The invention discloses a method for preparing foam like silicon powder by coating silicon and magnesium particles with tin and indium alloy, including preparing silicon magnesium alloy powder, coating tin in alloy layer on the surface of silicon magnesium alloy powder, and conducting solid phase diffusion heat treatment of silicon and magnesium alloy powder coated with tin indium alloy layer to promote tin and indium metal in the coating. It is not combined with the reaction of magnesium silicon, and the powder of silicon and magnesium alloy after solid phase diffusion heat treatment is oxidized and the silicon magnesium alloy powder after oxidation treatment is washed to remove tin, indium and magnesium. By using indium tin alloy particles that are not easy to oxidize and the melting point is lower than the magnesium ignition point, the foam silicon powder with microporous structure is obtained by solid phase diffusion treatment and low oxygen oxidation treatment under certain temperature. The preparation efficiency is improved and the particle size of the foam silicon powder is small at one time.
【技术实现步骤摘要】
锡铟合金包覆硅镁颗粒制备泡沫状硅粉的方法及硅粉
本专利技术涉及泡沫状硅粉的制备方法,尤其涉及一种锡铟合金包覆硅镁颗粒制备泡沫状硅粉的方法,还涉及一种采用该方法所制备的泡沫状硅粉。
技术介绍
由于硅具有比石墨负极高十倍以上的理论比容量(4200mAh/g),利用硅代替现在常用的石墨负极已成为高能量密度动力电池研究的目标。硅作为负极在使用中有体积膨胀大,硅颗粒破裂、粉化、首次充放电库伦效率低以及阻抗高的缺点;针对上述缺点,一系列的改进方法已被证实有效,如利用纳米尺度硅颗粒可减少大块硅的破裂,采用多孔结构硅颗粒可缓解充电过程中的体积膨胀,而表面包覆碳层则可改善硅的导电性等等。在上述研究结果的基础上,纳米硅晶体构成的多孔硅粉的制备方法已成为电池材料的研究热点。制备纳米硅粉的方法有高能球磨法、等离子体加热蒸发冷凝法,化学法等,其中高能球磨方法适用普遍,但制备纳米硅粉费时,且粉末表面多孔结构难以形成;而等离子体加热蒸发冷凝法设备复杂,如一种现有技术制备的纳米硅一次颗粒球形度虽高,但这种球形纳米硅难以结合形成有大量空隙的二次聚合硅颗粒,不利于后续工艺处理;另一种现有技术的硅烷等离子体中热解法,其制造的纳米硅粉比表面积大,但利用硅烷制造纳米硅粉,原材料成本较高;另一方面,一种化学法制备纳米硅粉的工艺,纳米硅通过氢氟酸处理二氧化硅跟硅的混合物获得,其使用的氢氟酸,有高腐蚀性,不易操作,环境污染问题也难以解决。制备多孔硅粉的方法也有报道,例如一种利用液氮急冷制备有三维枝状裂纹的硅微粉制造方法,但这种方法制备的硅粉有硅颗粒均匀性较差的缺点;例如一种利用硅、镁粉合成硅镁化合物再高 ...
【技术保护点】
一种锡铟合金包覆硅镁颗粒制备泡沫状硅粉的方法,包括:准备硅镁合金粉末;在硅镁合金粉末的表面包覆锡铟合金层;将包覆有锡铟合金层的硅镁合金粉末进行固相扩散热处理,以促进包覆层中的锡和铟金属分别与镁硅反应结合;将固相扩散热处理后的硅镁合金粉末进行氧化处理;以及将氧化处理之后的硅镁合金粉末进行酸洗去除锡、铟和镁。
【技术特征摘要】
1.一种锡铟合金包覆硅镁颗粒制备泡沫状硅粉的方法,包括:准备硅镁合金粉末;在硅镁合金粉末的表面包覆锡铟合金层;将包覆有锡铟合金层的硅镁合金粉末进行固相扩散热处理,以促进包覆层中的锡和铟金属分别与镁硅反应结合;将固相扩散热处理后的硅镁合金粉末进行氧化处理;以及将氧化处理之后的硅镁合金粉末进行酸洗去除锡、铟和镁。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述锡铟合金中,锡的质量百分比为10-60%。3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,酸洗去除锡、铟和镁之后还包括:在含碳有机物的介质中球磨以及煅烧形成表面有碳导电层的微孔结构的泡沫硅粉。4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述在硅镁合金粉末的表面包覆锡铟合金层的方式选自以下之一:将硅镁合金粉末与金属锡粉、铟粉的混合粉末或与锡铟合金粉混合,并采用机械球磨的方式进行包覆;将硅镁合金粉末与金属锡粉、铟粉的混合粉或与锡铟合金粉混合,混合后装入有搅拌装置的热处理炉内,通过机械搅拌并加热混合粉进行包覆;以及将硅镁合金粉末与金属锡粉、铋粉的混合粉或与锡铟合金粉混合,并采用机械球磨的方式实现包覆;以及将机械球磨后的混合粉装入有搅拌装置的热处理炉内,通过机械搅拌并加热混合粉。5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述固相扩散热处理的温度为200-500℃。6.根据权利要求1所述的制...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱凌云,王振宇,汪英,赵霞妍,何旻雁,
申请(专利权)人:桂林电器科学研究院有限公司,
类型:发明
国别省市:广西,45
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