抗压型嵌入式防伪标签制造技术

本实用新型专利技术公开一种抗压型嵌入式防伪标签，标签本体和标签壳体组件，其中，所述标签壳体组件包括：框型底盖、中空上盖、设于框型底盖四周的若干压力弹簧；所述中空上盖将标签本体扣合于框型底盖形成扣合件，该扣合件连同四周的压力弹簧一起形成嵌入式防伪标签，嵌入外部包装体凹槽。本实用新型专利技术通过标签本体和标签壳体组件的配合形成嵌入式防伪标签，适于包装体凹槽嵌入式固定；另外，通过内置铜天线、金属网的保护层，用以保护RFID标签模块，使得该防伪标签携带的产品信息可以获得很好的保护，增加了其使用寿命。同时，该标签设有感温变色层，使其具有温度指示特性，指示外部温度环境，由此可以判断温度对产品的破坏信息。

【技术实现步骤摘要】
抗压型嵌入式防伪标签
本技术涉及防伪标签领域，特别涉及一种抗压型嵌入式防伪标签。
技术介绍
现有的防伪标签，整体设计大多强度低、耐用性差，尤其是对于一些应用在经常触碰、保存时间长的环境下，防伪标签的使用寿命不长，经不起岁月的考验，而且，现有防伪标签大部分也是粘贴式，不利于后续标签的拆卸，本技术基于此而研发。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本技术提供一种抗压型嵌入式防伪标签。为实现上述目的，本技术的具体技术方案如下：一种抗压型嵌入式防伪标签，包括标签本体和标签壳体组件，其中，所述标签壳体组件包括：框型底盖、中空上盖、设于框型底盖四周的若干压力弹簧；所述中空上盖将标签本体扣合于框型底盖形成扣合件，该扣合件连同四周的压力弹簧一起形成嵌入式防伪标签，嵌入外部包装体凹槽；所述标签本体包括：图案层、第1保护层、带凹槽的第2保护层、RFID标签模块；所述第1保护层为内设有铜天线的第1塑料复合体，该塑料复合体底部设有天线引脚；所述第2保护层为内设有金属网的第2塑料复合体，所述RFID标签模块设于第2塑料复合体的凹槽中，其与天线引脚连接；所述图案层设置在第1塑料复合体上方。较佳地，所述第2塑料复合体的凹槽深度大于RFID标签模块的高度。较佳地，两塑料复合体之间经环氧树脂胶粘结层粘结。较佳地，该抗压型嵌入式防伪标签还包括感温变色层，设置在图案层上表面。采用上述的技术方案，本技术通过标签本体和标签壳体组件的配合形成嵌入式防伪标签，适于包装体凹槽嵌入固定；另外，通过内置铜天线、金属网的保护层，用以保护RFID标签模块，使得该防伪标签携带的产品信息可以获得很好的保护，增加了其使用寿命。同时，该标签设有感温变色层，使其具有温度指示特性，指示外部温度环境，由此可以判断温度对产品的破坏信息。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的使用状态图；图3为本技术中标签本体的结构示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例，对本技术进一步说明。参照图1至图3所示，本技术提供一种抗压型嵌入式防伪标签，包括标签本体1和标签壳体组件2，其中，所述标签壳体组件2包括：框型底盖21、中空上盖22、设于框型底盖21四周的若干压力弹簧23；所述中空上盖22将标签本体1扣合于框型底盖21形成扣合件，该扣合件连同四周的压力弹簧23一起形成嵌入式防伪标签，嵌入外部包装体凹槽3；所述标签本体1包括：图案层11、第1保护层、带凹槽的第2保护层、RFID标签模块14；所述第1保护层为内设有铜天线121的第1塑料复合体12，该塑料复合体12底部设有天线引脚122；所述第2保护层为内设有金属网131的第2塑料复合体13，所述RFID标签模块14设于第2塑料复合体13的凹槽中，其与天线引脚122连接；所述图案层11设置在第1塑料复合体12上方。其中，所述第2塑料复合体13的凹槽深度大于RFID标签模块14的高度。进一步地，两塑料复合体12、13之间经环氧树脂胶粘结层15粘结。进一步地，该抗压型嵌入式防伪标签还包括感温变色层16，设置在图案层11上表面。本技术中，两塑料复合体12、13均为含有金属网的高分子材料包裹体。本技术的工作原理：(1)嵌入式安装通过标签本体1和标签壳体组件2的配合形成嵌入式防伪标签，适于包装体凹槽3嵌入固定。(2)高强度保护将铜天线121置于第1塑料复合体12，该天线的触点延伸至第1塑料复合体12外，且还设有天线引脚122，用以与RFID标签模块14电性连接，这种结构设计，一方面可以对铜天线121加以保护，另一方面，内置铜天线121使得第1塑料复合体12强度提高，同理，第2塑料复合体13也具有较高的强度，由此，可以对RFID标签模块14加以很好的保护。(3)温度指示对于一些不适于高温存储的产品，当其在搬运、存储过程中遭受高温后，该标签的感温变色层16还可以对其加以指示，因感温变色层16的感温变色油墨字会随着温度的升高而显现出来，由此指示产品可能遭受高温，提醒管理者或使用者产品可能存在变质、破坏等信息。以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是在本技术的技术构思下，利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
均包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗压型嵌入式防伪标签，其特征在于，包括标签本体和标签壳体组件，其中，所述标签壳体组件包括：框型底盖、中空上盖、设于框型底盖四周的若干压力弹簧；所述中空上盖将标签本体扣合于框型底盖形成扣合件，该扣合件连同四周的压力弹簧一起形成嵌入式防伪标签，嵌入外部包装体凹槽；所述标签本体包括：图案层、第1保护层、带凹槽的第2保护层、RFID标签模块；所述第1保护层为内设有铜天线的第1塑料复合体，该塑料复合体底部设有天线引脚；所述第2保护层为内设有金属网的第2塑料复合体，所述RFID标签模块设于第2塑料复合体的凹槽中，其与天线引脚连接；所述图案层设置在第1塑料复合体上方。

【技术特征摘要】
1.一种抗压型嵌入式防伪标签，其特征在于，包括标签本体和标签壳体组件，其中，所述标签壳体组件包括：框型底盖、中空上盖、设于框型底盖四周的若干压力弹簧；所述中空上盖将标签本体扣合于框型底盖形成扣合件，该扣合件连同四周的压力弹簧一起形成嵌入式防伪标签，嵌入外部包装体凹槽；所述标签本体包括：图案层、第1保护层、带凹槽的第2保护层、RFID标签模块；所述第1保护层为内设有铜天线的第1塑料复合体，该塑料复合体底部设有天线引脚；所述第2保护层为内设有金属网...

【专利技术属性】
技术研发人员：周志强，
申请(专利权)人：深圳市兴昌明印刷制品有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44