聚酯组合物及由其制成的移动电子装置部件制造方法及图纸

在此描述了包含至少一种半结晶半芳香族聚酯聚合物和至少一种抗冲击改性剂的聚合物组合物。这些共混物具有优异的抗冲击性和优异的尺寸稳定性。这些共混物还具有优异的耐化学性、白度、可着色性和耐阳极氧化性。这些聚合物组合物可以任选地包含至少一种无定形聚合物。该至少一种无定形聚合物可以是无定形聚碳酸酯聚合物或无定形聚酯聚合物或聚酯‑碳酸酯。在一些实施例中，该聚合物组合物可以任选地包含一种或多种添加剂。在此所述的聚酯组合物可以希望地结合到移动电子装置部件中。

Polyester composition and mobile electronic device component made therefrom

A polymer composition comprising at least one semicrystalline semi aromatic polyester polymer and at least one impact modifier is described herein. These blends have excellent impact resistance and excellent dimensional stability. These blends also have excellent chemical resistance, whiteness, colourability and anodic oxidation resistance. These polymer compositions can optionally contain at least one amorphous polymer. The at least one amorphous polymer can be amorphous polycarbonate polymer or amorphous polyester polymer or polyester carbonate. In some embodiments, the polymer composition can optionally contain one or more additives. The polyester composition described herein can hopefully be integrated into a mobile electronic device part.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚酯组合物及由其制成的移动电子装置部件相关申请的交叉引用本申请要求2015年9月9日提交的美国临时专利申请号62/216107以及2015年11月23日提交的欧洲专利申请号15195867.5的优先权，出于所有目的将这些申请中的每一个的全部内容通过援引方式并入本申请。
本专利技术涉及包含半结晶半芳香族聚酯聚合物和抗冲击改性剂的聚酯组合物。本专利技术还涉及进一步包含至少一种无定形聚碳酸酯聚合物或至少一种无定形聚酯聚合物的此类聚酯组合物。本专利技术还涉及由这些聚酯组合物制成的移动电子装置部件。
技术介绍
当今，移动电子装置(例如移动电话、个人数字助理(PDA)、笔记本电脑、平板电脑、智能手表、便携式音频播放器等)在世界各地广泛使用。为了甚至更具便携性和便利性，移动电子装置变得越来越小并且越来越轻，而同时变得越来越能够执行更先进的功能和服务，这都是由于装置和网络系统的发展。虽然在过去，低密度金属如镁或铝是选择用于移动电子零件的材料，出于成本原因(这些密度较小的金属中的一些(如镁)是有点昂贵的并且制造所需要的这些经常小和/或复杂的零件是昂贵的)，合成树脂已经日渐变成至少部分的替代物用于克服设计灵活性限制、用于进一步减少重量、并且用于提供不受限的美学可能性(由于合成树脂的可着色性)。因此，希望塑料移动电子零件由以下材料制成，这些材料易于加工为各种各样并且复杂的形状，能够承受频繁使用的严格性(包括出色的抗冲击性)，一般具有电绝缘性能，并且这些材料满足具有挑战性的美观需求而不干扰它们预期的可操作性。然而，在某些情况中，塑料可能不具有在移动电子装置中提供全塑料结构零件的强度和/或刚度，并且经常遇到金属/合成树脂组件。提供聚合物组合物是此领域的持续性挑战，这些聚合物组合物具有希望的机械性能用于确保结构支撑(拉伸强度)并且还有希望的柔性以便使得能够安装/组装(例如，断裂伸长率)、能够耐受冲击和侵蚀性化学品(例如，对应地，抗冲击性和耐化学性)、具有良好的可着色性并且可以容易地加工，并且虽然已经尝试了基于各种塑料的解决方案，但是仍需要持续的改进以达到未满足的挑战。具体实施方式在此描述了包含至少一种半结晶半芳香族聚酯聚合物和至少一种抗冲击改性剂的聚酯组合物。这些共混物具有优异的抗冲击性和优异的尺寸稳定性。这些聚酯组合物还具有优异的耐化学性、白度、可着色性和耐阳极氧化性。在一些实施例中，已经发现，含有丙烯酸酯和甲基丙烯酸缩水甘油酯部分二者的反应性抗冲击改性剂可显著提高由其制成的共混物的冲击性能。在一些实施例中，这些聚酯组合物可以进一步包含至少一种无定形聚合物。在这样的实施例中，该至少一种无定形聚合物可以是至少一种无定形聚碳酸酯聚合物、至少一种无定形聚酯聚合物或其组合。在一些实施例中，这些聚酯组合物可以任选地包含一种或多种添加剂。为了清楚起见，贯穿本申请：-术语“卤素”包括氟、氯、溴和碘，除非另外指出；-形容词“芳香族的”表示具有等于4n+2的π电子数的任何单核或多核环状基团(或部分)，其中n是0或任何正整数；芳香族基团(或部分)可以是芳基和亚芳基基团(或部分)部分。-“芳基基团”或“芳基”是由一个核以及一个端组成的烃单价基团，该核由一个苯环或通过共享两个或更多个相邻的环碳原子而稠合在一起的多个苯环构成。芳基基团的非限制性实例是苯基、萘基、蒽基、菲基、并四苯基、三苯基(triphenylyl)、芘基和苝基(perylenyl)基团。芳基基团的该端是包含在该芳基基团的一个(或该)苯环中的碳原子的自由电子，其中连接至所述碳原子的氢原子已经被去除。芳基基团的该端能够与另一个化学基团形成键联。-“亚芳基基团”或“亚芳基”是由一个核以及两个端组成的烃二价基团，该核由一个苯环或通过共享两个或更多个相邻的环碳原子而稠合在一起的多个苯环构成。亚芳基基团的非限制性的实例是亚苯基、亚萘基、亚蒽基、亚菲基、亚并四苯基、三亚苯基、亚芘基、以及亚苝基(peryleneylene)。亚芳基基团的一端是包含在该亚芳基基团的一个(或该)苯环中的碳原子的自由电子，其中连接至所述碳原子的氢原子已经被去除。亚芳基基团的每个端都能够与另一个化学基团形成键联。-如在此使用的术语“烃基”是指从母烃除去氢原子后获得的单价部分。烃基的代表是1至25个碳原子的烷基，包括如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、十一烷基、癸基、十二烷基、十八烷基、十九烷基(nonodecyl)、二十烷基、二十一烷基、二十二烷基、二十三烷基、二十四烷基、二十五烷基及其异构形式；6至25个碳原子的芳基，包括如苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、联苯基、四苯基等；7至25个碳原子的芳烷基，包括如苄基、苯乙基、苯丙基、苯丁基、苯己基、萘辛基等；和3至8个碳原子的环烷基，包括如环丙基、环丁基、环戊基、环己基、环庚基、环辛基等。-如在此使用的术语“卤素取代的烃基”是指如前所定义的烃基部分，其中一个或多个氢原子已经被卤素(氯、溴、碘、氟)代替。这些聚酯组合物具有优异的冲击性能和优异的尺寸稳定性。关于冲击性能，虽然经常希望移动电子装置(及其零件)小且重量轻，但是优异的结构强度是高度希望的，使得装置在正常操作和偶然的突然冲击(例如落下)时不会被损坏。相应地，结构零件通常内置在移动电子装置中，这些结构零件给予装置强度、刚度、和/或抗冲击性，并且有可能还提供装置的各种内部部件和/或部分或全部移动电子装置罩壳(例如，外部壳体)的安装位置，同时保证在部件之间的电绝缘/电屏障。关于尺寸稳定性，已经出人意料地发现，尽管在此所述的聚酯组合物包含半结晶聚酯的事实，但这些聚酯组合物具有显著降低的翘曲和收缩。通常，韧化的(例如，冲击改性的)半结晶或结晶聚酯组合物由于其高抗冲击性加上优异的耐化学性而被典型地使用。然而，相对于无定形聚酯组合物，此类聚酯组合物可具有降低的尺寸稳定性。具体地，半结晶和结晶聚合物通常具有在1.0％与2.0％之间的平均模制收缩率，其中1.0％或更大的平均模制收缩率被认为是高收缩率材料。这种降低的尺寸稳定性可能使得这些材料难以加工(例如注射模制)，特别是在其中公差相对高的应用环境(例如移动电子装置部件)中。已经出人意料地发现，在此所述的聚酯组合物可以具有显著小于1.0％的平均模制收缩率，同时还具有相对低的收缩率各向异性(即在流动方向和横向方向上相似的收缩量)和高抗冲击性以及耐化学性，如下所述。在一些实施例中，聚酯组合物可以具有至少约700焦耳/米(“J/m”)、至少约800J/m、至少约850J/m、至少875J/m、至少约900J/m、至少约925J/m、至少约950J/m、至少约975J/m或至少约1,000J/m的抗冲击性。在一些实施例中，在此所述的聚酯组合物可以具有不超过约5,000J/m、不超过约4,000J/m、不超过约3,500J/m、不超过约3,000J/m、不超过约2,500J/m或不超过约2,000J/m的抗冲击性。本领域普通技术人员将认识到在明确披露的范围内的附加抗冲击性范围被考虑并且在本披露的范围内。如实例中进一步描述的，可以使用缺口艾佐德冲击测试(notchedIzodimpacttest)根据ASTMD256标准来测量抗冲击性。在一些实施例中，聚酯组合物可以具有从约0.6％本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种含有聚酯组合物的移动电子装置部件，该聚酯组合物包含：半芳香族半结晶聚酯聚合物，以及相对于该聚合物组合物的总重量从约1wt.％至约40wt.％的包含丙烯酸酯部分和甲基丙烯酸缩水甘油酯部分的反应性抗冲击改性剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.11.23 EP 15195867.5;2015.09.09 US 62/2161071.一种含有聚酯组合物的移动电子装置部件，该聚酯组合物包含：半芳香族半结晶聚酯聚合物，以及相对于该聚合物组合物的总重量从约1wt.％至约40wt.％的包含丙烯酸酯部分和甲基丙烯酸缩水甘油酯部分的反应性抗冲击改性剂。2.如权利要求1所述的移动电子装置部件，其中该半结晶聚酯聚合物由式(I)表示：其中-Ar包含亚芳基，该亚芳基含有具有至少两个共用碳的稠合的至少两个苯环；-在每种情况下，R1独立地选自下组，该组由以下各项组成：卤素、烷基、烯基、芳基、芳基、醚、硫醚、酯、酰胺、酰亚胺、碱金属磺酸盐或碱土金属磺酸盐、磺酸烷基酯、碱金属膦酸盐或碱土金属膦酸盐、膦酸烷基酯、胺、季铵、及其任何组合；-n是从1至20的整数；并且-在每种情况下，i是范围从0至2的独立选择的整数。3.如权利要求1或2所述的移动电子装置部件，其中Ar包含由下式(IV)表示的萘二甲酸酯，其中-在每种情况下，R2独立地选自下组，该组由以下各项组成：卤素、烷基、全卤化的烷基、烯基、全卤化的炔基、芳基、全卤化的芳基、醚、硫醚、酯、酰胺、酰亚胺、碱金属磺酸盐或碱土金属磺酸盐、磺酸烷基酯、碱金属膦酸盐或碱土金属膦酸盐、膦酸烷基酯、胺、季铵、及其任何组合；并且-在每种情况下，j是从0至3的独立选择的整数。4.如权利要求1至3中任一项所述的移动电子装置部件，其中相对于该聚酯组合物的总重量，该半结晶聚酯聚合物的浓度为从约20wt.％至约90wt.％。5.如权利要求1至4中任一项所述的移动电子装置部件，其中该聚酯组合物还包含无定形聚碳酸酯聚合物、无定形聚酯聚合物或两者，并且其中该半结晶聚酯聚合物的重量相对于该无定形聚碳酸酯聚合物和该无定形聚酯聚合物的组合重量：是从约1至约30并且其中w是重量。6.如权利要求5所述的移动电子装置部件，其中该聚酯组合物包含该无定形聚碳酸酯聚合物，该无定形聚碳酸酯聚合物包含由下式(VI)或式(VII)表示的重复单元(Rpc)：其中-在每种情况下，R3独立地选自下组，该组由以下各项组成：卤素、C1-C20烷基、C5-C15环烷基、C1-C20烯基、炔基、C1-C20芳基、C1-C20烷芳基、C1-C20芳烷基、醚、硫醚、羧酸、酯、酰胺、酰亚胺、碱金属磺酸盐或碱土金属磺酸盐、磺酸烷基酯、碱金属膦酸盐或碱土金属膦酸盐、膦酸烷基酯、胺、季铵及其任何组合；-Ar’是芳香族单核或多核基团；并且-在每种情况下，k是范围从0至4的独立选择的整数。7.如权利要求6所述的移动电子装置部件，其中重复单元(Rpc)由式(VII)表示，并且其中Ar’由下式(X)表示：其中-在每种情况下，R5独立地选自下组，该组由以下各项组成：卤素、烷基、全卤化的烷基、烯基、全卤化的炔基、芳基、全卤化的芳基、醚、硫醚、酯、酰胺、酰亚胺、碱金属磺酸盐或碱土金属磺酸盐、磺酸烷基酯、碱金属膦酸盐或碱土金属膦酸盐、膦酸烷基酯、胺、季铵、及其任何组合；-n’是从1...

【专利技术属性】
技术研发人员：MJ埃尔伊布拉，K高塔姆，
申请(专利权)人：索尔维特殊聚合物美国有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国,US