纯金饰品用金焊膏制造技术

纯金饰品用金焊膏，由下列组分组成：（ａ）钎料粉末７０～９２％，该粉末为Ａｕ９４．５～９６．５％的金基合金粉末，合金元素为Ｚｎ、Ｃｄ、Ｇｅ、Ｃｕ、Ａｇ中之１～３种，（ｂ）钎剂粉末２．０～５．０％，是从Ｂ－［２］Ｏ－Ｎａ－［２］、Ｂ－［４］Ｏ－［７］、ＫＦ、ＫＢＦ－［４］中选择的至少一种，（ｃ）膏状稳定剂０．５～５．０％，是从石腊和聚乙二醇中选择的至少一种，（ｄ）溶剂３．０～２０％，是从松节油、石油脂、真空泵油、硅油中选择的至少二种。该焊膏有含金量高、溶化温度范围宽、稳定性好等优点，适用于结构复杂的纯金饰品的分级钎焊。（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种金基钎焊料，特别是纯金饰品用的金基膏状钎焊料。用于纯金(或足金，其纯度≥99.9%)饰品组件钎焊的金焊膏，除必须具有一定的粘度和稳定性外，更主要的是该焊膏必须具有足够的含金量，以保证饰品被钎焊后，其整体含金量及钎接头处的颜色均能达到纯金饰品的要求，否则钎焊后的产品就会降级或报废。此外，对于一些结构复杂的、具有多种组件构成的纯金饰品，往往需要进行两级以上的钎焊。这就要求在进行下一级钎焊时，纤焊的作业温度不应使上一级已焊好的焊缝开焊，因此，所用焊膏不仅应具有较高的含金量，而且其熔化温度能拉开档次，以供分级钎焊使用。但是，现有技术中金饰品使用的钎料都是含金量低的(22开金以下)、溶化温度不能拉开档次的金钎料或膏状焊料。例如，美国专利US4014690公开了一种牙科和首饰用含金量60～70%(低于17开金)的Au-Pt-Pd-Cu-Ir合金焊料。美国专利US3892564也公开了一种牙科和首饰用金基钎料合金，其成分为(wt.%)Gal～10，CuO～25，AgO～33，ZnO～10，余量为金，其典型合金成分为Au 75%，Ga 10%，Cm 15%。日本专利特开昭58-151992也公开了一种含金量50～67%的用于钟表和首饰的金焊料合金。日本专利特开昭59-140336公开了一种首饰(Au-Ni或Au-Pd合金首饰)用焊料合金，其含金量为70～85%或70～90%。瑞士HILDERBRAND & CitSA生产和销售的用于金和铂的焊膏，其中之钎料合金含金量都≤22开金，都是用于22开金以下的金首饰钎焊。例如其牌号CF22KYS、CF22KYES的焊膏，其含金量为91.66%(22开金)，该公司其余牌号的产品，如CF18KYH、CF14KYH、CF12KYM等，均系18开金以下的焊膏，用于18开金以下的首饰的钎焊。上述专利和产品，由于其含金量低，根本不能达到纯金饰品纤焊的要求，即钎焊后饰品整体的含金量远远低于纯金饰品99.9%的要求，而且这些钎料或焊膏由于其溶化温度拉不开档次，也难于用于结构复杂的纯金饰品的分级钎焊。本专利技术的目的，在于克服现有金基焊膏之不足，提供一种含金量更高的，熔化温度可在350～990℃内调整、钎焊后焊缝颜色可达到或接近纯金饰品颜色的金基焊膏，以提高纯金饰品金含量合格率，满足微细的和结构复杂、焊缝众多的纯金饰品多级钎焊要求。本专利技术的另一目的是改善焊膏的稳定性，增强其抗分层性，以使焊膏能在长期保存中成分均匀、稳定。本专利技术的技术方案是，提高焊膏中钎料合金的含金量，并适当选择合金化元素，同时适当选配焊膏的其他组分。本专利技术的特征是，本专利技术焊膏由下列组分组成(按wt.%计)(a)钎料粉末70～92，该钎料粉末是一种金基合金粉末，其粒度为100～400目，其成分为(wt.%)Au94.5～96.5，以及从下列组元中选择的1至3种Zn1.0～5.0，Cd1.0～4.3，Ge0.1～4.0，Si0.1～3.0，Cu0.1～3.0，Ag0.1～3.0，，且选择组元的总含量为合金总重量的3.5～5.5%，(b)钎剂粉末2.0～5.0，其粒度100～400目，所说的钎剂是从硼酐(B2O3)、四硼酸钠(Na2B4O7)、氟化钾(KF)、氟硼酸钾(KBF4)之中选择的至少一种，(c)膏状稳定剂0.5～5.0，是从石腊和聚乙二醇中选择的至少一种，(d)溶剂3.0～20，是从松节油、石油酯、真空泵油、硅油中选择的至少二种。焊膏中各组分的作用如下钎料，作为主要组分，用于保证纯金饰品的成色和满足分级钎焊要求。钎剂，保护钎料合金成分在钎焊温度下不产生氧化，降低钎焊时母材表面张力，清除被钎表面污物，增加钎料润湿性和流动性。膏状稳定剂，其作用主要在于防止钎料颗粒下沉，使焊膏在存放期内不会产生分层，从而使焊膏可长期存放，确保其各组成成分均匀、稳定。溶剂，用作载体，使上述各组分均匀分散在其中，形成膏状。同现有技术相比，本专利技术具有如下优点1、具有较高的含金量，膏中钎料粉末含金量一般为95%以上(相当于22.78开金);2、焊膏具有较低的钎焊温度，适合细微构件钎焊;3、具有呈梯度的熔化温度和钎焊温度范围，特别适合结构复杂、需多道焊成的金饰品分级钎焊;4、焊后接头颜色同纯金饰品颜色相接近或匹配;5、膏态稳定性强，具有优良的抗分层性;6、钎焊后，饰品上的纤剂等残留物易于用热水清洗干净。7、除手工施加焊膏外，特别适用于以压缩空气为动力的注射器加膏于被焊件上，易于实现钎焊加膏半自动化;8、配方简单、适用。实施例1焊膏组成为钎料合金粉末80%，粒度200目，合金成分为Au95%，Zn4%，Cu1%;钎剂(Na2B4O7)粉末4%;膏状稳定剂石腊2%;溶剂14%，其中松节油8%，石油酯6%。各组分混合，搅拌均匀即成焊膏。此焊膏中合金粉末的固-液相线温度范围为848～927℃。用此焊膏在大气中于930～960℃下，使用汽油-压缩空气火焰钎焊直径0.2～0.5mm的99.98%足金项链扣环。焊后焊缝饱满、平滑，无疤痕，接头处颜色与基体一致，焊后项链成品总金含量≥99.9%，符合出口成色、颜色质量要求。实施例2焊膏组成为粒度300目的钎料合金粉85%，合金成分为(wt.%)Au95.5，Zn3.0，Si1.5;钎剂粉末(粒度200目)3%，其中B2O31.0%，KBF41.0%，KF 1%;膏状稳定剂3%，其中石腊1%，聚乙二醇2%;溶剂9%，其中松节油3.5%，硅油3.5%，石油脂2%。上述成分经充分混合均匀后，便制成可供使用的焊膏。该焊膏熔化温度630℃，可用火焰或在炉中在大气条件下于640～680℃范围内实施钎焊。实施例3焊膏组成为粒度300目的钎料合金粉90%，合金成分为(wt.%)Au96，Cu1.0 Cd2.0，Si1.0;粒度300目的钎剂粉末2.5%，其中B2O31.5%，Na2B3O71.0%;膏状稳定剂聚乙二醇1.5%;溶剂6%，其中石油脂3%，真空泵油3%。上述各组分混合均匀后即成可供使用的焊膏。此焊膏固-相线温度为370～910℃，可在大气条件下于915～940℃范围内实施钎焊。实施例4焊膏组成为粒度350目的钎料合金粉末75%，合金成分为(wt.%)Au95，Ge4.0，Si1.0;钎剂粉末(粒度350目)5%，其中KF2.5%，KBF42.5%;膏状稳定剂石腊5%;溶剂15%，其中松节油、石油脂和硅油各5%。上述四种组分混合均匀，即成可供使用的焊膏。此焊膏固-液相线温度为353～810℃，可在820～880℃内实施钎焊。实施例5焊膏组分为粒度200目的钎料合金粉末80%，合金成分为(wt.%)Au95，Ag2.0，Si3.0;粒度200目的钎剂粉末3%，其中B2O32%，KF1%;膏状稳定剂石腊3%;溶剂14%，其中真空泵油10%，硅油4%。上述四组分充分混合均匀后即成供使用的焊膏。此焊膏固-液相线温度为363～584，可在大气中于600～650℃范围内实施钎焊。使用本专利技术上述实施例中的焊膏实际钎焊一只将要嵌镶珠宝的足金手镯饰品坯件。先用实施例1的焊膏(钎焊温度930～960℃)进行第一级钎焊，用火焰加热钎焊手镯体大圈接头。第二级钎焊使用实施例4的焊膏(钎焊温度8本文档来自技高网...

【技术保护点】
纯金饰品用金焊膏，其特征是，所说的焊膏由下列组分组成（按ｗｔ．％计）：（ａ）钎料粉末７０～９２，其粒度为１００～４００目，其成分为一种金基合金，该合金含有（ｗｔ．％）Ａｕ９４．５～９６．５，以及从下列组元中选择的１～３种：Ｚｎ１．０～５．０，Ｃｄ１．０～４．３，Ｓｉ０．１～３．０，Ｃｕ０．１～３．０，Ａｇ０．１～３．０，Ｇｅ０．１～４．０，且选择组元的总含量为合金总重的３．５～５．５％，（ｂ）钎剂粉末２．０～５．０，其粒度为１００～４００目，所说的钎剂粉末是从硼酐（Ｂ↓［２］Ｏ↓［３］）、四硼酸钠（Ｎａ↓［２］Ｂ↓［４］Ｏ↓［７］）、氟化钾（ＫＦ）、氟硼酸钾（ＫＢＦ↓［４］）之中选择的至少一种，（ｃ）膏状稳定剂０．５～５．０，是从石腊和聚乙二醇中选择的至少一种，（ｄ）溶剂３．０～２０，是从松节油、石油脂、真空泵油、硅油中选择的至少二种。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘泽光，顾开源，杨德永，
申请(专利权)人：中国有色金属工业总公司昆明贵金属研究所，
类型：发明
国别省市：53[中国|云南]