带水冷的铝制散热器制造技术

技术编号:17995661 阅读:55 留言:0更新日期:2018-05-19 12:44
本实用新型专利技术涉及五金制品领域,具体涉及带水冷的铝制散热器,包括平行设置的呈中空状的上基板和下基板,连接于上基板和下基板四个顶角处的第一连接柱、第二连接柱、第三连接柱和第四连接柱,安装于第一连接柱上的进水接头,安装于第二连接柱上的出水接头,自上基板一侧成型的若干个上散热鳍片,自下基板一侧成型的若干个下散热鳍片,平行连接于下基板背离下散热鳍片一侧表面两个安装架;进水接头、第一连接柱、上基板、第三连接柱、第四连接柱、下基板、上散热鳍片和下散热鳍片形成连同腔体,内灌装有冷却介质;上散热鳍片和下散热鳍片相对设置。本实用新型专利技术将水冷散热和风冷散热相结合、散热效果好,且占用体积小、便于安装。

【技术实现步骤摘要】
带水冷的铝制散热器
本技术涉及五金制品领域,具体涉及带水冷的铝制散热器。
技术介绍
随着电子信息产业不断发展,目前的计算机处理器,如中央处理器或显示卡处理器等,运行频率及速度在不断提升,其产生的热量也随之增多,温度不断升高,严重影响着电子元件的运行性能和稳定性。因此,为提高散热性能,目前的处理器已几乎都搭配有相应的散热装置才能在正常工作温度下运行,从而避免性能下降甚至烧毁的问题。现有技术的散热装置,有主动散热和被动散热两种方式,被动散热一般通过散热片与空气进行热交换来散热。在很多场合,当电子产品功率大,散热多时,单纯依靠主动散热和被动散热这两种方式,也很难快速将电子产品温度降下来,散热效果有待提高。同时,若要提高散热效果,需将散热器的散热面积做得很大,占用空间大,且不便于安装。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的不足,提供一种将水冷散热和风冷散热相结合、散热效果好,且占用体积小、便于安装的带水冷的铝制散热器。本技术所采用的技术方案是:带水冷的铝制散热器,包括平行设置的呈中空状的上基板和下基板,连接于上基板和下基板四个顶角处的第一连接柱、第二连接柱、第三连接柱和第四连接柱,安装于第一连接柱上的进水接头,安装于第二连接柱上的出水接头,自上基板朝向下基板一侧成型的若干个上散热鳍片,自下基板朝向上基板一侧成型的若干个下散热鳍片,平行连接于下基板背离下散热鳍片一侧表面两个安装架;所述进水接头、第一连接柱、上基板、第三连接柱、第四连接柱、下基板、上散热鳍片和下散热鳍片相连通形成一连同腔体,连同腔体内灌装有冷却介质;所述上散热鳍片和下散热鳍片相对设置。对上述技术方案的进一步改进为,所述上基板对应上散热鳍片开设有上开口,且上散热鳍片呈M状,所述下基板对应下散热鳍片开设有下开口,且下散热鳍片呈M状。对上述技术方案的进一步改进为,所述上基板和下基板均包括平面状的铝制壳体、沉积于铝制壳体外表面的高导热类金刚石涂层、涂覆于铝制壳体内表面的防腐层,冷却介质填充于防腐层内部。对上述技术方案的进一步改进为,所述上散热鳍片和下散热鳍片均包括铝制芯体和涂覆于铝制芯体表面用以将热量转化为红外线的热量转换层。对上述技术方案的进一步改进为,所述安装架底部开设有用于锁紧的腰型孔。本技术的有益效果为:1、一方面,进水接头、第一连接柱、上基板、第三连接柱、第四连接柱、下基板、上散热鳍片和下散热鳍片相连通形成一连同腔体,连同腔体内灌装有冷却介质,可与安装于下基板底部的电子产品进行热交换,以降低电子产品的温度,散热效果好。第二方面,设有若干个下散热鳍片和若干个上散热鳍片,热交换后,散热器整体温度升高,通过上散热鳍片与下散热鳍片同周围空气进行热交换以实现散热,进一步降低电子产品温度,散热效果好。第三方面,冷却介质流动空间大,热交换面积大,散热面积大,进一步提高了散热效果。第四方面,上散热鳍片和下散热鳍片相对设置于上基板和下基板之间,散热器整体呈规则立方体状,电子产品直接安装于下基板底部与安装架之间,安装方便,整体占用空间小,散热效果好。2、上基板对应上散热鳍片开设有上开口,且上散热鳍片呈M状,所述下基板对应下散热鳍片开设有下开口,且下散热鳍片呈M状。通过上开口和下开口的设置,增大了上基板和下基板的表面积,从而增加了散热面积,进一步提高了散热效果。上散热鳍片呈M状、下散热鳍片呈M状,相对于成一字状的结构,M状结构的表面积更大,从而增加了散热面积,进一步提高了散热效果。3、上基板和下基板均包括平面状的铝制壳体、沉积于铝制壳体外表面的高导热类金刚石涂层、涂覆于铝制壳体内表面的防腐层,冷却介质填充于防腐层内部。上基板和下基板外表面的高导热类金刚石涂层直接与电子产品接触,快速将热量传递至铝制壳体,经冷却介质冷却以降低散热器的温度,从而降低电子产品的温度,进一步改善了散热效果,且上基板和下基板内表面涂覆有防腐层,由于铝制材料耐腐蚀性差,而部分冷却介质均匀腐蚀性,会腐蚀铝制壳体,通过设置防腐层,防止铝制壳体被腐蚀,保证散热效果。4、上散热鳍片和下散热鳍片均包括铝制芯体和涂覆于铝制芯体表面用以将热量转化为红外线的热量转换层。热量传递至铝制芯体后,经热量转换层将热量转化为红外线辐射到周围,进一步改善了散热器的散热效果,对于相同的散热效率,本技术能设计得更为小巧,从而便于安装。5、安装架底部开设有用于锁紧的腰型孔,通过各类腰型孔将电子产品锁紧与下基板底部和安装架之间,防止电子产品连接不稳定,保证散热效果。附图说明图1为本技术的立体图;图2为本技术的仰视图;图3为本技术的俯视图;图4为本技术的侧视图;图5为本技术的上基板的横截面示意图;图6为本技术的上散热鳍片的横截面示意图。具体实施方式下面将结合附图对本技术作进一步的说明。如图1-4所示,分别为本技术的立体图和不同视角图。带水冷的铝制散热器100,包括平行设置的呈中空状的上基板110和下基板120,连接于上基板110和下基板120四个顶角处的第一连接柱130a、第二连接柱130b、第三连接柱130c和第四连接柱,安装于第一连接柱130a上的进水接头140,安装于第二连接柱130b上的出水接头150,自上基板110朝向下基板120一侧成型的若干个上散热鳍片160,自下基板120朝向上基板110一侧成型的若干个下散热鳍片170,平行连接于下基板120背离下散热鳍片170一侧表面两个安装架180;所述进水接头140、第一连接柱130a、上基板110、第三连接柱130c、第四连接柱、下基板120、上散热鳍片160和下散热鳍片170相连通形成一连同腔体,连同腔体内灌装有冷却介质190;所述上散热鳍片160和下散热鳍片170相对设置。上基板110对应上散热鳍片160开设有上开口111,且上散热鳍片160呈M状,所述下基板120对应下散热鳍片170开设有下开口121,且下散热鳍片170呈M状。通过上开口111和下开口121的设置,增大了上基板110和下基板120的表面积,从而增加了散热面积,进一步提高了散热效果。上散热鳍片160呈M状、下散热鳍片170呈M状,相对于成一字状的结构,M状结构的表面积更大,从而增加了散热面积,进一步提高了散热效果。如图5所示,为本技术的上基板的横截面示意图。上基板110和下基板120均包括平面状的铝制壳体111、沉积于铝制壳体111外表面的高导热类金刚石涂层112、涂覆于铝制壳体111内表面的防腐层113,冷却介质190填充于防腐层113内部。上基板110和下基板120外表面的高导热类金刚石涂层112直接与电子产品接触,快速将热量传递至铝制壳体111,经冷却介质190冷却以降低散热器100的温度,从而降低电子产品的温度,进一步改善了散热效果,且上基板110和下基板120内表面涂覆有防腐层113,由于铝制材料耐腐蚀性差,而部分冷却介质190均匀腐蚀性,会腐蚀铝制壳体111,通过设置防腐层113,防止铝制壳体111被腐蚀,保证散热效果。如图6所示,为本技术的上散热鳍片的横截面示意图。上散热鳍片160和下散热鳍片170均包括铝制芯体161和涂覆于铝制芯体161表面用以将热量转化为红外线的热量转换层162。热量传递至铝制芯体161后,本文档来自技高网...
带水冷的铝制散热器

【技术保护点】
带水冷的铝制散热器,其特征在于:包括平行设置的呈中空状的上基板和下基板,连接于上基板和下基板四个顶角处的第一连接柱、第二连接柱、第三连接柱和第四连接柱,安装于第一连接柱上的进水接头,安装于第二连接柱上的出水接头,自上基板朝向下基板一侧成型的若干个上散热鳍片,自下基板朝向上基板一侧成型的若干个下散热鳍片,平行连接于下基板背离下散热鳍片一侧表面两个安装架;所述进水接头、第一连接柱、上基板、第三连接柱、第四连接柱、下基板、上散热鳍片和下散热鳍片相连通形成一连同腔体,连同腔体内灌装有冷却介质;所述上散热鳍片和下散热鳍片相对设置。

【技术特征摘要】
1.带水冷的铝制散热器,其特征在于:包括平行设置的呈中空状的上基板和下基板,连接于上基板和下基板四个顶角处的第一连接柱、第二连接柱、第三连接柱和第四连接柱,安装于第一连接柱上的进水接头,安装于第二连接柱上的出水接头,自上基板朝向下基板一侧成型的若干个上散热鳍片,自下基板朝向上基板一侧成型的若干个下散热鳍片,平行连接于下基板背离下散热鳍片一侧表面两个安装架;所述进水接头、第一连接柱、上基板、第三连接柱、第四连接柱、下基板、上散热鳍片和下散热鳍片相连通形成一连同腔体,连同腔体内灌装有冷却介质;所述上散热鳍片和下散热鳍片相对设置。2.根据权利要求1所述的带水冷的铝制散热器...

【专利技术属性】
技术研发人员:卢毅
申请(专利权)人:东莞市远鑫电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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