一种晶体硅生产厂房制造技术

技术编号:17993656 阅读:37 留言:0更新日期:2018-05-19 10:54
本实用新型专利技术公开一种晶体硅生产厂房,包括厂房,其特征在于,所述的厂房内沿左右向布置晶体硅生产线,在厂房的上下侧、晶体硅生产线的两侧设置功能副房和动力设施,并且动力设施位于晶体硅生产线中部的侧边。本实用新型专利技术所述的晶体硅生产厂房,结构紧凑,有效缩短所需的生产区域长度,提高土地利用效率,节约土地资源,在满足安全间距要求的前提下紧密布置生产设备,缩短物料流转距离,提高流转能力和效率,并且动力设施靠近在负荷设备的中部,从而能有效缩短动力输送的距离,减少线路损耗,降低生产能耗和成本。

A crystal silicon production plant

The utility model discloses a crystal silicon production plant, which is characterized in that a crystal silicon production line is arranged along the left and right sides of the workshop, a functional auxiliary room and a power facility are set on both sides of the workshop and both sides of the crystal silicon production line, and the power facilities are located on the side side of the middle of the crystalline silicon production line. The crystal silicon production plant of the utility model has compact structure, effectively shortens the required length of production area, improves land use efficiency, saves land resources, arranges production equipment closely on the premise of meeting the requirements of safety spacing, shortens the distance of material circulation, improves flow capacity and efficiency, and relies on power facilities. Close to the middle of the load equipment, it can effectively shorten the distance of power transmission, reduce line loss, reduce production energy consumption and cost.

【技术实现步骤摘要】
一种晶体硅生产厂房
本技术涉及生产厂区设置
,尤其涉及一种晶体硅生产厂房。
技术介绍
在日常生产中通常需要设置厂房,将各类生产设备装置在厂房内进行生产加工活动,厂房按其建筑结构型式可分为单层工业建筑和多层工业建筑,多层工业建筑的厂房绝大多数见于轻工、电子、仪表、通信、医药等行业,机械加工、冶金、纺织等行业的生产厂房一般为单层工业建筑,并且根据生产的需要,更多的是多跨度单层工业厂房。目前的晶体硅生产厂房不合理,生产线的布线过长,占地面积大,厂房土地利用率低,导致物料运输耗时长、成本高,动力设施到生产线设备的输送线路长,能源损耗高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题和提出的技术任务是对现有技术进行改进,提供一种晶体硅生产厂房,解决目前技术中的晶体硅生产厂房布线过长,占地面积大,土地利用率低,生产的能耗和费用高的问题。为解决以上技术问题,本技术的技术方案是:一种晶体硅生产厂房,包括厂房,其特征在于,所述的厂房内沿左右向布置晶体硅生产线,在厂房的上下侧、晶体硅生产线的两侧设置功能副房和动力设施,并且动力设施位于晶体硅生产线中部的侧边。本技术所述的晶体硅生产厂房有效缩短所需的生产区域长度,功能副房和动力设施分布在晶体硅生产线的两侧,从而缩短了晶体硅生产线前后端物料流转距离,提高流转能力和效率,提高土地利用效率,节约土地资源,在满足安全间距要求的前提下紧密布置生产设备,并且动力设施靠近在晶体硅生产线中部,也就是负荷设备的中部,从而能有效缩短动力输送的距离,减少线路损耗,降低生产能耗和成本。进一步的,所述的晶体硅生产线包括沿厂房左右向依次设置的晶体生长区、进行截断、切片的硅块加工区和硅片清洗分选区。本技术将生产工序分为若干个区域,方便管理,保障物料流转的高效性。进一步的,所述的晶体生长区内设置多晶铸锭炉和单晶铸锭炉,多晶铸锭炉和单晶铸锭炉分别都设置有若干个,并按照矩阵分布,并且多晶铸锭炉和单晶铸锭炉分别设置晶体硅生产线生产方向的两侧。进一步的,所述的硅块加工区内设置的加工设备包括开方机、截断机、磨面倒角机、粘棒作业线和切片机。对晶体生长区制成的硅锭依次进行开方、截断、磨面倒角、硅块粘胶和切片加工,将铸锭工艺加工出的硅锭最终加工成薄片的硅片进行后续的加工,生产设备布置紧凑,保障生产效率,提高物料流转的高效性。进一步的,所述的开方机为金刚线开方机,线弓小,切割速度快,线耗量低,减少设备使用数量,降低生产线的建设成本;截断机为金刚线截断机,截断机设置有两组进行轮流作业,减少设备待工时间,提高加工效率;所述的切片机为金刚线切片机,金刚线较传统砂线小,同样长度的硅块可切割出更多硅片,产量增加而成本降低。进一步的,所述的硅片清洗分选区内设置的加工设备包括脱胶机、插片清洁机和分选机。进一步的,所述的硅块加工区的各加工设备通过轨道移栽机对接输送加工产品,进行自动化整合以形成流水作业,保证生产中的稳定性,并在生产过程中大幅降低人力成本。进一步的,所述的功能副房包括设置在在厂房的上下侧的更衣室、配料间、暂存间、冷锭间和硅片间,功能副房设置在厂房上下向的壁面处,有效缩短厂房占用的长度,提高土地利用效率,提高作业效率,提高物料流转效率,降低能源损耗。进一步的,所述的厂房的房顶设置气窗或无动力风帽,厂房的四周壁面设置高位的气窗,强化自然通风,减少机械通风排气的装置,从而降低通风所需能耗,降低生产成本。进一步的,所述的厂房的房顶设置条形的采光带,厂房的四周壁面设置高位和低位的采光窗,强化自然采光,有效节约电能。与现有技术相比,本技术优点在于:本技术所述的晶体硅生产厂房,结构紧凑,有效缩短所需的生产区域长度,提高土地利用效率,节约土地资源,在满足安全间距要求的前提下紧密布置生产设备,缩短物料流转距离,提高流转能力和效率,并且动力设施靠近在负荷设备的中部,从而能有效缩短动力输送的距离,减少线路损耗,降低生产能耗和成本。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。本技术实施例公开的一种晶体硅生产厂房,有效提高土地利用率,节约土地资源,紧密布置生产线,提高物流便捷性,降低物流成本和耗时,将动力设施设置在负荷中心,缩短输送线路,降低线路损耗。如图1所示,一种晶体硅生产厂房,包括厂房1,厂房1内沿左右向布置晶体硅生产线,在厂房1的上下侧、晶体硅生产线的两侧设置功能副房和动力设施2,功能副房和动力设施2贴靠在厂房1的壁面设置,并且动力设施2位于晶体硅生产线中部的侧边。在满足安全间距要求的前提下尽可能紧密布置各设施,缩短所需的生产区域长度,合理布置工艺平面,工艺路线流畅,动力设施尽量靠近生产线,减少线路输送能量损失,有效地降低能量消耗,提高土地使用率,节约土地资源;变电站、空压站等动力设施2接近晶体硅生产线的负荷中心,缩短供配电距离,减少线路损耗。晶体硅生产线主要分为三个大的工序区域,包括晶体生长区3、进行截断、切片的硅块加工区4和硅片清洗分选区5,三个区域沿厂房1左右向依次设置。晶体生长区3内设置多晶铸锭炉31和单晶铸锭炉32,多晶铸锭炉和单晶铸锭炉分别都设置有若干个,并按照矩阵分布,并且多晶铸锭炉和单晶铸锭炉分别设置晶体硅生产线生产方向的两侧。多晶铸锭炉31和单晶铸锭炉32采用气制冷及固液界面高度自动监测技术,有利于籽晶和长晶固液面的控制,提高产品得料率,并且采用热场保温环设计,提高长晶质量和降低能耗;采用下排气技术可形成更稳定的气体流向,大幅改善氧化物问题,提高生长环境排杂能力,减少热场清扫频率,延长使用寿命,提升产品质量。硅块加工区4内设置的加工设备包括开方机41、截断机42、磨面倒角机43、粘棒作业线44和切片机45,开方机41采用金刚线开方机,采用侧面切割开方技术,具有无需粘胶固定、取块方便的特点,线弓小,切割速度快,线耗量低,在同等产能下能减少设备使用数量,降低生产线建造成本;截断机42采用金刚线截断机,采用两组轮流作业,减少设备待工时间,提高加工效率,在同等产能下能减少设备使用数量,加工方式自动化程度高;磨面倒角机43采用三工位磨面、倒角同步作业,提高加工效率;切片机45采用金刚线切片机,金刚线较传统砂线小,同样长度的硅块可切割出更多硅片,产量增加而成本降低,并且金刚线切割无需含聚乙二醇等物料的切割液,环保风险较小,金刚线切割时需要用大量RO水进行冷却,并需要加入专业切割液,将切割液和RO水循环利用,有效降低切割成本。硅片清洗分选区5内设置的加工设备包括脱胶机51、插片清洁机52和分选机53,晶体硅生产线的各加工设备通过轨道移栽机对接输送加工产品,保证生产中的稳定性,并在生产过程中大幅降低人力成本。功能副房包括设置在在厂房1上下向墙面的更衣室61、配料间62、暂存间63、冷锭间64、硅片间65、检测配棒粘胶间、纯水站等等,动力设施2也贴厂房1壁面建设,并且在分选机53所在一侧的厂房1的外墙设置进出用的门厅本文档来自技高网...
一种晶体硅生产厂房

【技术保护点】
一种晶体硅生产厂房,包括厂房(1),其特征在于,所述的厂房(1)内沿左右向布置晶体硅生产线,在厂房(1)的上下侧、晶体硅生产线的两侧设置功能副房和动力设施(2),并且动力设施(2)位于晶体硅生产线中部的侧边。

【技术特征摘要】
1.一种晶体硅生产厂房,包括厂房(1),其特征在于,所述的厂房(1)内沿左右向布置晶体硅生产线,在厂房(1)的上下侧、晶体硅生产线的两侧设置功能副房和动力设施(2),并且动力设施(2)位于晶体硅生产线中部的侧边。2.根据权利要求1所述的晶体硅生产厂房,其特征在于,所述的晶体硅生产线包括沿厂房(1)左右向依次设置的晶体生长区(3)、进行截断、切片的硅块加工区(4)和硅片清洗分选区(5)。3.根据权利要求2所述的晶体硅生产厂房,其特征在于,所述的晶体生长区(3)内设置多晶铸锭炉(31)和单晶铸锭炉(32)。4.根据权利要求2所述的晶体硅生产厂房,其特征在于,所述的硅块加工区(4)内设置的加工设备包括开方机(41)、截断机(42)、磨面倒角机(43)、粘棒作业线(44)和切片机(45)。5.根据权利要求4所述的晶体硅生产厂房,其特征在于,所述的开方机(41)为金刚线开方机...

【专利技术属性】
技术研发人员:李斌付家云赵军余永红李书森夏年丰胡小海胡瑾曾霞
申请(专利权)人:四川永祥硅材料有限公司
类型:新型
国别省市:四川,51

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