一种基于锡焊膏的沾锡机用锡焊助剂制造技术

本发明专利技术公开了一种基于锡焊膏的沾锡机用锡焊助剂，按照重量百分数计算，由无铅焊料合金粉末60％～75％、助焊膏10％～15％和助焊剂10％‑30％制成，其中，所述无铅焊料合金粉末按照重量百分数计算，包括以下原料制成：锌5～10％、镍0.1～0.2％、铜0.4～0.7％、铋2～3.5％与石墨烯0.8～2.1％，余量为锡；助焊剂包括以下组份：有机羧酸活性剂65～70％、表面活性剂15～25％、有机醛酸化合物5～20％，有机羧酸活性剂为二元羧酸或羟基羧酸，表面活性剂为辛基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚、聚乙二醇的任一种。本发明专利技术的锡焊助剂基于焊锡膏而成，与焊锡膏结合，可降低电子产品焊接瑕疵，提高锡焊质量。

A tin solder agent based on tin solder paste

The invention discloses a tin solder additive based on tin solder. According to the weight percentage, it is made of 60% ~ 75% of lead-free solder alloy powder, 10% to 15% and 10% welding flux 30%. The lead-free solder alloy powder is calculated according to the weight percentage, including the following raw materials: zinc 5 10%, nickel 0.1 ~ 0.2%, copper 0.4 ~ 0.7%, bismuth 2 to 3.5% and graphene 0.8 ~ 2.1%, the allowance is tin, and the flux includes the following components: the organic carboxylic acid active agent 65 ~ 70%, the surfactant 15 ~ 25%, the organic aldose carboxylic acid or hydroxyl carboxylic acid, the organic carboxylic acid or the hydroxyl carboxylic acid, the surfactant is the surfactant. Octyl phenol polyoxyethylene ether, fatty alcohol polyoxyethylene ether, polyethylene glycol any kind. The soldering aids of the present invention are based on solder paste, combined with solder paste, which can reduce defects in electronic products and improve soldering quality.

【技术实现步骤摘要】
一种基于锡焊膏的沾锡机用锡焊助剂
本专利技术涉及自动沾锡机领域，具体是一种基于锡焊膏的沾锡机用锡焊助剂。
技术介绍
在线材的使用中，为了防止线材发生氧化或开叉等情况，所以需要将所使用的线材进行沾锡，便能有效的起到抗氧化作用，然后更好的帮助产品后期使用，但人工对线材进行沾锡的工作效率较低，并沾锡的质量不够好，因此需要使用到沾锡机对线材进行沾锡。助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度，从而防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接效果，可以说助焊剂性能的优劣直接影响到电子产品的质量，因此，更高性能的助焊剂是电子行业不断追求的目标。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种基于锡焊膏的沾锡机用锡焊助剂，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种基于锡焊膏的沾锡机用锡焊助剂，按照重量百分数计算，由无铅焊料合金粉末60％～75％、助焊膏10％～15％和助焊剂10％-30％制成，其中，所述无铅焊料合金粉末按照重量百分数计算，包括以下原料制成：锌5～10％、镍0.1～0.2％、铜0.4～0.7％、铋2～3.5％与石墨烯0.8～2.1％，余量为锡；所述助焊膏的组分为：粘结成膜剂35～45wt％、改性松香0.5～2wt％、蓖麻油酰二抗氧化剂1～2％、氟硼酸盐3～6％，余量为有机溶剂；助焊剂包括以下组份：有机羧酸活性剂65～70％、表面活性剂15～25％、有机醛酸化合物5～20％，有机羧酸活性剂为二元羧酸或羟基羧酸，表面活性剂为辛基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚、聚乙二醇的任一种。优选的，所述有机醛酸化合物优选为苯甲醛羧酸或2，4-二甲基-5-醛基-吡咯-3-羧酸。优选的，所述有机溶剂由四氢糖醇、有机酸、氢化松香丙醚按照体积比为40～50:10～20:30～50组成。优选地，所述粘结成膜剂为氢化松香、聚合松香与水白松香的混合物，其中，氢化松香、水白松香与聚合松香的质量比为2～3:4～5:1～2。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术的锡焊助剂基于焊锡膏而成，与焊锡膏结合，可降低电子产品焊接瑕疵，提高锡焊质量。具体实施方式下面对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。一种基于锡焊膏的沾锡机用锡焊助剂，按照重量百分数计算，由无铅焊料合金粉末60％～75％、助焊膏10％～15％和助焊剂10％-30％制成，其中，所述无铅焊料合金粉末按照重量百分数计算，包括以下原料制成：锌5～10％、镍0.1～0.2％、铜0.4～0.7％、铋2～3.5％与石墨烯0.8～2.1％，余量为锡；所述助焊膏的组分为：粘结成膜剂35～45wt％、改性松香0.5～2wt％、蓖麻油酰二抗氧化剂1～2％、氟硼酸盐3～6％，余量为有机溶剂；助焊剂包括以下组份：有机羧酸活性剂65～70％、表面活性剂15～25％、有机醛酸化合物5～20％，有机羧酸活性剂为二元羧酸或羟基羧酸，表面活性剂为辛基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚、聚乙二醇的任一种。所述有机醛酸化合物优选为苯甲醛羧酸或2，4-二甲基-5-醛基-吡咯-3-羧酸。所述有机溶剂由四氢糖醇、有机酸、氢化松香丙醚按照体积比为40～50:10～20:30～50组成。优选地，所述粘结成膜剂为氢化松香、聚合松香与水白松香的混合物，其中，氢化松香、水白松香与聚合松香的质量比为2～3:4～5:1～2，有利于保证助焊膏的物理稳定性，从而延长其存储寿命。对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于锡焊膏的沾锡机用锡焊助剂，其特征在于：按照重量百分数计算，由无铅焊料合金粉末60％～75％、助焊膏10％～15％和助焊剂10％‑30％制成，其中，所述无铅焊料合金粉末按照重量百分数计算，包括以下原料制成：锌5～10％、镍0.1～0.2％、铜0.4～0.7％、铋2～3.5％与石墨烯0.8～2.1％，余量为锡；所述助焊膏的组分为：粘结成膜剂35～45wt％、改性松香0.5～2wt％、蓖麻油酰二抗氧化剂1～2％、氟硼酸盐3～6％，余量为有机溶剂；助焊剂包括以下组份：有机羧酸活性剂65～70％、表面活性剂15～25％、有机醛酸化合物5～20％，有机羧酸活性剂为二元羧酸或羟基羧酸，表面活性剂为辛基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚、聚乙二醇的任一种。

【技术特征摘要】
1.一种基于锡焊膏的沾锡机用锡焊助剂，其特征在于：按照重量百分数计算，由无铅焊料合金粉末60％～75％、助焊膏10％～15％和助焊剂10％-30％制成，其中，所述无铅焊料合金粉末按照重量百分数计算，包括以下原料制成：锌5～10％、镍0.1～0.2％、铜0.4～0.7％、铋2～3.5％与石墨烯0.8～2.1％，余量为锡；所述助焊膏的组分为：粘结成膜剂35～45wt％、改性松香0.5～2wt％、蓖麻油酰二抗氧化剂1～2％、氟硼酸盐3～6％，余量为有机溶剂；助焊剂包括以下组份：有机羧酸活性剂65～70％、表面活性剂15～25％、有机醛酸化合物5～20％，有机羧酸活性剂为二元羧酸或...

【专利技术属性】
技术研发人员：卞武庆，
申请(专利权)人：明光顺和自动化设备科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34