一种硅块倒角设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种硅块倒角设备，包括第一工件平台，所述第一工件平台连接有第一驱动装置，所述第一工件平台上设置有若干工位，每一工位对应有一刀具，所述第一工件平台上设置有与若干工位一一对应的若干第二工件平台，每一第二工件平台连接有独立的第二驱动装置，本申请提供的硅块倒角设备，具有自动化程度高、工序衔接紧凑、生产效率高的优点。

A silicon block chamfering device

The utility model discloses a silicon block chamfering device, which includes a first workpiece platform. The first workpiece platform is connected with a first driving device. The first workpiece platform is provided with a number of workplaces, each position corresponding to a tool, and the first workpiece platform is provided with a number of second pieces corresponding to the dry work position one by one. The platform, each second workpiece platform is connected with an independent second drive device. The silicon block chamfering equipment provided by this application has the advantages of high automation, compact working procedure and high production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种硅块倒角设备
本技术涉及硅块预加工设备领域，具体涉及一种硅块倒角设备。
技术介绍
硅片一般由硅块加工而成，用于加工成硅片的硅块一般呈长方体状，硅块通过多线切割的方式加工成厚度很薄的硅片。由于硅块的四个侧棱的棱边处存在应力，直接对硅块进行切割，容易造成硅块上出现严重的崩边、裂纹等现象，从而导致加工出的硅片的合格率较低，造成了材料的浪费，增加了生产成本。因此，在对硅块进行切割前，就必须对硅块的侧棱进行倒角处理，以消除硅块侧棱的棱边处的应力；而且要求硅块进行倒角处理后的平面必须平整，新产生的棱边无细小的崩边。现有技术一般将硅块放置在V型块上，需要人工多次翻转工件以倒角四个侧楞，造成自动化程度地，生产周期长，自动化程度低，严重降低了加工效率。
技术实现思路
有鉴于此，本申请提供一种硅块倒角设备，具有自动化程度高、工序衔接紧凑、生产效率高的优点。为解决以上技术问题，本技术提供的技术方案是一种硅块倒角设备，包括第一工件平台，所述第一工件平台连接有第一驱动装置，所述第一工件平台上设置有若干工位，每一工位对应有一刀具，所述第一工件平台上设置有与若干工位一一对应的若干第二工件平台，每一第二工件平台连接有独本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅块倒角设备，包括第一工件平台，其特征在于，所述第一工件平台连接有第一驱动装置，所述第一工件平台上设置有若干工位，每一工位对应有一刀具，所述第一工件平台上设置有与若干工位一一对应的若干第二工件平台，每一第二工件平台连接有独立的第二驱动装置。

【技术特征摘要】
1.一种硅块倒角设备，包括第一工件平台，其特征在于，所述第一工件平台连接有第一驱动装置，所述第一工件平台上设置有若干工位，每一工位对应有一刀具，所述第一工件平台上设置有与若干工位一一对应的若干第二工件平台，每一第二工件平台连接有独立的第二驱动装置。2.根据权利要求1所述的一种硅块倒角设备，其特征在于，所述第一工件平台包括固定设置的承载装置以及绕中心轴旋转的圆形的搭载平面，所述中心轴连接有第一步进电机。3.根据权利要求2所述的一种硅块倒角设备，其特征在于，所述承载装置上设置有与所述工位一一对应的定位孔，所述搭载平面上设置有定位销，所述定位销的一端连接有弹簧，所述定位销固定有弹簧的一侧设...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡勇，胡小海，赵军，付家云，胡瑾，曾霞，
申请(专利权)人：四川永祥硅材料有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51