一种半导体湿敏元件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体湿敏元件，其结构包括保护外壳、湿敏传感器、无线信号传输器，保护外壳的内部设有湿敏传感器和无线信号传输器，湿敏传感器和无线信号传输器通过电连接，湿敏传感器和无线信号传输器固定在保护外壳的内部，保护外壳包括保护外壳盖板、保护外壳、防尘橡胶垫，保护外壳的上部设有保护外壳盖板，保护外壳盖板、防尘橡胶垫之间设有防尘橡胶垫，保护外壳盖板通过卡扣和保护外壳连接，通过设有无线信号传输器，可以直接将检测信号传输至控制设备，有效的提高了设备工作的效率，降低了布线的成本，优化了线路的布置，提高了设备的可靠性和稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体湿敏元件
本技术是一种半导体湿敏元件，属于半导体领域。
技术介绍
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。半导体中的杂质对电阻率的影响非常大。半导体中掺入微量杂质时，杂质原子附近的周期势场受到干扰并形成附加的束缚状态，在禁带中产生附加的杂质能级。例如四价元素锗或硅晶体中掺入五价元素磷、砷、锑等杂质原子时，杂质原子作为晶格的一分子，其五个价电子中有四个与周围的锗(或硅)原子形成共价结合，多余的一个电子被束缚于杂质原子附近，产生类氢能级。杂质能级位于禁带上方靠近导带底附近。杂质能级上的电子很易激发到导带成为电子载流子。这种能提供电子载流子的杂质称为施主，相应能级称为施主能级。施主能级上的电子跃迁到导带所需能量比从价带激发到导带所需能量小得多。在锗或硅晶体中掺入微量三价元素硼、铝、镓等杂质原子时，杂质原子与周围四个锗(或硅)原子形成共价结合时尚缺少一个电子，因而存在一个空位，与此空位相应的能量状态就是杂质能级，通常位于禁带下方靠近价带处。现有技术公开申请号为的一种反向漏电流得到抑制且二维电子气迁移率高的半导体元件。一种半导体元件具备：外延基板，在基底基板上以使(0001)结晶面大致平行于基板面的方式层叠形成III族氮化物层组；肖特基电极。其中，外延基板具备：沟道层，由具有Inx1Aly1Gaz1N(x1+y1+z1＝1、z1>0)组成的第一III族氮化物构成；势垒层，由具有Inx2Aly2N(x2+y2＝1、x2>0、y2>0)组成的第二III族氮化物构成；中间层，由GaN构成且邻接于所述势垒层；保护层，由AlN构成且邻接于所述中间层。其中，肖特基电极接合在所述保护层上。但是，现有设备需要再将电信号连接至人机交设备，加大线路布置的复杂性。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种半导体湿敏元件，以解决现有设备需要再将电信号连接至人机交设备，加大线路布置的复杂性。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种半导体湿敏元件，其结构包括保护外壳、湿敏传感器、无线信号传输器，所述保护外壳的内部设有湿敏传感器和无线信号传输器，所述湿敏传感器和无线信号传输器通过电连接，所述湿敏传感器和无线信号传输器固定在保护外壳的内部，所述保护外壳包括保护外壳盖板、保护外壳本体、防尘橡胶垫，所述保护外壳本体的上部设有保护外壳盖板，所述保护外壳盖板、防尘橡胶垫之间设有防尘橡胶垫，所述保护外壳盖板通过卡扣和保护外壳本体连接，所述保护外壳盖板包括通气口、防尘网、卡板、盖板主体、粘合板，所述盖板主体的上部设有通气口，所述通气口和盖板主体为一体化结构，所述通气口一共设有4个，所述通气口为长方形结构，所述通气口的长度为10mm，所述通气口的高度为4mm，所述盖板主体的前部设有卡板，所述盖板主体、卡板为一体化结构，所述通气口的底部设有防尘网，所述防尘网通过粘合板和盖板主体固定，所述保护外壳本体包括保护外壳侧板、保护外壳底板、连接凹槽，所述保护外壳侧板、保护外壳底板、连接凹槽为一体化结构，所述保护外壳底板的四周均设有保护外壳侧板，所述保护外壳侧板的底部设有连接凹槽，所述连接凹槽与卡板配合，所述湿敏传感器)包括湿敏检测电路、PCB底板、信号输出连接口、锡焊焊接点、电源连接针脚，所述PCB底板的上部设有湿敏检测电路，所述湿敏检测电路的左边和左边的锡焊焊接点连接，所述湿敏检测电路的右端和右边的锡焊焊接点连接，所述锡焊焊接点通过焊接和电源连接针脚连接，所述湿敏检测电路通过电和信号输出连接口连接，所述信号输出连接口通过焊接和PCB底板固定，所述PCB底板的厚度为1mm，所述PCB底板的长度为3cm，所述PCB底板的宽度为1cm，所述PCB底板通过连接架固定在保护外壳的内部，所述无线信号传输器包括信号接收连接头、无线信号传输器PCB底板、信号处理器、天线、无线信号传输器锡焊焊接点、无线信号传输器电源连接针脚，所述无线信号传输器PCB底板的左边设有信号接收连接头，所述信号接收连接头和信号输出连接口连接，所述无线信号传输器PCB底板上设有信号处理器，所述信号处理器通过焊接固定在无线信号传输器PCB底板上，所述信号处理器的下方通过连接线和天线连接，所述信号处理器、天线和无线信号传输器锡焊焊接点连接，所述无线信号传输器锡焊焊接点通过焊接和无线信号传输器电源连接针脚连接。进一步的，所述信号输出连接口包括连接口外框、连接腔、连接金手指，所述连接口外框的内部设有连接腔。进一步的，所述连接腔的内部的上表面设有连接金手指，所述连接金手指一共设有4个，所述固定设在连接腔上。进一步的，所述保护外壳侧板的厚度为2mm。进一步的，所述无线信号传输器PCB底板的高度为4cm，所述无线信号传输器PCB底板的宽度为2cm。进一步的，所述电源连接针脚一共设有2个，其中一个连接正极，另外一个连接负极，所述电源连接针脚的长度为3cm。进一步的，所述通气口的高度为4mm，所述通气口的宽度为1cm。进一步的，设有防尘橡胶垫，可以有效的防止灰尘进入设备内部，防止湿敏检测电路上积灰导致检测灵敏度下降，有效的提高了设备的工作的稳定性和可靠性，几乎不需要进行清灰等外部维护，降低了使用成本，提高了设备的使用的经济效益。进一步的，所述防尘橡胶垫包括防尘橡胶垫主体、连接凹槽、防尘凸起、防氧化涂层，所述防尘橡胶垫主体的上部设有连接凹槽，所述连接凹槽的旁边设有防尘凸起，所述连接凹槽一共设有4个，所述连接凹槽和电源连接针脚、无线信号传输器电源连接针脚配合，所述防尘橡胶垫主体的表面设有防氧化涂层，所述防尘橡胶垫主体、连接凹槽、防尘凸起为一体化结构。有益效果本技术提供一种半导体湿敏元件的方案，通过设有无线信号传输器，可以直接将检测信号传输至控制设备，有效的提高了设备工作的效率，降低了布线的成本，优化了线路的布置，提高了设备的可靠性和稳定性，设有防尘橡胶垫，可以有效的防止灰尘进入设备内部，防止湿敏检测电路上积灰导致检测灵敏度下降，有效的提高了设备的工作的稳定性和可靠性，几乎不需要进行清灰等外部维护，降低了使用成本，提高了设备的使用的经济效益。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种半导体湿敏元件的结构示意图。图2为本技术保护外壳的结构示意图。图3为本技术湿敏传感器的结构示意图。图4为本技术无线信号传输器的结构示意图。图5为本技术保护外壳盖板的结构示意图。图6为本技术保护外壳盖板背面的结构示意图。图7为本技术保护外壳的结构示意图。图8为本技术信号输出连接口的结构示意图。图9为本技术的工作流程结构示意本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体湿敏元件，其结构包括保护外壳(1)、湿敏传感器(2)、无线信号传输器(3)，其特征在于：所述保护外壳(1)的内部设有湿敏传感器(2)和无线信号传输器(3)，所述湿敏传感器(2)和无线信号传输器(3)通过电连接，所述湿敏传感器(2)和无线信号传输器(3)固定在保护外壳(1)的内部；所述保护外壳(1)包括保护外壳盖板(11)、保护外壳本体(12)、防尘橡胶垫(13)，所述保护外壳本体(12)的上部设有保护外壳盖板(11)，所述保护外壳盖板(11)、防尘橡胶垫(13)之间设有防尘橡胶垫(13)，所述保护外壳盖板(11)通过卡扣和保护外壳本体(12)连接；所述保护外壳盖板(11)包括通气口(111)、防尘网(112)、卡板(113)、盖板主体(114)、粘合板(115)，所述盖板主体(114)的上部设有通气口(111)，所述通气口(111)和盖板主体(114)为一体化结构，所述通气口(111)一共设有4个，所述通气口(111)为长方形结构，所述通气口(111)的长度为10mm，所述通气口(111)的高度为4mm，所述盖板主体(114)的前部设有卡板(113)，所述盖板主体(114)、卡板(113)为一体化结构，所述通气口(111)的底部设有防尘网(112)，所述防尘网(112)通过粘合板(115)和盖板主体(114)固定；所述保护外壳本体(12)包括保护外壳侧板(121)、保护外壳底板(122)、连接凹槽(123)，所述保护外壳侧板(121)、保护外壳底板(122)、连接凹槽(123)为一体化结构，所述保护外壳底板(122)的四周均设有保护外壳侧板(121)，所述保护外壳侧板(121)的底部设有连接凹槽(123)，所述连接凹槽(123)与卡板(113)配合；所述湿敏传感器(2)包括湿敏检测电路(21)、PCB底板(22)、信号输出连接口(23)、锡焊焊接点(24)、电源连接针脚(25)，所述PCB底板(22)的上部设有湿敏检测电路(21)，所述湿敏检测电路(21)的左边和左边的锡焊焊接点(24)连接，所述湿敏检测电路(21)的右端和右边的锡焊焊接点(24)连接，所述锡焊焊接点(24)通过焊接和电源连接针脚(25)连接，所述湿敏检测电路(21)通过电和信号输出连接口(23)连接，所述信号输出连接口(23)通过焊接和PCB底板(22)固定，所述PCB底板(22)的厚度为1mm，所述PCB底板(22)的长度为3cm，所述PCB底板(22)的宽度为1cm，所述PCB底板(22)通过连接架固定在保护外壳(1)的内部；所述无线信号传输器(3)包括信号接收连接头(31)、无线信号传输器PCB底板(32)、信号处理器(33)、天线(34)、无线信号传输器锡焊焊接点(35)、无线信号传输器电源连接针脚(36)，所述无线信号传输器PCB底板(32)的左边设有信号接收连接头(31)，所述信号接收连接头(31)和信号输出连接口(23)连接，所述无线信号传输器PCB底板(32)上设有信号处理器(33)，所述信号处理器(33)通过焊接固定在无线信号传输器PCB底板(32)上，所述信号处理器(33)的下方通过连接线和天线(34)连接，所述信号处理器(33)、天线(34)和无线信号传输器锡焊焊接点(35)连接，所述无线信号传输器锡焊焊接点(35)通过焊接和无线信号传输器电源连接针脚(36)连接。...

【技术特征摘要】
1.一种半导体湿敏元件，其结构包括保护外壳(1)、湿敏传感器(2)、无线信号传输器(3)，其特征在于：所述保护外壳(1)的内部设有湿敏传感器(2)和无线信号传输器(3)，所述湿敏传感器(2)和无线信号传输器(3)通过电连接，所述湿敏传感器(2)和无线信号传输器(3)固定在保护外壳(1)的内部；所述保护外壳(1)包括保护外壳盖板(11)、保护外壳本体(12)、防尘橡胶垫(13)，所述保护外壳本体(12)的上部设有保护外壳盖板(11)，所述保护外壳盖板(11)、防尘橡胶垫(13)之间设有防尘橡胶垫(13)，所述保护外壳盖板(11)通过卡扣和保护外壳本体(12)连接；所述保护外壳盖板(11)包括通气口(111)、防尘网(112)、卡板(113)、盖板主体(114)、粘合板(115)，所述盖板主体(114)的上部设有通气口(111)，所述通气口(111)和盖板主体(114)为一体化结构，所述通气口(111)一共设有4个，所述通气口(111)为长方形结构，所述通气口(111)的长度为10mm，所述通气口(111)的高度为4mm，所述盖板主体(114)的前部设有卡板(113)，所述盖板主体(114)、卡板(113)为一体化结构，所述通气口(111)的底部设有防尘网(112)，所述防尘网(112)通过粘合板(115)和盖板主体(114)固定；所述保护外壳本体(12)包括保护外壳侧板(121)、保护外壳底板(122)、连接凹槽(123)，所述保护外壳侧板(121)、保护外壳底板(122)、连接凹槽(123)为一体化结构，所述保护外壳底板(122)的四周均设有保护外壳侧板(121)，所述保护外壳侧板(121)的底部设有连接凹槽(123)，所述连接凹槽(123)与卡板(113)配合；所述湿敏传感器(2)包括湿敏检测电路(21)、PCB底板(22)、信号输出连接口(23)、锡焊焊接点(24)、电源连接针脚(25)，所述PCB底板(22)的上部设有湿敏检测电路(21)，所述湿敏检测电路(21)的左边和左边的锡焊焊接点(24)连接，所述湿敏检测电路(21)的右端和右边的锡焊焊接点(24)连接，所述锡焊焊接点(24)通过焊接和电源连接针脚(25)连接，所述湿敏检测电路(21)...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘明忠，刘琦臻，
申请(专利权)人：惠安迅科通讯技术服务有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35