The utility model discloses a semiconductor surface treatment chemical production device, which consists of a control box, a dosing port, a filter, a producer body, a distribution box, a bottom box, a actuators, and a motor. The bottom box is a rectangular structure with equal and parallel surfaces on both sides, the bottom of the inner surface and the bottom table of the actuator. The surface is in an interference fit mode and is vertically connected with each other, and the length of the bottom box is 1.6m. The utility model is equipped with a filter, the electromagnetic valve drives the chemical raw liquid into the conveying pipe, causes the bactericidal to remove the chemical raw liquid, transfers the chemical raw liquid to the main body of the filter through the conveying pipe, filters the impurities of the chemical raw liquid by the coordination of the adsorbed cotton and the main body of the filter, and enters the chemical raw liquid after the filter is filtered from the filling mouth. To the main body of the production, effectively improve production efficiency.
【技术实现步骤摘要】
一种半导体表面处理化学品生产用装置
本技术是一种半导体表面处理化学品生产用装置,属于生产设备领域。
技术介绍
半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。现有技术公开了申请号为:201520372684.8的一种半导体表面处理化学品生产用装置,储液装置中安装有搅拌装置,储液装置在搅拌装置的一侧开设有加药口,加药口处设有封闭盖板,储液装置在加药口的下方设有防喷装置,防喷装置由固定板和防喷板组成,所述固定板固定在储液装置的内部,所述固定板的下端向加药口一侧折弯设有防喷板;所述储液装置的一侧设有转液装置,所述转液装置的一端连接有可调计量控制装置和定量储液装置,所述定量储液装置的下端设有输液管道,所述输液管道的下方安装有包装桶。本技术具备使化学品溶液混合均匀的优势,其具有保护生产中加药时药水溅射危害,确保生产安全,同时加药口具有密闭盖板,以防止化学品气味的外泄,保护生产环境的纯净。但是其不足之处在于对半导体表面处理化学品生产时,无法对原料进行过滤,易使在成品内造成瑕疵,降低合格率,影响产生效率。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术目的是提供一种半导体表面处理化学品生产用装置,以解决上述设备对半导体表面处理化学品生产时,无法对原料进行过滤,易使在成品内造成瑕疵,降低合格率,影响产生效率的问题。为了实现上述目的,本技术是通过如下的技术方案来实现:一种半导体表面处理化学品生产用装置,其结构包括控制箱、加药口、过滤器、生 ...
【技术保护点】
一种半导体表面处理化学品生产用装置,其结构包括控制箱(1)、加药口(2)、过滤器(3)、生产器主体(4)、配电箱(5)、底箱(6)、传动器(7)、电机(8),所述底箱(6)为两侧表面相等且相互平行的长方体结构,内侧表面底部与传动器(7)底部表面采用过盈配合方式活动连接且相互垂直,底箱(6)长度为1.6m,所述生产器主体(4)为两侧表面相等且相互平行的长方体结构,底部表面设在底箱(6)顶部表面且构成凸型,生产器主体(4)长度比底箱(6)长度缩小55cm‑60cm,其特征在于:所述底箱(6)顶部表面与传动器(7)底部表面采用过盈配合方式活动连接,底箱(6)高度为45cm,所述生产器主体(4)底部表面设在底箱(6)顶部表面,生产器主体(4)高度为25cm‑35cm,所述配电箱(5)为两侧表面相等且相互平行的长方体结构,顶部表面边沿通过电连接控制箱(1)底部表面中央,配电箱(5)高度比底箱(6)高度缩小2cm,所述传动器(7)为两侧表面相等且侧方凸起的凸型,生产器主体(4)侧方表面中央设有传动器(7)侧方表面且构成H型,传动器(7)长度为65cm‑70cm,所述电机(8)侧方表面末端设在传动器 ...
【技术特征摘要】
1.一种半导体表面处理化学品生产用装置,其结构包括控制箱(1)、加药口(2)、过滤器(3)、生产器主体(4)、配电箱(5)、底箱(6)、传动器(7)、电机(8),所述底箱(6)为两侧表面相等且相互平行的长方体结构,内侧表面底部与传动器(7)底部表面采用过盈配合方式活动连接且相互垂直,底箱(6)长度为1.6m,所述生产器主体(4)为两侧表面相等且相互平行的长方体结构,底部表面设在底箱(6)顶部表面且构成凸型,生产器主体(4)长度比底箱(6)长度缩小55cm-60cm,其特征在于:所述底箱(6)顶部表面与传动器(7)底部表面采用过盈配合方式活动连接,底箱(6)高度为45cm,所述生产器主体(4)底部表面设在底箱(6)顶部表面,生产器主体(4)高度为25cm-35cm,所述配电箱(5)为两侧表面相等且相互平行的长方体结构,顶部表面边沿通过电连接控制箱(1)底部表面中央,配电箱(5)高度比底箱(6)高度缩小2cm,所述传动器(7)为两侧表面相等且侧方凸起的凸型,生产器主体(4)侧方表面中央设有传动器(7)侧方表面且构成H型,传动器(7)长度为65cm-70cm,所述电机(8)侧方表面末端设在传动器(7)侧方表面中央,电机(8)长度为15cm-18cm,所述过滤器(3)侧方表面与加药口(2)侧方表面中央采用过盈配合方式活动连接;所述过滤器(3)由输送管(301)、对接管(302)、电磁阀(303)、杀菌器(304)、过滤器主体(305)、吸附棉(306)组成,所述输送管(301)侧方表面设在对接管(302)侧方表面且处于同一水平,输送管(301)长度为10cm-12cm,...
【专利技术属性】
技术研发人员:林其明,
申请(专利权)人:中山市东鹿五金塑料有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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