【技术实现步骤摘要】
一种可自升温的PXIe系统
本技术涉及PXIe系统
,具体为一种可自升温的PXIe系统。
技术介绍
PXIe技术是一种由PXI系统联盟发布的坚固的基于PC的测量和自动化平台。PXIe结合了PCI的电气总线特性与CompactPCI(紧凑PCI)的坚固性、模块化及Eurocard机械封装的特性发展成适合于试验、测量与数据采集场合应用的机械、电气和软件规范。PXIExpress技术,显著提高了总线带宽。PXI将PCIExpress集成到PXI标准中,可以满足更多的应用需求。PCIExpress技术可以集成到背板中,同时维持与现有系统的后向兼容性。除了x1、x4和x8PCIExpress链路外,系统控制器插槽还支持高达x16的PCIExpress链路,可以为PXIExpress背板提供最高6GB/s的带宽。利用PCIExpress技术,PXIExpress将PXI中的可用带宽提高了45倍多,即从132MB/s提高到6GB/s;与此同时,还可以维持与PXI模块间的软件、硬件兼容性。正是由于此性能的增强,PXI可以用于很多新型应用领域,其中很多领域在以前只能由昂贵的专 ...
【技术保护点】
一种可自升温的PXIe系统,包括机箱(1),其特征在于:所述机箱(1)的顶部安装有控制板(11)和显示板(12),机箱(1)的内腔中安装有机架(2)和散热装置(3),所述机架(2)上通过螺栓固定有加热框(21),加热框(21)内卡合有PXIe板卡(5),加热框(21)的内腔两侧分别安装有第一发热片(211)和第二发热片(212),加热框(21)与第一发热片(211)和第二发热片(212)相邻的两侧上均开设有通孔(213),所述第一发热片(211)和第二发热片(212)上均匀连接有加热片(4),加热片(4)的端口穿过加热框(21)与PXIe板卡(5)的外壁接触,PXIe板卡( ...
【技术特征摘要】
1.一种可自升温的PXIe系统,包括机箱(1),其特征在于:所述机箱(1)的顶部安装有控制板(11)和显示板(12),机箱(1)的内腔中安装有机架(2)和散热装置(3),所述机架(2)上通过螺栓固定有加热框(21),加热框(21)内卡合有PXIe板卡(5),加热框(21)的内腔两侧分别安装有第一发热片(211)和第二发热片(212),加热框(21)与第一发热片(211)和第二发热片(212)相邻的两侧上均开设有通孔(213),所述第一发热片(211)和第二发热片(212)上均匀连接有加热片(4),加热片(4)的端口穿过加热框(21)与PXIe板卡(5)的外壁接触,PXIe板卡(5)的表面上固定有温度检测器(51),所述散热装置(3)由风机(31)和散热管(32)组成,散热管(32)的一端嵌入通孔(213)内,散...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱朝辉,阎文俊,
申请(专利权)人:上海矢元电子有限公司,
类型:新型
国别省市:上海,31
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