一种微组装贴片夹具制造技术

本发明专利技术公开了一种微组装贴片夹具，包括：底座和压块；所述底座的组装贴片面和所述压块的下压面之间设有用于限制所述压块下压高度为第一预置距离的定位部件。当进行组装贴片作业时，压块在重力作用下下压，底座的组装贴片面和压块的下压面之间的定位部件可以在预置距离处对压块的下压高度进行限定，解决了当压块过大时，在压块较大的重力作用下，锡片熔化后会有锡外流的技术问题。

A microassembly patch clamp

The invention discloses a microassembly patch clamp, which comprises a base and a pressing block, and a positioning unit for limiting the lower pressure height of the press block to a first preset distance is arranged between the assembly patch surface of the base and the lower pressure surface of the press block. When assembling the patch work, the pressure block is under the action of gravity, the positioning component between the assembly patch surface and the lower pressure surface of the press block can be limited to the lower pressure height at the preset distance, so that when the pressure block is too large, the tin sheet will have tin outflow after the heavy gravity action of the block. Problem of operation.

【技术实现步骤摘要】
一种微组装贴片夹具
本专利技术涉及电路板组装
，尤其涉及一种微组装贴片夹具。
技术介绍
在半导体产品组装的初步贴片组装阶段，采用壳体和电路板组装组装工艺是一道常用工艺。此种工艺过程中，壳体和电路板采用锡片作为介质进行组装，将壳体、锡片和电路板依次叠合在一起，将其放置在一块平整的铁块上，电路板上面压上比其体积稍大的铁块(作为压块)，把叠合好的产品放置在加热台上加热，熔化后的锡片将电路板和壳体紧密粘接。现有工艺中，对于压块的选择并没有很大区分，针对不同大小的产品都采用同一压块进行操作，因此导致了当压块过大时，在压块较大的重力作用下，锡片熔化后会有锡外流的技术问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种微组装贴片夹具，解决了当压块过大时，在压块较大的重力作用下，锡片熔化后会有锡外流的技术问题。本专利技术提供的一种微组装贴片夹具，包括：底座和压块；所述底座的组装贴片面和所述压块的下压面之间设有用于限制所述压块下压高度为预置距离的定位部件。优选地，所述定位部件为柱状结构，所述柱状结构为至少3个，所述定位部件的分布非同一直线分布，两两连接所组成的空间容积与组装贴片的区域对应。优选地，所述定位部件为条状结构，所述条状结构为至少2个，至少2个所述条状结构中有至少一对平行分布的条状结构，所述条状结构所包围空间的容积与组装贴片的区域对应。优选地，所述底座包括开有两相对边高起凹槽的槽座和夹取块，所述夹取块包括把手部和嵌入部，所述嵌入部可拆卸设置于所述槽座的凹槽内。优选地，所述把手部位于所述嵌入部的侧翼，所述把手部突出于所述凹槽非高起侧。优选地，所述把手部与所述嵌入部为一体成型。优选地，所述贴片夹具还包括限位柱，所述压块设有与所述限位柱匹配的第三匹配孔，所述夹取块设有与所述限位柱匹配的第四匹配孔，所述限位柱贯穿所述压块后与所述夹取块连接。优选地，所述定位部件与所述底座为一体成型。从以上技术方案可以看出，本专利技术实施例具有以下优点：本专利技术提供的一种具有微组装贴片夹具，包括：底座和压块；所述底座的组装贴片面和所述压块的下压面之间设有用于限制所述压块下压高度为第一预置距离的定位部件。当进行组装贴片作业时，压块在重力作用下下压，底座的组装贴片面和压块的下压面之间的定位部件可以在预置距离处对压块的下压高度进行限定，解决了当压块过大时，在压块较大的重力作用下，锡片熔化后会有锡外流的技术问题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本专利技术提供的一种微组装贴片夹具的实施例的结构示意图；其中，附图标记如下：1、底座；2、压块；3、定位部件；4、限位柱；6、待组装贴片物；11、槽座；12、夹取块；121、把手部；122、嵌入部。具体实施方式本专利技术实施例提供了一种微组装贴片夹具，用于解决当压块压力过大时，在压块较大的重力作用下，锡片熔化会有锡往外流的技术问题。为使得本专利技术的专利技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术提供一种微组装贴片夹具，具体请参阅图1,包括：底座1、压块2、定位部件3；底座1的组装贴片面和压块2的下压面之间设有用于限制压块2下压高度为预置距离的定位部件3。需要说明的是，预置距离可以根据实际组装贴片物的高度进行计算，预置距离与定位部件3的高度对应；进一步地，定位部件3与底座1为一体成型；在本实施例中，当进行组装贴片作业时，压块2在重力作用下下压，底座1的组装贴片面和压块2的下压面之间的定位部件3可以在预置距离处对压块2的下压高度进行限定，解决了当压块2过大时，在压块2较大的重力作用下，锡片熔化后会有锡外流的技术问题。以上为本专利技术实施例提供的一种微组装贴片夹具的一个实施例，为了便于理解，下面以定位部件3为不同结构时进行详细描述。实施例一：如图1所示，本实施例中，定位部件3为柱状结构，柱状结构的数量为至少3个，定位部件3的分布非同一直线分布，可以理解的是，柱状结构为3个时，呈三角形的3个顶点分布，两两连接所组成的空间容积与组装贴片的区域对应；进一步地，柱状结构的数量为4个，柱状结构为4个时，呈矩形的4个顶点分布，4个顶点所包围的矩形空间的容积与组装贴片的区域对应。实施例二：实施例二为实施例一的第一变形实施例；具体地，本实施例中，定位部件3为条状结构，可以理解的是，条状结构为长条状结构，长条状结构的长大于高，同时长条状结构的长可根据底座1的结构按照对应比例设置，其中长条状结构为类似积木的长方体或梯形体结构，第二实施例与第一实施例的不同之处在于，本实施例的定位部件3为条状结构，条状结构的数量为至少2个，至少2个的条状结构中有至少一对平行分布的条状结构，当平行分布的条状结构中无其他条状结构存在时，平行分布的条状结构所包围空间的容积与组装贴片的区域对应，当平行分布的条状结构中有其他平行于平行条状结构的条状结构存在时，两两条状结构所包围的空间容积至少有一个与组装贴片的区域对应，当平行分布的条状结构中有于平行条状结构相交的条状结构存在时，相交条状结构与平行条状结构所包围的空间容积至少有一个与组装贴片的区域对应；进一步地，至少2个的条状结构中至少一对平行分布的条状结构，可以分布在底座1的组装贴片面或压块2下压面的边沿(图1所示的定位部件3所处位置)，也可以分布在底座1的组装贴片面或压块2下压面的中间区域；需要说明的是，若至少2个的条状结构中无平行条状结构存在，至少有一对条状结构的任意一端在进行延长后相交，则该相交条状结构所组成的夹角不小于30度，该相交条状结构所组成的空间容积与组装贴片的区域对应。实施例三：实施例三为实施例一的第二变形实施例；具体地，本实施例中，定位部件3为至少一个条状结构和至少1个柱状结构，柱状结构与条状结构的结构已在实施例一和实施例二中解释，此处不再赘述，第三实施例与第一实施例或第二实施例的区别在于，第一实施例的定位部件3为柱状结构，第二实施例的定位部件3为条状结构，本实施例的定位部件3为柱状结构和条状结构；若柱状结构和条状结构的数量均为1，柱状结构位于条状结构的垂直平分线上，柱状结构和条状结构之间的空间容积与组装贴片区域对应；若仅条状结的数量为1，柱状结构位于条状结构垂直平分线上，柱状结构与条状结构任意一对所包围的空间容积至少有1个与组装贴片区域对应。需要说明的是，无论定位部件3为柱状结构或/和条状结构，条状结构或/和柱状结构所组成的空间容积至少有1个需和组装贴片的区域对应，同时需确保定位部件3在压块2下压时在预置距离处对压块2的下压高度进行限制；综上，本专利技术提供了一种微组装贴片夹具，当进行组装贴片作业时，压块2在重力作用下下压，底座1的组装贴片面和压块2的下压面之间的定位部件3可以在预置距离处对压块2的下压高度进行限定，解决了当本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微组装贴片夹具，特征在于，包括：底座和压块；所述底座的组装贴片面和所述压块的下压面之间设有用于限制所述压块下压高度为预置距离的定位部件。

【技术特征摘要】
1.一种微组装贴片夹具，特征在于，包括：底座和压块；所述底座的组装贴片面和所述压块的下压面之间设有用于限制所述压块下压高度为预置距离的定位部件。2.根据权利要求1所述的一种微组装贴片夹具，其特征在于，所述定位部件为柱状结构，所述柱状结构为至少3个，所述定位部件的分布非同一直线分布，两两连接所组成的空间容积与组装贴片的区域对应。3.根据权利要求1所述的一种微组装贴片夹具，其特征在于，所述定位部件为条状结构，所述条状结构为至少2个，至少2个所述条状结构中有至少一对平行分布的条状结构，所述条状结构所包围空间的容积与组装贴片的区域对应。4.根据权利要求1所述的一种微组装贴片夹具，其特征在于，所述定位部件包括至少1个条状结构和至少1个柱状结构，所述条状结构和所述柱状结构所包围空间的容积与组装贴片的区域对应。5.根据权利要求1至4中任意一项所述的一种微组装贴片夹具，其特征在于，所述定位部件还设有凸起，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘彬，刘耿烨，李跃星，
申请(专利权)人：湖南时变通讯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南,43