【技术实现步骤摘要】
一种钻头
本专利技术属于钻头结构
,尤其涉及一种钻头。
技术介绍
随着电子产品的多功能化、小型化和轻量化的发展趋势,印制电路板(PBC)逐步向小孔径、高密度、多层化方向发展,板材中存在有越来越多的难加工材料,使得印制电路板(PBC)的加工难度增大;同时,对钻孔加工的要求,如孔壁光洁度、孔位精度等变得越来越高,相应的,对钻头的切削能力和刚性等性能要求也变得越来越高,钻头成了决定钻头质量和效率的关键因数,而普通设计的钻头难以满足这些需求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术的不足,提供了一种钻头,其可提升切削锋利性,解决孔壁的品质问题,又可增强钻头整体的刚性和强度,解决孔位的精度问题。本专利技术的技术方案是:一种钻头,包括主体和设于所述主体一端的钻尖,于所述钻尖的前端面向后开设有磨削主槽、第一磨削副槽和第二磨削副槽,所述磨削主槽、第一磨削副槽和第二磨削副槽连通汇集于交汇点,且所述磨削主槽、第一磨削副槽和第二磨削副槽中的至少一条自所述交汇点向所述主体的根部方向延伸。具体地,所述钻尖设置有三个切削刃,三个所述切削刃均布于所述钻尖上。具体地,所述磨削主槽、 ...
【技术保护点】
一种钻头,包括主体和设于所述主体一端的钻尖,其特征在于,于所述钻尖的前端面向后开设有磨削主槽、第一磨削副槽和第二磨削副槽,所述磨削主槽、第一磨削副槽和第二磨削副槽连通汇集于交汇点,且所述磨削主槽、第一磨削副槽和第二磨削副槽中的至少一条自所述交汇点向所述主体的根部方向延伸。
【技术特征摘要】
1.一种钻头,包括主体和设于所述主体一端的钻尖,其特征在于,于所述钻尖的前端面向后开设有磨削主槽、第一磨削副槽和第二磨削副槽,所述磨削主槽、第一磨削副槽和第二磨削副槽连通汇集于交汇点,且所述磨削主槽、第一磨削副槽和第二磨削副槽中的至少一条自所述交汇点向所述主体的根部方向延伸。2.如权利要求1所述的一种钻头,其特征在于,所述钻尖设置有三个切削刃,三个所述切削刃均布于所述钻尖上。3.如权利要求1所述的一种钻头,其特征在于,所述磨削主槽、第一磨削副槽和第二磨削副槽沿所述主体的轴向盘旋设置。4.如权利要求3所述的一种钻头,其特征在于,于所述交汇点与所述钻尖的前端面之间,所述第一磨削副槽的螺旋角度大于所述磨削主槽的螺旋角度,所述第二磨削副槽的螺旋角度小于所述磨削主槽的螺旋角度。5.如权利要求4所述的一种钻头,其特征在于,于所述交汇点与所述钻尖的前端面之间,所述第一磨削副槽的螺旋角度范围在30°-70°之间,所述第二磨削副槽的螺旋角度范围在10°-60°之间。6.如权利要求1所述的一种钻头,其特征在于,所述主体表面设置有涂层,且所述第一磨削副槽与所述磨削主槽交汇于所述涂...
【专利技术属性】
技术研发人员:卢成,
申请(专利权)人:深圳市金洲精工科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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