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本公开提供了一种用于形成至少一个信息携带卡的芯层的方法和得到的产品。该方法包括形成嵌体布局，和将可交联聚合物组合物分配在嵌体布局上并接触嵌体层以形成信息携带卡的芯层。嵌体布局包括与第一热塑性层耦合的至少一个嵌体层。第一热塑性层包括热塑性材料...
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