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纯金饰品用金焊膏，由下列组分组成：（ａ）钎料粉末７０～９２％，该粉末为Ａｕ９４．５～９６．５％的金基合金粉末，合金元素为Ｚｎ、Ｃｄ、Ｇｅ、Ｃｕ、Ａｇ中之１～３种，（ｂ）钎剂粉末２．０～５．０％，是从Ｂ－［２］Ｏ－Ｎａ－［２］、Ｂ－［４］Ｏ－...该专利属于中国有色金属工业总公司昆明贵金属研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国有色金属工业总公司昆明贵金属研究所授权不得商用。
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纯金饰品用金焊膏，由下列组分组成：（ａ）钎料粉末７０～９２％，该粉末为Ａｕ９４．５～９６．５％的金基合金粉末，合金元素为Ｚｎ、Ｃｄ、Ｇｅ、Ｃｕ、Ａｇ中之１～３种，（ｂ）钎剂粉末２．０～５．０％，是从Ｂ－［２］Ｏ－Ｎａ－［２］、Ｂ－［４］Ｏ－...