顶侧封封装机自动测厚度装置制造方法及图纸

技术编号:18171563 阅读:26 留言:0更新日期:2018-06-09 15:23
本实用新型专利技术公开一种顶侧封封装机自动测厚度装置,包括:两激光测厚仪,并行设置于同一水平面;电芯托盘,用以盛放电芯;托盘导轨组件,用于移动电芯托盘至电芯处于两激光测厚仪测厚工位;控制单元,用以获取测厚工位的厚度数据,并给出电芯实际厚度值。本实用新型专利技术具有以下有益效果:一是可以100%实时测量封装厚度,如果有不合格品则发出报警声音,及时有效的发现不合格品,对产品进行实时监控。其次是测量数据上传计算机系统保存,自动生成SPC管控图,解决人工用千分尺收集数据误差大、效率低的问题。

【技术实现步骤摘要】
顶侧封封装机自动测厚度装置
本技术涉及软包锂离子电池顶侧封封装机的配套设备,特别涉及一种顶侧封封装机自动测厚度装置。
技术介绍
近年来,因锂离子电池具有工作电压高、能量密度大、无记忆效应、循环寿命长和无污染等优点使其应用领域不断拓展,同时在新能源汽车中的应用越来越广泛。众所周知,现今用于汽车的动力电池要求使用年限很长,有的要求达到10年,对于软包锂离子电池来说,这就要求有更好的密封性能,锂电池的主要部件,如电解液、卷心都通过热封的方式密封在铝塑膜包装袋内,如果要达到10年以上的使用期限,最基本的条件就是热封密封性能要至少达到10年的要求。所以对热封的控制需要更加严格,热封的厚度的控制成为必要条件之一。现有热封厚度的测量,大多采用人工进行,人工测量会存在读数误差,不同的人测量的误差也不一样,这种误差在热封厚度不大的情况下,影响显得尤为明显。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题,本技术提供一种顶侧封封装机自动测厚度装置。为实现上述目的,本技术的具体技术方案如下:一种顶侧封封装机自动测厚度装置,包括:两激光测厚仪,并行设置于同一水平面;电芯托盘,用以盛放电芯;托盘导轨组件,用于移动电芯托盘至电芯处于两激光测厚仪测厚工位;控制单元,用以获取测厚工位的厚度数据,并给出电芯实际厚度值。优选地,托盘导轨组件包括带滑轨的支撑框架、与支撑框架滑动连接的滑板,所述电芯托盘固设在滑板上;所述两激光测厚仪在支撑框架顶部与电芯托盘相对设置。优选地,所述两激光测厚仪之间的距离可调。优选地,所述控制单元为PC端。采用本技术的技术方案,具有以下有益效果:一是可以100%实时测量封装厚度,如果有不合格品则发出报警声音,及时有效的发现不合格品,对产品进行实时监控。其次是测量数据上传计算机系统保存,自动生成SPC管控图,解决人工用干分尺收集数据误差大、效率低的问题。附图说明图1为本技术的结构示意图;图2为本技术的测厚原理图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例,对本技术进一步说明。参照图1至图2所示,本技术提供一种顶侧封封装机自动测厚度装置,包括:两激光测厚仪1,并行设置于同一水平面;电芯托盘2,用以盛放电芯3;托盘导轨组件4,用于移动电芯托盘2至电芯3处于两激光测厚仪1测厚工位;控制单元,用以获取测厚工位的厚度数据,并给出电芯3实际厚度值。其中,托盘导轨组件4包括带滑轨的支撑框架41、与支撑框架41滑动连接的滑板42,所述电芯托盘2固设在滑板42上;所述两激光测厚仪1在支撑框架41顶部与电芯托盘2相对设置。所述两激光测厚仪1之间的距离可调。所述控制单元为PC端。本技术的工作原理:(1)、电芯3在顶侧封机完成顶侧封动作,在电芯托盘2上通过托盘导轨组件4运转到激光测厚工位。(2)、托盘导轨组件4设计为电芯3极耳位置为镂空状,则激光测厚仪1可以对顶封边位置进行上下对射测厚,基于三角测距原理,激光三角法测距原理是基于平面三角几何,其方法是让一束激光经发射透镜准直后,照射到被测物体表面,由物体表面散射的光线通过接受透镜,聚到高分辨率的检测光电器件上,形成一个散射光斑,该散射光斑的中心位置由传感器与被测物体表面的距离决定,而光电检测器件输出的电信号与光斑的中心位置有关,因此,通过对光电检测器件输出的电信号进行运算处理,就可以获得传感器与被测物体之间的距离信息。通过计算激光传感器到电芯3封印上下表面的距离(A、B),然后将上下传感器之间的距离减去传感器到封印上下表面的距离就得出电芯3封印厚度,通过PC端(计算机)计算出的电芯3封印厚度(T=C-A-B)数据上传保存到计算机系统。(3)、激光测厚仪1位置可以左右调整,从而可以测量电芯3顶封位不同位置的厚度,由于有两个激光探头,每次可以测量电芯3顶封位置两个点的厚度。(4)、测量的厚度数据通过通讯端口上传到计算机系统,计算机系统会对厚度数据进行判定并且自动生成SPC管控图。如果厚度超出规格要求,会反馈设备PLC进行停机动作,并且有声音报警。由操作员或者机修对厚度超出规格故障进行排除后再继续生产。以上所述仅为本技术的优选实施例,并非因此限制本技术的专利范围,凡是在本技术的技术构思下,利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的
均包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网
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顶侧封封装机自动测厚度装置

【技术保护点】
一种顶侧封封装机自动测厚度装置,其特征在于,包括:两激光测厚仪,并行设置于同一水平面;电芯托盘,用以盛放电芯;托盘导轨组件,用于移动电芯托盘至电芯处于两激光测厚仪测厚工位;控制单元,用以获取测厚工位的厚度数据,并给出电芯实际厚度值。

【技术特征摘要】
1.一种顶侧封封装机自动测厚度装置,其特征在于,包括:两激光测厚仪,并行设置于同一水平面;电芯托盘,用以盛放电芯;托盘导轨组件,用于移动电芯托盘至电芯处于两激光测厚仪测厚工位;控制单元,用以获取测厚工位的厚度数据,并给出电芯实际厚度值。2.根据权利要求1所述的顶侧封封装机自动测厚度装置,其特征在于,托盘导轨...

【专利技术属性】
技术研发人员:李荣杨万光张洁云
申请(专利权)人:广东天劲新能源科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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