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鞋底中底层的改进结构制造技术

技术编号:180549 阅读:217 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种鞋底中底层的改进结构,是将一般鞋用中底纸板预先成型为透空状,再与亦具导电、吸震效果的PU或(EVA)发泡物同时成型为鞋中底而将中底纸板包覆于PU或(EVA)发泡物中,借以达到良好的吸震功效、可导静电且制造简单、省工、省时以降低成本。(*该技术在2002年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及一种鞋底中底层的改进结构。常见的鞋子为了穿着舒适,及为制造需要之故,一般其鞋子中底的结构大体上包括有上层A、中层B及下层C(如图3所示),其中该上层A是以海棉、泡棉或PU发泡物等材质制成,以求脚底穿着时获得舒适的触感;而中层B一般为中底纸板,供制造时让鞋面周边贴在上面而易于在成型后拔出鞋楦;下层C为填心或填腹;此种结构形态一直沿用多年,使用者多已习惯此种类型的穿着,但实际上其实用性及经验性方面都仍存在有下列多项缺点1.因上、中、下层均为独立个体,制造时必须于各面均予上胶再使其彼此粘合为一体,制造较麻烦、耗时间,较不合经济性。2.常见作为中层的中底纸板是整片为实心的形态,因此在与上、下层粘合后,其直接分隔具有较佳弹性的上、下层,使得上层所承受的负荷被中层阻隔而无法传递至下层,造成在行走时吸震效果较差,使脚部的感觉较不舒适。3.常见鞋底结构若要应用于制造适于电子工厂内穿着的可导静电鞋时,为了使鞋底具有导电功能,其上、中、下层均必须为导电材质,且用于粘接的胶亦必须能导电,所以材料的准备工作较为烦琐、十分耗时、不便。本技术的主要目的在于克服现有技术的上述缺陷而提出一种鞋底中底层的改进结构,将一般鞋用中底纸板预先成型为中间透空状,再与亦具导电、吸震效果的聚氨酯(PU)或乙烯醋酸乙烯共聚物(EVA)发泡物同时成型为鞋底而将中底纸板包覆于PU发泡物中,借以达到较好的吸震效果,可导静电且制造简单、省工、省时而合于经济性。为实现本技术的目的而提出的一种鞋底中底层的改进结构,该结构包括具有导电、吸震效果的聚氨酯(PU)发泡物材质制成的上层与下层,及中底纸板制成的中层,将中层包覆于上、下层之间而形成鞋子中底,其特征在于该中底纸板中间形成有透空部,于制造时直接以融溶状态的发泡物与中底纸板一体成型而将中底纸板包覆于中央,形成上、下层。本技术其他目的及功能将配合下列附图予以作更进一步的说明,以便对其有清楚的了解。以下所述仅用以解释本技术的较佳实施例,而非对本技术作任形式上的限制,故凡在本技术的精神下对本技术作出的任何修饰或变更,皆应视为包括在本技术的保护范围内,其中附图说明图1为本技术的立体分解图;图2为本技术的组合平面剖视图;图3为常见鞋底结构的立体分解图。如图1和2所示,本技术的鞋子中底若以分解方式分析其结构时,主要包括有上层1、中层2及下层3,其中,该上、下层1、3为具导电、吸震效果的PU(或EVA....)发泡体,而中层2为中底纸板,并预先在其中央对应中底纸板的外轮廓形成透空部21,再使中底纸板夹于上层1与下层3之间而形成;实际上,本技术的上层1及下层3并非为独立的个体,而是在制造时借助其预先融溶状态与中层2一体成型而将中层2包覆于中央,完全不需要使用胶质粘接,达到制造简便、迅速,符合经济利益且吸震效果良好的功效,其主要优点及其原因叙述如下1.因以一体成型制成的鞋底完全不须上胶,故制造迅速、简便,且结合性更佳。2.因以一体成型方式制成,故其上、下层之间是经中层的透空部呈彼此连接,所以欲制成可导静电鞋时,仅须在PU发泡物增加可导电的添加物即可,不需有导电功能的胶质及中层,因此较已知制造导静电鞋的方式更优异。3.因为中层的中底纸板具有透空部而使具有较佳弹性的上、下层连接,故上层所承受的负荷会直接传递至下层,吸震效果较常见鞋底底层结构更佳。权利要求1.一种鞋底中底层的改进结构,该结构包括具有导电、吸震效果的聚氨酯(PU)发泡物材质制成的上层与下层,及中底纸板制成的中层,将中层包覆于上、下层之间而形成鞋子中底,其特征在于该中底纸板中间形成有透空部,于制造时直接以融溶状态的发泡物与中底纸板一体成型而将中底纸板包覆于中央,形成上、下层。专利摘要一种鞋底中底层的改进结构,是将一般鞋用中底纸板预先成型为透空状,再与亦具导电、吸震效果的PU或(EVA)发泡物同时成型为鞋中底而将中底纸板包覆于PU或(EVA)发泡物中,借以达到良好的吸震功效、可导静电且制造简单、省工、省时以降低成本。文档编号A43B13/04GK2129080SQ9222989公开日1993年4月7日 申请日期1992年8月7日 优先权日1992年8月7日专利技术者李虎臣 申请人:李虎臣本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种鞋底中底层的改进结构,是将一般鞋用中底纸板预先成型为透空状,再与亦具导电、吸震效果的PU或(EVA)发泡物同时成型为鞋中底而将中底级板包覆于PU或(EVA)发泡物中,借以达到良好的吸震功效、可导静电且制造简单、省工、省时以降低成本。 一体成型而将中底纸板包覆于中央,形成上、下层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员:李虎臣
申请(专利权)人:李虎臣
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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