真空镀膜设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种真空镀膜设备，包括腔体，腔体包括有第一中转腔室、第二中转腔室以及若干个首尾相连的镀膜腔室，相邻镀膜腔室之间设置有传板阀，每个镀膜腔室中均设置有靶材、敲击探头、基板、第一抽真空组件以及第二抽真空组件，任意两个相邻的镀膜腔室均通过第一抽真空组件以及第二抽真空组件分别与第一中转腔室和第二中转腔室中的一个连接，第一抽真空组件用于将镀膜腔室中的气体泵入到第一中转腔室或第二中转腔室中，第二抽真空组件用于将第一中转腔室或第二中转腔室中的气体泵入到镀膜腔室中，第一中转腔室中设置有第三抽真空组件，第二中转腔室中设置有第四抽真空组件。本实用新型专利技术提供的真空镀膜设备能够使得镀膜的成本低。

【技术实现步骤摘要】
真空镀膜设备
本技术属于镀膜设备领域，涉及真空镀膜设备。
技术介绍
真空镀膜法是一种在触控面板、太阳能电池等等的光电产业、半导体产业常见的镀膜技术，已知真空镀膜法包含物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)等方式。以薄膜太阳能电池制程为例，需要利用真空镀膜方式于一基板镀上透明导电薄膜电极、光电转换层等膜层，又或者，例如铜铟镓薄膜太阳能电池制作时，则需要先于基板镀上铜薄膜、铟薄膜后再进行硒化处理。因此，现有的一种真空镀膜设备，是在一腔体内设有数个腔室，每个腔室可进行不同材料薄膜的镀膜制程，且相邻腔室间设有阀门，通过阀门启闭来控制腔室间的连通与否。故进行太阳能电池的镀膜制程时，主要是先使基板于第一个腔室内镀上第一种材料的薄膜，接着打开第一个腔室与第二个腔室间的阀门，使该基板输送到第二个腔室镀上第二种材料的薄膜，后续依此类推，打开下一阀门，并将基板输送到下一腔室镀膜。在下次镀膜的时候，在向真空的腔室中充入新的工作气体，从而进行下次的镀膜，但是由于每次都需要充入新的工作气体，这样每次也都需要新的工作气体的成本投入，镀膜的成本较高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供真空镀膜设备，旨在解决镀膜的成本高的问题。为解决上述技术问题，本技术提供了一种真空镀膜设备，包括腔体，所述腔体包括有第一中转腔室、第二中转腔室以及若干个首尾相连的镀膜腔室，相邻所述镀膜腔室之间设置有传板阀，每个所述镀膜腔室中均设置有靶材、敲击探头、基板、第一抽真空组件以及第二抽真空组件，任意两个相邻的镀膜腔室均通过所述第一抽真空组件以及第二抽真空组件分别与第一中转腔室和第二中转腔室中的一个连接，所述第一抽真空组件用于将镀膜腔室中的气体泵入到第一中转腔室或第二中转腔室中，所述第二抽真空组件用于将第一中转腔室或第二中转腔室中的气体泵入到镀膜腔室中，所述第一中转腔室中设置有第三抽真空组件，用于对第一中转腔室进行抽真空，所述第二中转腔室中设置有第四抽真空组件，用于对第二中转腔室进行抽真空。本技术进一步设置为，所述第一中转腔室以及第二中转腔室均为圆柱形，且所述第一中转腔室连接于第二中转腔室的上方，若干个所述镀膜腔室分布于第一中转腔室以及第二中转腔室的周缘。本技术进一步设置为，每个所述镀膜腔室上均设置有出板阀，所述出板阀用于导出加工完成的基片。本技术进一步设置为，所述腔体还包括有准备腔室，所述准备腔室位于一镀膜腔室的侧部，用于对送入到镀膜腔室中的基片进行准备。本技术进一步设置为，所述准备腔室与所述第一中转腔室连接，所述第一中转腔室侧壁上设置有准备阀，并通过所述准备阀可与准备腔室连通或隔断。本技术进一步设置为，所述准备腔室中设置有加热组件，用于对基片进行加热。本技术进一步设置为，所述靶材为长条形，且所述靶材的长度方向与敲击探头往复运动的方向平行。本技术进一步设置为，所述靶材为圆柱形，且所述敲击探头作用于靶材截面的圆心上。本技术进一步设置为，还包括有驱动电缸，所述驱动电缸连接于靶材远离敲击探头的端部，用于驱动靶材向敲击探头活动。本技术进一步设置为，还包括有位移传感器以及控制器，所述位移传感器用于感应敲击探头的位置，所述位移传感器和驱动电缸均与控制器连接，所述控制器用于接受位移传感器发出的信号，并向驱动电缸发出指令。与现有技术相比，本技术提供了真空镀膜设备，在进行镀膜的时候，首先是通过第一抽真空组件、第三抽真空组件以及第四抽真空组件使得整个腔体中都为真空状态，然后当基片进入到第一个镀膜腔室中进行镀膜，在该镀膜腔室中镀膜完成之后，位于该镀膜腔室处的第一抽真空组件运行并将该镀膜腔室中的工作气体抽入到第一中转腔室中，抽到第一个镀膜腔室中真空度达到一定值之后第一抽真空组件关闭，同时位于第一个镀膜腔室侧壁上的传板阀打开，基片被转入到第二个镀膜腔室中，基片转过去之后打开的传板阀关闭，同时第一个镀膜腔室中的第二抽真空组件运行并将第一中转腔室中的工作气体泵回到第一个镀膜腔室中；同样当第二个镀膜腔室中的基片转入到第三个镀膜腔室中的时候，通过第二中转腔室的中转作用能够对第二个镀膜腔室中的工作气体进行回用，杜绝了工作气体的浪费，减少了成本的投入；其中当工作气体泵回到镀膜腔室中之后，第一中转腔室以及第二中转腔室都处于一定的真空状态，当每个镀膜腔室中都具有各自的工作气体之后，由于两个相邻的镀膜腔室是分别与第一中转腔室以及第二中转腔室中的一个连接的，这样在将基片从一个镀膜腔室传导到另一个腔室之前，通过两个镀膜腔室中的第一抽真空组件将工作气体分别泵入到第一中转腔室以及第二中转腔室中，当基片转移完成之后，位于两个镀膜腔室之间的传板阀关闭，两个第二抽真空组件分别将工作气体泵回到镀膜腔室中，如此就防止了工作气体之间相互的影响，镀膜工作能够正常的进行。附图说明图1是本技术一种真空镀膜设备一实施例的俯视图；图2是本技术一种真空镀膜设备一实施例的侧视图；图3是本技术一实施例的靶材、敲击探头、基板以及驱动电缸的结构示意图。其中，1、腔体；2、第一中转腔室；3、第二中转腔室；4、镀膜腔室；5、传板阀；6、靶材；7、敲击探头；8、基板；9、第一抽真空组件；10、第二抽真空组件；11、第三抽真空组件；12、出板阀；13、准备腔室；14、准备阀；15、驱动电缸。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术提出的真空镀膜设备作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。附图中相同或相似的附图标记代表相同或相似的部件。一种真空镀膜设备，如图1至图3所示，包括腔体1，所述腔体1包括有第一中转腔室2、第二中转腔室3以及若干个首尾相连的镀膜腔室4，相邻所述镀膜腔室4之间设置有传板阀5，每个所述镀膜腔室4中均设置有靶材6、敲击探头7、基板8、第一抽真空组件9以及第二抽真空组件10，任意两个相邻的镀膜腔室4均通过所述第一抽真空组件9以及第二抽真空组件10分别与第一中转腔室2和第二中转腔室3中的一个连接，本实施例中从第一个镀膜腔室4到最后一个镀膜腔室4，位列奇数位的镀膜腔室4与第一中转腔室2连接，位列偶数位的镀膜腔室4与第二中转腔室3连接，即第一三五位置的镀膜腔室4与第一中转腔室2连接，第二四六位置的镀膜腔室4与第二中转腔室3连接；所述第一抽真空组件9用于将镀膜腔室4中的气体泵入到第一中转腔室2或第二中转腔室3中，所述第二抽真空组件10用于将第一中转腔室2或第二中转腔室3中的气体泵入到镀膜腔室4中，所述第一中转腔室2中设置有第三抽真空组件11，用于对第一中转腔室2进行抽真空，所述第二中转腔室3中设置有第四抽真空组件(图中未标出)，用于对第二中转腔室3进行抽真空。所述第一中转腔室2以及第二中转腔室3均为圆柱形，且所述第一中转腔室2连接于第二中转腔室3的上方，若干个所述镀膜腔室4分布于第一中转腔室2以及第二中转腔室3的周缘。每个所述镀膜腔室4上均设置有出板阀12，所述出板阀12用于导出加工完成的基片。所述腔体1还包括有准备腔室13，所述准备腔室13位于一镀膜腔室4的侧部，用于对送入到镀膜腔室4中的基片进行准备。所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种真空镀膜设备，其特征在于，包括腔体(1)，所述腔体(1)包括有第一中转腔室(2)、第二中转腔室(3)以及若干个首尾相连的镀膜腔室(4)，相邻所述镀膜腔室(4)之间设置有传板阀(5)，每个所述镀膜腔室(4)中均设置有靶材(6)、敲击探头(7)、基板(8)、第一抽真空组件(9)以及第二抽真空组件(10)，任意两个相邻的镀膜腔室(4)均通过所述第一抽真空组件(9)以及第二抽真空组件(10)分别与第一中转腔室(2)和第二中转腔室(3)中的一个连接，所述第一抽真空组件(9)用于将镀膜腔室(4)中的气体泵入到第一中转腔室(2)或第二中转腔室(3)中，所述第二抽真空组件(10)用于将第一中转腔室(2)或第二中转腔室(3)中的气体泵入到镀膜腔室(4)中，所述第一中转腔室(2)中设置有第三抽真空组件(11)，用于对第一中转腔室(2)进行抽真空，所述第二中转腔室(3)中设置有第四抽真空组件，用于对第二中转腔室(3)进行抽真空。

【技术特征摘要】
1.一种真空镀膜设备，其特征在于，包括腔体(1)，所述腔体(1)包括有第一中转腔室(2)、第二中转腔室(3)以及若干个首尾相连的镀膜腔室(4)，相邻所述镀膜腔室(4)之间设置有传板阀(5)，每个所述镀膜腔室(4)中均设置有靶材(6)、敲击探头(7)、基板(8)、第一抽真空组件(9)以及第二抽真空组件(10)，任意两个相邻的镀膜腔室(4)均通过所述第一抽真空组件(9)以及第二抽真空组件(10)分别与第一中转腔室(2)和第二中转腔室(3)中的一个连接，所述第一抽真空组件(9)用于将镀膜腔室(4)中的气体泵入到第一中转腔室(2)或第二中转腔室(3)中，所述第二抽真空组件(10)用于将第一中转腔室(2)或第二中转腔室(3)中的气体泵入到镀膜腔室(4)中，所述第一中转腔室(2)中设置有第三抽真空组件(11)，用于对第一中转腔室(2)进行抽真空，所述第二中转腔室(3)中设置有第四抽真空组件，用于对第二中转腔室(3)进行抽真空。2.根据权利要求1所述的真空镀膜设备，其特征在于，所述第一中转腔室(2)以及第二中转腔室(3)均为圆柱形，且所述第一中转腔室(2)连接于第二中转腔室(3)的上方，若干个所述镀膜腔室(4)分布于第一中转腔室(2)以及第二中转腔室(3)的周缘。3.根据权利要求1或2所述的真空镀膜设备，其特征在于，每个所述镀膜腔室(4)上均设置有出板阀(12)，所述出板阀(12)用于导出加工...

【专利技术属性】
技术研发人员：张笑，
申请(专利权)人：上海仟纳真空镀膜科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31