【技术实现步骤摘要】
一种用于制造高、中精度石英谐振器的晶体镀膜合体夹具是晶体振荡器和晶体滤波器领域里的新型镀膜夹具。现有的晶体镀膜整体夹具如附图说明图1所示。它是由铜棒下料，经车床车整体夹具的外径φ1及晶体外径台阶φ2，线切割割电极孔φ3，再经磨床反复研磨夹具厚度e而成。但这种繁杂制作工艺使夹具厚度emin和电极厚度(e－c)min不可能达到所需之薄及均匀的程度，即使达到薄的要求程度又不易均匀而变形，(e－c)尺寸越厚，则镀膜出的电极变形也越明显。例如由圆形而变为椭圆形，晶体片中心孔与电极中心的同心度较差，再则晶体的电极方向不固定，因而该夹具满足不了所需精度，所以这种整体夹具多用于做小公差振荡晶体。如用于制造高精度晶体、滤波器晶体，则成功合格率甚低。本专利技术的任务在于通过简化了的工艺而选出一种能提高晶体两面电极重合性，消除电极变形，保证晶体的重要参数——电感的要求，使镀膜一次合格率及精度都大幅度提高的一种新型镀膜夹具。本专利技术晶体镀膜合体夹具如图2所示。它由薄而均匀的晶体定位金属片(图3)和薄而平整的电极片(图4)两同心单片合体经点焊而紧固成的。故称为合体夹具。在夹具的晶体定位片与晶体片上预刻有同一尺寸的定向弦(图2中的1)，在镀膜时，两定向弦相吻合，以确定晶体的方向。当晶体片放入晶体定位片后，首先要使定向弦吻合，然后放进真空镀膜室镀膜。本夹具并要求晶体片、晶体定位片、电极片的厚度在0.04～0.5mm之间。晶体镀膜组合夹具(图5)是由上、下电极板(图5中的2)和晶体定位板(图5中的1)组成。图6为其电极板，图7为其晶体定位板。上、下电极板上的电极形状相同尺寸一样，...
【技术保护点】
一种用于造石英谐振器、单片滤波器的新型晶体镀膜合体夹具，其特征是：ａ、由薄而均匀的定位金属片与薄面平整的电极片两同心单片合体紧固而成，晶体定位金属片、晶体片、电极片的厚度在０．０４～０．０５ｍｍ之间。ｂ、晶体定位金属片与晶体片上预刻 有相同尺寸的晶体定位弦，且在镀膜时两定向弦吻合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王玲娟，宋胜，
申请(专利权)人：国营南京无线电厂，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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