一种可自升温的PXIe系统技术方案

技术编号:18173812 阅读:86 留言:0更新日期:2018-06-09 16:55
本实用新型专利技术公开了一种可自升温的PXIe系统,包括机箱,机箱的顶部安装有控制板和显示板,机箱的内腔中安装有机架和散热装置,机架上通过螺栓固定有加热框,加热框内卡合有PXIe板卡,加热框的内腔两侧分别安装有第一发热片和第二发热片,加热片的端口穿过加热框与PXIe板卡的外壁接触,散热管的一端嵌入通孔内,散热管的另一端口与风机相接。本可自升温的PXIe系统,输出值为‑20℃,则加热模块加热升温,当空间温度上升为5℃时,PXIe板卡电源启动,当主控模块检测到温度升高为30℃时,开启散热模块,对系统进行正常散热,可使不支持低温工作的PXIe板卡在更恶劣的低温环境下工作,提高PXIe板卡的环境适应性及可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种可自升温的PXIe系统
本技术涉及PXIe系统
,具体为一种可自升温的PXIe系统。
技术介绍
PXIe技术是一种由PXI系统联盟发布的坚固的基于PC的测量和自动化平台。PXIe结合了PCI的电气总线特性与CompactPCI(紧凑PCI)的坚固性、模块化及Eurocard机械封装的特性发展成适合于试验、测量与数据采集场合应用的机械、电气和软件规范。PXIExpress技术,显著提高了总线带宽。PXI将PCIExpress集成到PXI标准中,可以满足更多的应用需求。PCIExpress技术可以集成到背板中,同时维持与现有系统的后向兼容性。除了x1、x4和x8PCIExpress链路外,系统控制器插槽还支持高达x16的PCIExpress链路,可以为PXIExpress背板提供最高6GB/s的带宽。利用PCIExpress技术,PXIExpress将PXI中的可用带宽提高了45倍多,即从132MB/s提高到6GB/s;与此同时,还可以维持与PXI模块间的软件、硬件兼容性。正是由于此性能的增强,PXI可以用于很多新型应用领域,其中很多领域在以前只能由昂贵的专用硬件实现。PXIe本文档来自技高网...
一种可自升温的PXIe系统

【技术保护点】
一种可自升温的PXIe系统,包括机箱(1),其特征在于:所述机箱(1)的顶部安装有控制板(11)和显示板(12),机箱(1)的内腔中安装有机架(2)和散热装置(3),所述机架(2)上通过螺栓固定有加热框(21),加热框(21)内卡合有PXIe板卡(5),加热框(21)的内腔两侧分别安装有第一发热片(211)和第二发热片(212),加热框(21)与第一发热片(211)和第二发热片(212)相邻的两侧上均开设有通孔(213),所述第一发热片(211)和第二发热片(212)上均匀连接有加热片(4),加热片(4)的端口穿过加热框(21)与PXIe板卡(5)的外壁接触,PXIe板卡(5)的表面上固定有温...

【技术特征摘要】
1.一种可自升温的PXIe系统,包括机箱(1),其特征在于:所述机箱(1)的顶部安装有控制板(11)和显示板(12),机箱(1)的内腔中安装有机架(2)和散热装置(3),所述机架(2)上通过螺栓固定有加热框(21),加热框(21)内卡合有PXIe板卡(5),加热框(21)的内腔两侧分别安装有第一发热片(211)和第二发热片(212),加热框(21)与第一发热片(211)和第二发热片(212)相邻的两侧上均开设有通孔(213),所述第一发热片(211)和第二发热片(212)上均匀连接有加热片(4),加热片(4)的端口穿过加热框(21)与PXIe板卡(5)的外壁接触,PXIe板卡(5)的表面上固定有温度检测器(51),所述散热装置(3)由风机(31)和散热管(32)组成,散热管(32)的一端嵌入通孔(213)内,散...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱朝辉阎文俊
申请(专利权)人:上海矢元电子有限公司
类型:新型
国别省市:上海,31

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