含稀土元素的抗自软化银合金制造技术

本发明专利技术涉及一种含稀土元素的高纯银材。这种银材含稀土元素为ＲＥ中至少一种，含量为１０－１００ｐｐｍ，（ＲＥ＝Ｙ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｐｍ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ、Ｌｕ）。这种银材具有较高抗自软化能力，其电性能和现有高纯银材相当，可代替现有高纯银材用作电极材料，电容器外壳材料，电接触材料和仪器仪表用导体材料。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及抗自软化的高纯(银材纯度99.95%-99.99%以上)银材。高纯银材具有良好导电、导热性能，是优异的导电体和导热体，在工业中广泛应用，例如目前工业上使用的Agl(纯度99.99%)主要用来制作良导电、导热体，钽电容器外壳和航天航空用的电池电极等材料;Ag2(纯度99.9%主要用来制作纯银接点和导体材料。但是纯银的最大缺点之一是强度低，再结晶温度低，在室温便存在自然回复现象。虽然冷变形可使纯银的强度提高，但在贮存和使用期间，这种自然回复现象会使其硬度和强度迅速下降，晶格畸变和延伸率增高，形变亚晶长大等，也就是说，冷变形态的高纯银材的力学，电学性能和显微结构都处于一种不稳定状态，即存在自然回复软化亦自软化现象，这对银材使用造成不良影响。银材的纯度和冷变形量对其回复和再结晶具有明显的影响，银材的纯度越高和承受的冷变形越大，它的再结晶温度越低，反之，降低银材的纯度和所承受的冷变形量可以提高再结晶温度，相应地可以提高银材的抗回复软化或者说抗自软化能力，因此，向银中添加合金元素，尤其是具有一定固浓度的少量简单金属或过渡金属，可以提高再结晶温度，例如向1号银和2号银材中添加少本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种含微量稀土元素的高纯银材，其纯度为：Ａｇ９９. ９５％－９９. ９９５％，其它杂质含量符合国家ＧＢｎ６４－８３，及ＧＢｎ６７－８３技术标准，其特征在于所含的稀土元素为ＲＥ（ＲＥ＝Ｙ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｐｍ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ、Ｌｕ）中至少一种，其总含量为１０－１００ＰＰｍ，余量为银；。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：宁远涛，赵怀志，邓德国，文飞，
申请(专利权)人：中国有色金属工业总公司昆明贵金属研究所，
类型：发明
国别省市：53[中国|云南]