一种手机的散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种手机的散热结构，包括配合扣、手机本体和手机后壳，所述手机本体和手机后壳通过配合扣进行扣接，所述手机本体内部固定有PCB主板，所述PCB主板由内至外分别设置有第一散热层和第二散热层，第一散热层进行电镀6063号铝处理，第二散热层进行电镀铜处理，所述第二散热层两侧面锡焊有导热件，导热件表面喷涂有SiC涂料，且导热件一直延伸至手机后壳的侧面上，所述手机后壳侧面对应导热件的位置处开设有散热孔。本实用新型专利技术，能够对手机本体进行导热和热交换式的散热工作，能够提高手机的整体散热性能，提高手机实际使用质量。

【技术实现步骤摘要】
一种手机的散热结构
本技术涉及手机
，具体为一种手机的散热结构。
技术介绍
随着智能手机相关技术的发展，手机越做越薄，手机材质也相对以前的塑料变成了金属机身，在智能手机的使用过程中，最为困扰的就是手机散热问题。现有的智能手机热源主要是手机的芯片、电池及PCB电路板，而现有智能手机的散热方式均是通过石墨或者金属片贴附在PCB主板上，但是此种方式相当于将热量传导到某一具体部位上去，如此会导致手机集热部位温度过高，使用者会有明显的不适感，若是能够针对上述散热方式进行改进，有利于提高手机的散热性能，提高用户使用质量。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种手机的散热结构，具备将热量传导至手机后壳上去，并在手机后壳上开设散热孔，在不影响手机正常使用的同时，能够进一步的对集热部位进行热交换式的散热处理的优点，解决了传统手机散热只做了导热集热处理并未对集热部位进行专门的散热处理的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种手机的散热结构，包括配合扣、手机本体和手机后壳，所述手机本体和手机后壳通过配合扣进行扣接，所述手机本体内部固定有PCB主板，所述PCB主板由内至外分别设置有第一散热层和第二散热层，第一散热层电镀有铝层，第二散热层电镀有铜层，所述第二散热层两侧面锡焊有导热件，导热件表面喷涂有SiC涂料层，且导热件一直延伸至手机后壳的侧面上，所述手机后壳侧面对应导热件的位置处开设有散热孔。优选的，所述配合扣为设置在手机本体和手机后壳的两部分扣体组合而成。优选的，所述手机本体内部安装有摄像头，且摄像头相对PCB主板凸起设置，手机后壳上对应摄像头的位置处设置有与摄像头截面大小一致的通孔。优选的，所述手机本体内部凹陷设置有电池槽，且电池槽靠近PCB主板处的内壁设置有导电架。优选的，所述手机本体内部靠近底端处设置有扬声器。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1、本技术主要针对发热比较严重的PCB主板主板处，设置有第一散热层和第二散热层，且第一散热层和第二散热层分别做电镀6063号铝和电镀铜处理，相比较传统的石墨和金属片而言，一方面可以降低成本，另一方面导热性能更好，能够达到更好的将热量集聚的效果。2、本技术在集热过后，设置了导热件，且导热件使用SiC喷涂，利用SiC更好的导热性能将热量传导到手机后壳上去，达到了避免造成手机本体尤其是PCB主板处温度过高的效果。3、本技术在手机后壳侧面上对应导热件的位置处开设散热孔，相当于对集热部位进行热交换式的散热处理，达到了先集热再散热的效果。附图说明图1为本技术的俯视图；图2为图1的侧视图；图3为图1中PCB主板处的正视图。图中：1-配合扣；2-手机本体；3-手机后壳；4-导热件；5-摄像头；6-PCB主板；7-导电架；8-电池槽；9-扬声器；10-散热孔；11-第一散热层；12-第二散热层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1至3，本技术提供的一种实施例：一种手机的散热结构，包括配合扣1、手机本体2和手机后壳3，手机本体2和手机后壳3通过配合扣1进行扣接，配合扣1起到扣接手机本体2和手机后壳3的作用，配合扣1为设置在手机本体2和手机后壳3的两部分扣体组合而成，手机本体2内部安装有摄像头5，且摄像头5相对PCB主板6凸起设置，手机后壳3上对应摄像头5的位置处设置有与摄像头5截面大小一致的通孔，摄像头5作为手机本体2的重要组成部件之一，也是产生热量的器件之一，手机本体2内部固定有PCB主板6，PCB主板6由内至外分别设置有第一散热层11和第二散热层12，第一散热层11进行电镀6063号铝处理，经过电镀6063号铝处理后的第一散热层11的导热系数约为200W/mK，第二散热层12进行电镀铜处理，第二散热层12的导热系数约为400W/mK，第一散热层11和第二散热层12主要起到将PCB主板6上的热量进行传导的作用，第二散热层12两侧面锡焊有导热件4，导热件4表面喷涂有SiC涂料，导热件4的的导热系数约为490W/mK，且导热件4一直延伸至手机后壳3的侧面上，导热件4主要进行将热量最终传到手机后壳3的工作，手机后壳3侧面对应导热件4的位置处开设有散热孔10，通过散热孔10可以对导热件4进行热交换式的散热工作，手机本体2内部凹陷设置有电池槽8，且电池槽8靠近PCB主板6处的内壁设置有导电架7，手机本体2内部靠近底端处设置有扬声器9，电池槽8和扬声器9是手机本体2的基础结构部件之一，相对而言也会产生部分热量。具体使用方式：本技术工作中，通过配合扣1可以将手机后壳3安装到手机本体2上去，在手机使用中，PCB主板6处、电池槽8处和扬声器9处产生的热量通过第一散热层11和第二散热层12传导到第二散热层12上，通过导热件4将热量传导到手机后壳3上，通过散热孔10可以对热量集聚处即导热件4处进行热交换式的散热工作。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机的散热结构，包括配合扣(1)、手机本体(2)和手机后壳(3)，其特征在于：所述手机本体(2)和手机后壳(3)通过配合扣(1)进行扣接，所述手机本体(2)内部固定有PCB主板(6)，所述PCB主板(6)由内至外分别设置有第一散热层(11)和第二散热层(12)，第一散热层(11)上电镀有铝层，第二散热层(12)电镀有铜层，所述第二散热层(12)两侧面锡焊有导热件(4)，导热件(4)表面喷涂有SiC涂料层，且导热件(4)一直延伸至手机后壳(3)的侧面上，所述手机后壳(3)侧面对应导热件(4)的位置处开设有散热孔(10)。

【技术特征摘要】
1.一种手机的散热结构，包括配合扣(1)、手机本体(2)和手机后壳(3)，其特征在于：所述手机本体(2)和手机后壳(3)通过配合扣(1)进行扣接，所述手机本体(2)内部固定有PCB主板(6)，所述PCB主板(6)由内至外分别设置有第一散热层(11)和第二散热层(12)，第一散热层(11)上电镀有铝层，第二散热层(12)电镀有铜层，所述第二散热层(12)两侧面锡焊有导热件(4)，导热件(4)表面喷涂有SiC涂料层，且导热件(4)一直延伸至手机后壳(3)的侧面上，所述手机后壳(3)侧面对应导热件(4)的位置处开设有散热孔(10)。2.根据权利要求1所述的一种手机的散热结构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：卿峰，
申请(专利权)人：东莞市凯歌电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44