2通电用基材电连接的第3粘合剂层。5.根据权利要求4所述的双面粘合片,其中,所述第1通电用基材在第1方向具有比所述第3粘合剂层更为伸长而露出的伸出部,所述第2通电用基材在与所述第1方向不同的第2方向具有比所述第3粘合剂层更为伸长而露出的伸出部。6.根据权利要求1~5中任一项所述的双面粘合片,其中,含有电解质的所述粘合剂层具有1~1000μm的厚度。7.根据权利要求1~6中任一项所述的双面粘合片,其中,所述电解质为离子液体。8.根据权利要求7所述的双面粘合片,其中,含有所述离子液体的所述粘合剂层含有选自由(FSO2)2N-、(CF3SO2)2N-、(CF3CF2SO2)2N-、(CF3SO2)3C-、CH3COO-、CF3COO-、CF3CF2CF2COO-、CF3SO3-、CF3(CF2)3SO3-、Br-、AlCl4-、Al2Cl7-、NO3-、BF4-、PF6-、AsF6-、SbF6-及F(HF)n-组成的组中的至少一种作为所述离子液体的阴离子。9.根据权利要求7或8所述的双面粘合片,其中,含有所述离子液体的所述粘合剂层含有选自由咪唑鎓系阳离子、吡啶鎓系阳离子、吡咯烷鎓系阳离子、及铵系阳离子组成的组...

【专利技术属性】
技术研发人员:赤松香织长友绫高嶋淳
申请(专利权)人:日东电工株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1