一种新型散热片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型散热片，包括散热片基座、散热鳞片和T型柱，所述散热片基座底部设有导热胶带，所述散热片基座顶部固定安装有散热鳞片，所述散热鳞片和散热片基座连接处设有加强筋，所述散热鳞片表面设有波形条，所述散热片基座两侧设有通孔，所述T型柱贯穿通孔。本实用新型专利技术通过在散热鳞片和散热片基座连接处设置加强筋，能够有效的增强散热鳞片的稳定性，通过在散热鳞片表面设置波形条可增加散热鳞片的面积，从而提高散热效果，本实用新型专利技术结构简单合理，能够有效提高散热片的稳定性和散热效果，且拆装较为方便。

【技术实现步骤摘要】
一种新型散热片
本技术涉及散热片
，特别涉及一种新型散热片。
技术介绍
热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去。目前市场上的散热片散热效果存在一定缺陷，而且散热鳞片结构不够稳定容易变形，散热片在安装和拆换的时候也较为复杂。为此，我们提出一种新型散热片。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种新型散热片，通过在散热鳞片和散热片基座连接处设置加强筋，能够有效的增强散热鳞片的稳定性，通过在散热鳞片表面设置波形条可增加散热鳞片的面积，从而提高散热效果，通过T型柱将散热片基座固定在装有电子元件的基板上，将连接头对准基板的孔，按压T型柱使连接头底部的两个限位柱穿过基板，即可将散热片基座固定，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种新型散热片，包括散热片基座、散热鳞片和T型柱，所述散热片基座底部设有导热胶带，所述散热片基座顶部固定安装有散热鳞片，所述散热鳞片和散热片基座连接处设有加强筋，所述散热鳞片表面设有波形条，所述散热片基座两侧设有通孔，所述T型柱贯穿通孔。进一步地，所述T型柱的外侧且位于散热片基座的顶部设有一号弹簧，所述T型柱底部且位于散热片基座的下方设有连接头，所述连接头底部设有两个限位柱，所述限位柱内壁光滑外壁呈凸起状，所述两个限位柱之间连接有二号弹簧。进一步地，所述散热鳞片的厚度为1-2毫米，所述散热鳞片设有多个，且相邻的两个散热鳞片之间距离为1-2毫米。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：通过在散热鳞片和散热片基座连接处设置加强筋，能够有效的增强散热鳞片的稳定性，通过在散热鳞片表面设置波形条可增加散热鳞片的面积，从而提高散热效果，本技术结构简单合理，能够有效提高散热片的稳定性和散热效果，且拆装较为方便。【附图说明】图1为本技术一种新型散热片的整体结构示意图。图中：1、散热片基座；2、导热胶带；3、加强筋；4、散热鳞片；5、波形条；6、T型柱；7、一号弹簧；8、通孔；9、连接头；10、限位柱；11、二号弹簧。【具体实施方式】为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。如图1所示，一种新型散热片，包括散热片基座1、散热鳞片4和T型柱6，所述散热片基座1底部设有导热胶带2，所述散热片基座1顶部固定安装有散热鳞片4，所述散热鳞片4和散热片基座1连接处设有加强筋3，所述散热鳞片4表面设有波形条5，所述散热片基座1两侧设有通孔8，所述T型柱6贯穿通孔8。本技术一种新型散热片，通过在散热鳞片4和散热片基座1连接处设置加强筋3，能够有效的增强散热鳞片4的稳定性，通过在散热鳞片4表面设置波形条5可增加散热鳞片4的面积，从而提高散热效果，通过T型柱6将散热片基座1固定在装有电子元件的基板上，将连接头9对准基板的孔，按压T型柱6使连接头9底部的两个限位柱10穿过基板，即可将散热片基座1固定。其中，所述T型柱6的外侧且位于散热片基座1的顶部设有一号弹簧7，所述T型柱6底部且位于散热片基座1的下方设有连接头9，所述连接头9底部设有两个限位柱10，所述限位柱10内壁光滑外壁呈凸起状，所述两个限位柱10之间连接有二号弹簧11，两个限位柱10底部呈锥形状，安装时，按压T型柱6，两个限位柱10向内靠拢，当限位柱10穿过基板后，利用二号弹簧11的弹力是限位柱10回归初始状态，拆卸时，将两个限位柱10向内挤压顶出T型柱6即可。其中，所述散热鳞片4的厚度为1-2毫米，所述散热鳞片4设有多个，且相邻的两个散热鳞片4之间距离为1-2毫米。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型散热片，包括散热片基座(1)、散热鳞片(4)和T型柱(6)，其特征在于：所述散热片基座(1)底部设有导热胶带(2)，所述散热片基座(1)顶部固定安装有散热鳞片(4)，所述散热鳞片(4)和散热片基座(1)连接处设有加强筋(3)，所述散热鳞片(4)表面设有波形条(5)，所述散热片基座(1)两侧设有通孔(8)，所述T型柱(6)贯穿通孔(8)。

【技术特征摘要】
1.一种新型散热片，包括散热片基座(1)、散热鳞片(4)和T型柱(6)，其特征在于：所述散热片基座(1)底部设有导热胶带(2)，所述散热片基座(1)顶部固定安装有散热鳞片(4)，所述散热鳞片(4)和散热片基座(1)连接处设有加强筋(3)，所述散热鳞片(4)表面设有波形条(5)，所述散热片基座(1)两侧设有通孔(8)，所述T型柱(6)贯穿通孔(8)。2.根据权利要求1所述的一种新型散热片，其特征在于：所述T型柱(6)...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐国财，徐国水，
申请(专利权)人：杭州扬恩金属制品有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33