电路结构体及电连接箱制造技术

电路结构体(20)包括：电子元件(36)，具有多个端子(38)；第一基板(22)，在绝缘板上形成有导电路，且形成有供电子元件(36)插通的插通孔(23)；母排(27)，与第一基板(22)重叠；以及第二基板(30)，在绝缘板上形成有导电路，与第一基板(22)重叠且至少一部分与母排(27)同层地配置，电子元件(36)的多个端子(38)与母排(27)和第二基板(30)的导电路(31)连接。

Circuit structure and electric connection box

The circuit structure (20) includes: an electronic component (36), having a plurality of terminals (38); a first substrate (22), forming a guide circuit on the insulating board, forming a intercalated hole (23) having an electronic element (36) intercalated; the busbar (27), overlaps with the first substrate (22); and the second substrate (30), forming a guide circuit on the insulating board, and the first base. The plate (22) overlaps and at least part is arranged in the same layer with the busbar (27), and a plurality of terminals (38) of the electronic element (36) are connected to the guide circuit (31) of the bus (27) and the second substrate (30).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路结构体及电连接箱
在本说明书中公开与电路结构体相关的技术。
技术介绍
以往，作为在壳体内容纳电路结构体而成的电连接箱，公知专利文献1所记载的电连接箱。该电连接箱配置在车辆的电源与灯、喇叭等车载电装件之间并对车载电装件执行通电以及断电。上述的电路结构体具备通过印刷布线技术形成有导体图案的控制电路基板以及粘接于控制电路基板的反面的母排。母排从控制电路基板的开口部露出。安装于控制电路基板的正面侧的电子元件通过钎焊等与控制电路基板的正面的导体图案和从开口部露出的母排这两者进行电连接。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2003-164039号
技术实现思路
专利技术要解决的课题根据上述的结构，在控制电路基板的正面的导体图案与从电路基板的开口部露出的母排之间，与控制电路基板以及粘接剂的厚度尺寸相应地产生高低差。因此，为了将电子元件与导体图案和母排这两者连接，与该高低差相应地，例如需要对电子元件的导线端子进行弯曲加工的作业或准备具有与高低差相当的厚度尺寸的中继构件等元件，存在因作业工序的增加、元件个数的增加而使制造成本增大这样的问题。本专利技术是基于上述的情形而完成的，其目的在于，抑制将电子本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路结构体，包括：电子元件，具有多个端子；第一基板，在绝缘板上形成有导电路，且形成有供所述电子元件插通的插通孔；母排，与所述第一基板重叠；以及第二基板，在绝缘板上形成有导电路，与所述第一基板重叠且至少一部分与所述母排同层地配置，所述电子元件的所述多个端子与所述母排和所述第二基板的导电路连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.29 JP 2015-1907181.一种电路结构体，包括：电子元件，具有多个端子；第一基板，在绝缘板上形成有导电路，且形成有供所述电子元件插通的插通孔；母排，与所述第一基板重叠；以及第二基板，在绝缘板上形成有导电路，与所述第一基板重叠且至少一部分与所述母排同层地配置，所述电子元件的所述多个端子与所述母排和所述第二基板的导电路连接。2.根据权利要求1所述的电路结构体，其中，所述母排具有供所述第二基板压入的切缺部。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈登，中村有延，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，住友电装株式会社，住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP