导电材料及连接结构体制造技术

本发明专利技术提供一种导电材料，其保存稳定性高、将导电材料配置在连接对象部件上之后，即使长时间放置仍能显示优异的凝聚性，因此可以表现出很高的导电可靠性。本发明专利技术涉及的导电材料包含：在导电部的外表面部分具有焊锡的多个导电性粒子、热固化性成分以及助熔剂，所述助熔剂为酸和碱形成的盐，在25℃的导电材料中，所述助熔剂以固体形式存在。

Conductive materials and connecting structures

The present invention provides a conductive material with high storage stability, after configuring the conductive material on the connecting object components, and even showing excellent cohesion even for a long time, so it can show high electrical reliability. The conductive material involved in the present invention includes a plurality of conductive particles, heat curing components and flux of soldering tin on the outer surface of the conductive part, and the flux is a salt formed by acid and alkali, and in a conductive material at 25 degrees C, the flux is in the form of solid.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电材料及连接结构体
本专利技术涉及一种含有具有焊锡的导电性粒子的导电材料。另外，本专利技术涉及一种使用了上述导电材料的连接结构体。
技术介绍
各向异性导电糊剂及各向异性导电膜等各向异性导电材料已广为人知。上述各向异性导电材料中，在粘合剂中分散有导电性粒子。为了得到各种连接结构体，上述各向异性导电材料可用于例如挠性印刷基板和玻璃基板的连接(FOG(FilmonGlass))、半导体芯片和挠性印刷基板的连接(COF(ChiponFilm))、半导体芯片和玻璃基板的连接(COG(ChiponGlass))、以及挠性印刷基板和玻璃环氧基板的连接(FOB(FilmonBoard))等。在利用上述各向异性导电材料对例如挠性印刷基板的电极和玻璃环氧基板的电极进行电连接时，在玻璃环氧基板上配置含有导电性粒子的各向异性导电材料。接着，叠层挠性印刷基板并进行加热及加压。由此，使各向异性导电材料固化，经由导电性粒子使电极间电连接，从而得到连接结构体。作为上述各向异性导电材料的一个例子，在下述的专利文献1中记载有包含导电性粒子和在该导电性粒子的熔点下不会完成固化的树脂成分的各向异性导电材料。作为上述导电性粒子的材料，具体而言，可举出：锡(Sn)、铟(In)、铋(Bi)、银(Ag)、铜(Cu)、锌(Zn)、铅(Pb)、镉(Cd)、镓(Ga)、银(Ag)及铊(Tl)等金属、或这些金属的合金。在专利文献1中，记载有经过在比上述导电性粒子的熔点高且上述树脂成分的固化没有完成的温度下，对各向异性导电树脂进行加热的树脂加热步骤；和使上述树脂成分固化的树脂成分固化步骤对电极间进行电连接。另外，在专利文献1中，记载有在专利文献1的图8所示的温度曲线图中进行安装。在专利文献1中，在加热各向异性导电树脂的温度下不会完成固化的树脂成分内，导电性粒子熔融。在下述的专利文献2中公开有一种粘接带，其包含含有热固化性树脂的树脂层、焊锡粉末和固化剂，上述焊锡粉末和上述固化剂存在于上述树脂层中。该粘接带为膜状，不为糊剂状。另外，在下述的专利文献3中公开了一种热固化性树脂组合物，其含有焊锡粒子、热固化性树脂粘合剂以及助熔剂成分。在专利文献3中，作为上述助熔剂成分，列举了：(1)二羧酸或三羧酸与二乙醇胺类或三乙醇胺类形成的盐，以及(2)羧酸酐与二乙醇胺类或三乙醇胺类的加成反应物。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2004-260131号公报专利文献2:WO2008/023452A1专利文献3:日本特开2013-256584号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题在以往的含有焊锡粉末和表面具有焊锡层的导电性粒子的各向异性导电糊剂中，有时保存稳定性低。另外，以往的各向异性导电糊剂中，在对电极之间进行连接时，导电材料配置在连接对象部件上之后，在长时间放置的情况下，有时焊锡变得不易凝聚在电极上。结果容易导致导电可靠性降低。本专利技术的目的在于提供一种导电材料，其保存稳定性高、导电材料配置在连接对象部件上之后，即使长时间放置也可以显示出优异的焊锡凝聚性，因此能够表现出很高的导电可靠性。另外，本专利技术的目的在于提供一种使用了上述导电材料的连接结构体。用于解决技术问题的技术方案根据本专利技术的宽广方面，提供一种导电材料，其包含：在导电部的外表面部分具有焊锡的多个导电性粒子、热固化性成分以及助熔剂，所述助熔剂为酸和碱形成的盐，在25℃的导电材料中，所述助熔剂以固体形式存在。在本专利技术的导电材料的某个特定方面，在所述导电性粒子与所述热固化性成分尚未混合的状态下，单独的所述助熔剂在25℃下为固体。在本专利技术的导电材料的某个特定方面，所述助熔剂是具有羧基的有机化合物与具有氨基的有机化合物形成的盐。在本专利技术的导电材料的某个特定方面，在25℃的导电材料中，所述助熔剂的平均粒径为30μm以下。在本专利技术的导电材料的某个特定方面，在25℃的导电材料中，所述助熔剂的平均粒径与所述导电性粒子的平均粒径之比为3以下。在本专利技术的导电材料的某个特定的方面，所述助熔剂的熔点为所述导电性粒子中的焊锡的熔点-50℃以上、所述导电性粒子中的焊锡的熔点+50℃以下。在本专利技术的导电材料的某个特定方面，所述导电性粒子为焊锡粒子。在本专利技术的导电材料的某个特定方面，所述热固化性成分含有具有三嗪骨架的热固化性化合物。在本专利技术的导电材料的某个特定的方面，所述助熔剂附着于所述导电性粒子的表面上。在本专利技术的导电材料的某个特定的方面，所述导电性粒子的平均粒径为1μm以上、40μm以下。在本专利技术的导电材料的某个特定的方面，导电材料100重量％中，所述导电性粒子的含量为10重量％以上、90重量％以下。在本专利技术的导电材料的某个特定的方面，所述导电材料是导电糊剂。根据本专利技术的宽广方面，提供连接结构体，其包括：表面具有至少一个第一电极的第一连接对象部件、表面具有至少一个第二电极的第二连接对象部件、将所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件连接起来的连接部，所述连接部的材料为权利要求1～12中任一项所述的导电材料，所述第一电极和所述第二电极通过所述连接部中的焊锡部实现了电连接。在本专利技术的连接结构体的某个特定的方面，沿着所述第一电极、所述连接部以及所述第二电极的叠层方向观察所述第一电极和所述第二电极的对置部分时，所述第一电极和所述第二电极的对置部分的面积100％中的50％以上中配置有所述连接部中的焊锡部。专利技术的效果本专利技术的导电材料包含：在导电部的外表面部分具有焊锡的多个导电性粒子、热固化性成分以及助熔剂，所述助熔剂为酸和碱形成的盐，在25℃的导电材料中，所述助熔剂以固体形式存在，因此，可以提高导电材料的保存稳定性，并且，导电材料配置在连接对象部件上之后，即使长时间放置仍显示出优异的焊锡凝聚性，因此可以显示出很高的导电可靠性。附图说明图1是示意性地表示使用本专利技术的一个实施方式的导电材料得到的连接结构体的剖面图。图2(a)～图2(c)是用于说明使用本专利技术的一个实施方式的导电材料制造连接结构体的方法的一个例子的各工序的剖面图。图3是表示连接结构体的变形例的剖面图。图4是表示可用于导电材料的导电性粒子的第一例的剖面图。图5是表示可用于导电材料的导电性粒子的第二例的剖面图。图6是表示可用于导电材料的导电性粒子的第3例的剖面图。标记说明1、1X…连接结构体2…第一连接对象部件2a…第一电极3…第二连接对象部件3a…第二电极4、4X…连接部4A，4XA…焊锡部4B、4XB…固化物部11…导电糊剂11A…焊锡粒子(导电性粒子)11B…热固化性成分21…导电性粒子(焊锡粒子)31…导电性粒子32…基材粒子33…导电部(具有焊锡的导电部)33A…第二导电部33B…焊锡部41…导电性粒子42…焊锡部具体实施方式下面，说明本专利技术的细节。(导电材料)本专利技术的导电材料含有多个导电性粒子和粘合剂。上述导电性粒子具有导电部。上述导电性粒子在导电部的外表面部分具有焊锡。焊锡包含在导电部中，是导电部的一部分或全部。所述粘合剂是所述导电材料中所含的除了导电粒子以外的成分。本专利技术的导电材料中包含热固化性成分和助熔剂作为所述粘合剂。所述热固化性成分优选包含热固化性化合物和热固化剂。在本专利技术的导电材料中，所述助熔剂是酸和碱形成的盐。另外，在本专利技术的导电材料中，在25℃的导电材料中，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电材料，其包含：在导电部的外表面部分具有焊锡的多个导电性粒子、热固化性成分以及助熔剂，所述助熔剂为酸和碱形成的盐，在25℃的导电材料中，所述助熔剂以固体形式存在。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.01.25 JP 2016-0113991.一种导电材料，其包含：在导电部的外表面部分具有焊锡的多个导电性粒子、热固化性成分以及助熔剂，所述助熔剂为酸和碱形成的盐，在25℃的导电材料中，所述助熔剂以固体形式存在。2.如权利要求1所述的导电材料，其中，在所述导电性粒子与所述热固化性成分尚未混合的状态下，单独的所述助熔剂在25℃下为固体。3.如权利要求1或2所述的导电材料，其中，所述助熔剂是具有羧基的有机化合物与具有氨基的有机化合物形成的盐。4.如权利要求1～3中任一项所述的导电材料，其中，所述助熔剂的平均粒径为30μm以下。5.如权利要求1～4中任一项所述的导电材料，其中，所述助熔剂的平均粒径与所述导电性粒子的平均粒径之比为3以下。6.如权利要求1～5中任一项所述的导电材料，所述助熔剂的熔点为所述导电性粒子中的焊锡的熔点-50℃以上、所述导电性粒子中的焊锡的熔点+50℃以下。7.如权利要求1～6中任一项所述的导电材料，其中，所述导电性粒子为焊锡粒子。8.如权利要求1～7中任一项所述的导电材料，其中，所述热固化...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏井宏，定永周治郎，伊藤将大，保井秀文，石泽英亮，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP