一种超细球型银－钯合金粉末的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种超细球型银－钯合金粉末的制造方法，它在化学还原法制备银－钯合金方法的基础上，通过向反应物系中添加适量的高分子保护剂来调控还原反应的速率和规范合金颗粒的形态，从而一步制得尺度均一的、球型银－钯合金超细微粒悬浮液，经过滤、洗涤、干燥，得到一种含有高分子保护剂的超细球型银－钯合金粉末，可直接供给电子工业部门配制导电浆料，也可以通过进一步煅烧制得超细球型银－钯合金粉末。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种超细金属粉末的制造方法，特别是一种超细银一钯合金粉末的制造方法。众所周知，银钯合金粉末已被广泛用于电子工业中配制成导电浆料，然后，涂敷于元器件基体的表面，经干燥或烧结成导电电极。通常把银钯合金中钯含量在5～30%，其作用在于克服纯银电极在直流电场作用下产生的树枝状银迁移现象，提高电极的品质和寿命。理想的银钯合金粉末应具有如下特点1.合金化程度高，钯原子应均匀地掺杂到银的晶格中，以保证最大限度地抑制银在直流电场作用下的迁移。2.粉末的粒度细，使制备的电极涂层足够薄，烧结后电极与基体之间的附着力强，可焊性好。3.粉末的颗粒形状应为均一的球型，这样配制的导电浆料具有良好的流动性，从而可获得均匀的涂层。如若流动性不好，则涂敷的涂层不均匀，从而影响电极的质量。传统的银钯合金电极的制备方法是把超细的银和钯粉末，置于混合器中，经长时间的球磨或砂磨混合，然后加入高分子物质制成浆料，涂敷于陶瓷基体上，然后根据银钯合金相图在900～1200℃下，烧结合金化。这种方法的缺点是①所得产品的合金化程度差；②高温合金化能耗大，导致元器件的制造成本的提高；③对元器件基体材质的耐热性要求高，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超细球型银－钯合金粉末的制造方法，在水溶液中借助还原剂水合肼的作用，将银、钯离子还原成银－钯合金的方法，其特征在于：（１）在反应物系的水相中含有高分子保护剂，并助高分子物质的保护和调控作用，一步制得尺度均一的球型银－钯合金超细微粒悬 浮液；（２）将所说的银－钯合金超细微粒悬浮液经过滤、洗涤、干燥，得到含有高分子保护膜的超细球型银－钯合金粉末；（３）将含有高分子保护剂的超细球型银－钯合金粉末，再进一步煅烧，得到超细球型银－钯合金粉末产品。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张宗涛，胡黎明，古宏晨，顾燕芳，赵斌，
申请(专利权)人：华东理工大学，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]