用于信息携带卡的自定心嵌体和芯层、过程以及得到的产品制造技术

本公开提供了一种用于形成至少一个信息携带卡的芯层的方法和得到的产品。该方法包括形成嵌体布局，和将可交联聚合物组合物分配在嵌体布局上并接触嵌体层以形成信息携带卡的芯层。嵌体布局包括与第一热塑性层耦合的至少一个嵌体层。第一热塑性层包括热塑性材料，并且在其中限定至少一个孔。至少一个嵌体层被至少部分布置在相应孔的内部。

Self centering inlay and core layer, process and product for information carrying card

This disclosure provides a method and product for forming a core layer of at least one information carrying card. The method includes forming an inlay layout and distributing the crosslinkable polymer composition on the layout of the inlay and contacting the inlay layer to form a core layer of the information carrying card. The inlay layout includes at least one inlay layer coupled to the first thermoplastic layer. The first thermoplastic layer includes thermoplastic material and defines at least one hole therein. At least one inlay is arranged at least partially inside the corresponding hole.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于信息携带卡的自定心嵌体和芯层、过程以及得到的产品相关申请本公开涉及下面的申请和基于下面申请的申请中所公开的材料，通过整体引用将其并入本文，如同在这里完全阐述一样：(1)于2013年3月13日提交的美国专利申请号13/801,630；(2)于2013年3月13日提交的美国专利申请号13/801,677；(3)于2014年3月7日提交的国际申请号PCT/US2014/021548；和(4)于2014年8月14日提交的国际申请号PCT/US2014/50987。
本公开涉及诸如智能卡的信息携带卡。更具体地，所公开的主题涉及一种制作用于信息携带卡的芯层的方法，以及得到的芯层和信息携带卡。
技术介绍
信息携带卡提供识别、认证、数据存储和应用处理。此类卡或部件包括钥匙卡、识别卡、电话卡、信用卡、银行卡、标签、条形码带、其他智能卡等。与传统塑料卡相关联的伪造和信息造假每年导致数十亿美元的损失。因此，信息携带卡正变得“更智能”以增强安全性。智能卡技术提供了防止造假并降低所造成的损失的解决方案。信息携带卡通常包括嵌入在诸如聚氯乙烯(PVC)的热塑性材料中的集成电路(IC)。信息在交易之前已经被输入并存储在集成电路中。在使用时，信息携带卡以或者“接触”或者“非接触”模式工作。在接触模式中，使卡上的电子元件直接接触读卡器或其他信息接收设备以建立电磁耦合。在非接触模式中，以一定距离通过电磁作用来建立卡与读卡设备之间的电磁耦合，而不需要物理接触。将信息输入到信息携带卡的IC中的过程也以这两种模式中的任一种模式工作。当信息携带卡变得“更智能”时，在每个卡中存储的信息量通常增加，并且嵌入的IC的复杂性也增加。这些卡在使用期间还需要经受挠曲以防止敏感性电子元件受到损坏以及提供良好的耐用性。还期望具有以低成本提高生产力的相对简单且大规模的商业过程。
技术实现思路
本专利技术提供了用于包括自定心嵌体布局或设计的信息携带卡的芯层、制作芯层的过程以及得到的产品。芯层还可以包括交联的聚合物组合物，并且自定心嵌体布局适合于通过热层压过程制造芯层。在一些实施例中，用于形成用于至少一个信息携带卡的芯层的方法包括形成嵌体布局、将可交联聚合物组合物分配在嵌体布局上并接触嵌体层以形成信息携带卡的芯层的步骤，其中，所述嵌体布局包括与第一热塑性层耦合的至少一个嵌体层。第一热塑性层包括热塑性材料，并且在其中(或穿过其)限定至少一个孔。至少一个嵌体层被至少部分布置在相应孔的内部。形成嵌体布局的步骤可以包括提供在其中限定至少一个孔的第一热塑性层、将至少一个嵌体层至少部分或完全布置在相应孔的内部和将至少一个嵌体层与第一热塑性层相耦合(例如，使用胶带、粘合剂、焊料、或任何其他合适的化学或物理技术)的步骤。在一些实施例中，至少一个嵌体层被柔性耦合至第一热塑性层以形成与相应孔相邻或在其内的悬臂结构，以便适合于尤其是在处理步骤期间(例如，在真空处理和/或加热的步骤期间)存在可交联聚合物组合物时相对于该孔的边缘而自定心。可以在模具中执行此类过程。该方法还可以包括下面步骤中的一个：将第一热塑性层布置在第一离型膜上、对可交联聚合物组合物施加真空、以及在分配可交联聚合物组合物之后将第二热塑性层或第二离型膜布置在嵌体布局上。第一或第二热塑性层可以包括热塑性材料，其选自由聚氯乙烯、氯乙烯共聚物、聚烯烃、聚碳酸酯、聚酯、聚酰胺和丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物(ABS)组成的组。可交联聚合物组合物包括：可固化前驱体，其可以选自由丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、氨基甲酸乙酯丙烯酸酯、有机硅丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、有机硅、氨基甲酸乙酯和环氧树脂组成的组。可交联聚合物组合物是液体或糊状物，并且在热量或辐射或者该两者下可固化。该方法还可以包括固化可交联聚合物组合物以形成交联的聚合物组合物的步骤。可以使用辐射或以升高的温度或者以辐射和热量两者在压力下执行固化步骤。此类压力可以等于或小于2MPa，并且升高的温度可以等于或小于150℃。在一些实施例中，至少一个嵌体层包括至少一个电子元件。至少一个电子元件部分或完全位于第一热塑性层中的相应孔以内。嵌体层中的至少一个电子元件可以包括至少一个集成的电路、至少一个发光二极管(LED)元件或电池。嵌体布局或芯层可以包括金属片(诸如不锈钢片)、陶瓷片、木片和基于碳纤维片中的至少一个。在一些实施例中，第一热塑性层在其中(或穿过其)限定多个孔，嵌体布局包括被柔性耦合至第一热塑性层的多个嵌体层，每个嵌体层位于多个孔中的相应一个孔内，以便形成与相应孔相邻的悬臂结构，并且适合于尤其是在处理步骤期间存在可交联聚合物组合物时相对于该孔的边缘而自定心。所得到的芯层用于同时制作多个信息携带卡。在另一方面，提供了一种用于制造包括如上所述芯层的至少一个信息携带卡的方法。用于制作信息携带卡的此类方法可以包括将可印刷热塑性膜层压在芯层的一面上。可印刷热塑性膜可以被层压在芯层的每一面上。此类方法还可以包括将透明的热塑性膜层压在芯层的一面上的可印刷热塑性膜上。透明的热塑性膜可以被层压在芯层的每一面上的可印刷热塑性膜上。在另一方面，提供了包括芯层和最终信息携带卡的所得到的产品。在一些实施例中，用于至少一个信息携带卡的芯层包括在其中(或穿过其)限定至少一个孔的至少一个热塑性层、包括被耦合(例如，柔性耦合)至第一热塑性层的至少一个嵌体层的嵌体布局、和被布置在嵌体布局上并接触嵌体层的交联的聚合物组合物。在一些实施例中，每个嵌体层是至少：(i)被部分布置在相应孔内，和/或(ii)部分地相对于限定孔的第一热塑性层的边缘可移动。第一热塑性层可以包括热塑性材料，其选自由聚氯乙烯、氯乙烯共聚物、聚烯烃、聚碳酸酯、聚酯、聚酰胺和丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物(ABS)组成的组。至少一个嵌体层可以被柔性耦合至第一热塑性层，每个嵌体层被定位成形成与相应孔相邻或在其内的悬臂结构并且相对于限定该孔的第一热塑性层的边缘是自定心的。至少一个嵌体层包括至少一个电子元件，其中，至少一个电子元件被部分或完全布置在限定孔的第一热塑性层的边缘内。嵌体层的至少一个电子元件可以包括至少一个集成电路、至少一个发光二极管(LED)元件、通信电路或电池。嵌体布局或芯层可以包括金属片(诸如不锈钢片)、陶瓷片、木片和基于碳纤维片中的至少一个。交联的聚合物组合物包括基本单元，其选自由丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、氨基甲酸乙酯丙烯酸酯、酯丙烯酸酯、有机硅丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、有机硅、氨基甲酸乙酯和环氧树脂组成的组。在一些实施例中，该基本单元包括氨基甲酸乙酯丙烯酸酯或环氧树脂。在一些实施例中，第一热塑性层在其中限定多个孔，嵌体布局包括与第一热塑性层耦合的多个嵌体层，每个嵌体层被布置在多个孔中的相应孔的内部，并且芯层被配置为用于制作多个信息携带卡。在一些实施例中，信息携带卡包括如上所述的芯层。信息携带卡包括被层压到嵌体布局和交联的聚合物组合物的表面上面的至少一个可印刷热塑性膜。信息携带卡还可以包括被层压到可印刷热塑性膜的表面上面的至少一个透明膜。附图说明当结合附图阅读下面的详细描述时，本专利技术从其中得到最佳的理解。需要强调的是，根据惯例，附图的各种特征不一定按比例绘制。在一些实例中，为了清晰，特征的尺寸被任意扩大或缩小。贯穿说明书和附图，相同的数字指代相同的特本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于形成至少一个信息携带卡的芯层的方法，所述方法包括：形成嵌体布局，所述嵌体布局包括与第一热塑性层耦合的至少一个嵌体层，其中，所述第一热塑性层包括热塑性材料，并且在其中限定至少一个孔，并且所述至少一个嵌体层被至少部分布置在相应孔的内部；以及将可交联聚合物组合物分配在所述嵌体布局上并且接触所述嵌体层，以形成所述信息携带卡的芯层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于形成至少一个信息携带卡的芯层的方法，所述方法包括：形成嵌体布局，所述嵌体布局包括与第一热塑性层耦合的至少一个嵌体层，其中，所述第一热塑性层包括热塑性材料，并且在其中限定至少一个孔，并且所述至少一个嵌体层被至少部分布置在相应孔的内部；以及将可交联聚合物组合物分配在所述嵌体布局上并且接触所述嵌体层，以形成所述信息携带卡的芯层。2.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述嵌体布局的步骤包括：提供在其中限定至少一个孔的所述第一热塑性层；将所述至少一个嵌体层至少部分布置在相应孔内；以及将所述至少一个嵌体层与所述第一热塑性层相耦合。3.根据权利要求1所述的方法，还包括：将所述第一热塑性层布置在第一离型膜上。4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述至少一个嵌体层与所述第一热塑性层耦合以在相应孔内形成悬臂结构，并且被配置为在所述可交联聚合物组合物中是自定心的。5.根据权利要求1所述的方法，还包括：对所述可交联聚合物组合物施加真空。6.根据权利要求1所述的方法，还包括：在分配所述可交联聚合物组合物之后，将第二热塑性层或第二离型膜布置在所述嵌体布局上。7.根据权利要求5所述的方法，其中，所述第一热塑性层或第二热塑性层包括热塑性材料，其选自由聚氯乙烯、氯乙烯共聚物、聚烯烃、聚碳酸酯、聚酯、聚酰胺和丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物(ABS)组成的组。8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述可交联聚合物组合物包括：可固化前驱体，所述可固化前驱体选自由丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、氨基甲酸乙酯丙烯酸酯、有机硅丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、有机硅、氨基甲酸乙酯和环氧树脂组成的组。所述可交联聚合物组合物是液体或糊状物。9.根据权利要求1所述的方法，还包括：固化所述可交联聚合物组合物以形成交联的聚合物组合物。10.根据权利要求9所述的方法，其中，使用辐射或以升高的温度在压力下执行对所述可交联聚合物组合物的固化。11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述压力小于2Mpa，并且所述升高的温度小于150℃。12.根据权利要求1所述的方法，其中，所述至少一个嵌体层包括至少一个电子元件，其中，所述至少一个电子元件被部分或完全布置在相应孔的内部。13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述嵌体层中的至少一个电子元件包括至少一个集成电路。14.根据权利要求12所述的方法，其中，所述嵌体层中的至少一个电子元件包括至少一个发光二极管(LED)元件或电池。15.根据权利要求1所述的方法，其中，所述嵌体布局包括金属片、陶瓷片、木片和基于碳纤维片中的至少一个。16.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一热塑性层在其中限定多个孔，所述嵌体布局包括与所述第一热塑性层耦合的多个嵌体层，并且每个嵌体层被布置在...

【专利技术属性】
技术研发人员：马克·A·考克斯，
申请(专利权)人：X卡控股有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US