连接器制造技术

本发明专利技术提供能确保连接器的刚性从而抑制触头的变形的连接器。具备多个导电性的触头(12)、在一个面排列地粘贴有多个触头(12)的双面粘合片(20)、以及粘贴于双面粘合片(20)的另一个面的刚性板(30)，各触头(12)具有粘贴于双面粘合片(20)的一个面的片粘贴部(13)、和与片粘贴部(13)相连且从双面粘合片(20)以及刚性板(30)露出的接点部(14)。

【技术实现步骤摘要】
连接器
本专利技术涉及连接器。
技术介绍
一直以来，例如为了电连接存储卡等卡介质与电路基板，而使用以相互空开间隔的方式排列地配置有由金属制部件形成的多个导电性的触头的连接器(例如，参照专利文献1)。专利文献1中公开如下构成的连接器：为了维持多个导电性的触头相互空开间隔地在平面上排列的状态，而将绝缘片粘贴于这些触头。现有技术文献专利文献1：日本专利第5904236号公报然而，上述的现有的连接器中，应连接器的轻薄化的要求而触头的壁厚变薄，从而其刚性变低。并且，对多个触头进行保持的绝缘片的刚性也变低。因此，由触头和绝缘片构成的连接器的刚性也变低，从而有时在连接器的搬运、装配等的作业时触头变形。
技术实现思路
因此，本专利技术是为了解决上述的课题而完成的，其目的在于提供能够确保连接器的刚性从而抑制触头的变形的连接器。为了实现上述目的，本专利技术的连接器的特征在于，具备：多个导电性的触头；双面粘合片，其在一个面排列地粘贴有多个上述触头；以及刚性板，其粘贴于上述双面粘合片的另一个面，各上述触头具有：片粘贴部，其粘贴于上述双面粘合片的上述一个面；以及接点部，其与上述片粘贴部相连，并且从上述双面粘合片以及上述刚性板露出。如上述那样，本专利技术的连接器中，在双面粘合片的一个面粘贴有多个触头的片粘贴部，并在双面粘合片的另一个面粘贴有刚性板。即，本专利技术的连接器成为多个导电性的触头经由双面粘合片而由刚性板保持的构造。由此，能够确保连接器的刚性从而抑制触头的变形。并且，由于成为多个导电性的触头经由双面粘合片而由刚性板保持的构造，所以也不需要多个触头的相互定位，从而连接器的生产率变高。并且，本专利技术的连接器也可以构成为，上述双面粘合片能够从各上述触头的上述片粘贴部剥离。根据该结构，在本专利技术的连接器利用软钎焊等而装配于电路基板后，能够将双面粘合片同刚性板一起从各触头的片粘贴部剥离。由此，本专利技术的连接器能够在装配后的状态下实现低背化。并且，本专利技术的连接器也可以构成为，上述双面粘合片的上述另一个面的粘合力比上述一个面的粘合力更大。根据该结构，在本专利技术的连接器利用软钎焊等而装配于电路基板后，当将双面粘合片同刚性板一起从各触头的片粘贴部剥离时，能够防止仅刚性板从双面粘合片剥离、但双面粘合片未剥离而残留在触头侧的情况。并且，本专利技术的连接器也可以构成为，上述双面粘合片的上述一个面具有热剥离性。根据该结构，本专利技术的连接器因利用软钎焊等朝电路基板进行装配时的加热，具有热剥离性的面的粘合力降低，从而能够容易地将双面粘合片同刚性板一起从各触头的片粘贴部剥离。并且，本专利技术的连接器也可以构成为，与各上述触头相邻地设有框架，分别连结各上述触头的上述片粘贴部与上述框架的连结部从上述双面粘合片以及上述刚性板露出，并在上述连结部形成有间隙以便将上述各触头与上述框架电。根据该结构，本专利技术的连接器利用刚性板来确保足够的刚性，从而在为了将各触头分离而切断连结部时能够防止触头变形。专利技术的效果如下。根据本专利技术，可提供能够确保连接器的刚性从而抑制触头的变形的连接器。附图说明图1是本专利技术的第一实施方式的连接器的分解立体图。图2是本专利技术的第一实施方式的连接器的立体图。图3是本专利技术的第一实施方式的连接器的俯视图。图4是图3的A－A剖视图。图5是本专利技术的第一实施方式的触头形成部件的立体图。图6是本专利技术的第一实施方式的连接器的俯视图，示出连结部被切断前的状态。图7是本专利技术的第一实施方式的触头组的立体图，示出在将连接器装配于电路基板后，剥离了双面粘合片以及刚性板的状态。图8是图7的B－B剖视图。图9是从下方观察与本专利技术的实施方式的连接器连接的卡介质的立体图。图10是本专利技术的第二实施方式的连接器的分解立体图。图11(a)是以与图3的A－A剖切线对应的线剖切本专利技术的第二实施方式的连接器而观察的剖视图，图11(b)是图11(a)的C部的放大图。图中：1、2—连接器，10—触头组，11—触头形成部件，12—触头，13—片粘贴部，14—接点部，15—端子部，16—框架，17—连结部，20—双面粘合片，21—片主体，22—接点部用的开口部，24—连结部用的开口部，30—刚性板，31—板主体，32—接点部用的开口部，34—连结部用的开口部，40、40A—绝缘片，41—片主体，42—接点部用的开口部，44—连结部用的开口部，50—卡介质，51—卡主体，52—接点部，60—电路基板，G—间隙。具体实施方式(第一实施方式)本专利技术的第一实施方式的连接器1例如用于电连接存储卡等卡介质50(参照图9)与电路基板60(参照图7)。如图1所示，该连接器1具备多个导电性的触头12(以下，也称作触头组10)、双面粘合片20、以及刚性板30。如图2所示，在双面粘合片20的一个面(下表面)，相互分离且排列地粘贴有多个触头12。并且，在双面粘合片20的另一个面(上表面)粘贴有刚性板30。如图1所示，各触头12具有片粘贴部13和接点部14。各片粘贴部13粘贴于双面粘合片20的一个面(下表面)。如图1以及图2所示，各接点部14与各个片粘贴部13相连，并且从双面粘合片20以及刚性板30露出。并且，在各触头12的片粘贴部13设有端子部15。该端子部15是用于利用软钎焊等将各触头12连接于电路基板60(参照图7)的各个连接部的端子。图3是本实施方式的连接器1的俯视图，图4是图3的A－A剖视图。如图4所示，接点部14构成为，接点部14的一端部14a与片粘贴部13相连，并且在该端部14a处向双面粘合片20侧折弯，在中间部14b等处向端部14a的反向折弯。接点部14的前端部14c成为自由端。即，接点部14呈在端部14a处被悬臂支撑的片簧状。根据这样的结构，接点部14能够可靠地与图9所示的形成于卡介质50的卡主体51的一个面的接点部52接触。在本实施方式中，接点部14的一个端部14a与片粘贴部13相连，另一个端部14c作为自由端来构成，但并不限定于该结构。也可以构成为：接点部14的两个端部与片粘贴部13连接，其中间部例如呈V形、U形地弯曲而向双面粘合片20侧突出。如图3所示，用于将触头12连接于电路基板60的端子部15从双面粘合片20以及刚性板30露出。由此，在将端子部15的下表面软钎焊于电路基板60侧的连接部时，焊锡能够向端子部15的上表面侧流入，从而能够将端子部15更加稳固地固定于电路基板60。本实施方式的端子部15从片粘贴部13延伸而从双面粘合片20以及刚性板30露出，但并不局限于此，也可以将端子部15设于片粘贴部13的下表面的规定位置。这样，没有从双面粘合片20以及刚性板30向外侧伸出的部分，从而能够缩小连接器1的尺寸。图5是触头形成部件11的立体图，图6是连结部17被切断前的连接器1的俯视图。图1所示的触头组10由图5所示的金属制的触头形成部件11形成。如图5所示，触头形成部件11中，与各触头12相邻地设有框架16，框架16与各触头12的框形的片粘贴部13通过连结部17连结。利用该连结部17，来一体地保持所有的触头12。触头形成部件11例如通过对金属板实施冲切加工来制造。如图1所示，本实施方式的连接器1中，框架16与各触头12相邻地设置。并且，如图5所示，在分离各触头12前，框架16与各触头12的片粘贴部13通过连结部17连结，该连结部17本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接器，其特征在于，具备：多个导电性的触头；双面粘合片，其在一个面排列地粘贴有多个上述触头；以及刚性板，其粘贴于上述双面粘合片的另一个面，各上述触头具有：片粘贴部，其粘贴于上述双面粘合片的上述一个面；以及接点部，其与上述片粘贴部相连，并且从上述双面粘合片以及上述刚性板露出。

【技术特征摘要】
2016.12.01 JP 2016-2338131.一种连接器，其特征在于，具备：多个导电性的触头；双面粘合片，其在一个面排列地粘贴有多个上述触头；以及刚性板，其粘贴于上述双面粘合片的另一个面，各上述触头具有：片粘贴部，其粘贴于上述双面粘合片的上述一个面；以及接点部，其与上述片粘贴部相连，并且从上述双面粘合片以及上述刚性板露出。2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，上述双面粘合片能够从各...

【专利技术属性】
技术研发人员：镰谷裕康，佐佐木良，
申请(专利权)人：SMK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP