一种防脱落的双摄像头模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防脱落的双摄像头模组，包括PCB基板，所述PCB基板上并排设有感测芯片，所述感测芯片的上方设有带通光孔贴装在PCB基板上的底座，所述底座内设有用于电连接双摄像头与PCB基板的金属端子，所述双摄像头对准感测芯片并排安装在底座上，所述双摄像头壳体的相邻面之间低于镜头高度内充填有UV胶层。本实用新型专利技术通过充填UV胶层使双摄像头的壳体连接为一个整体，增加与底座的连接强度使摄像头与底座连接的更加牢固，防止脱落。

【技术实现步骤摘要】
一种防脱落的双摄像头模组
本技术涉及摄像头模组
，特别涉及一种防脱落的双摄像头模组。
技术介绍
随着拍照技术的日益成熟和价格的下降，手机摄影日益普及，手机的摄像功能成为手机的一个重要的配置，而手机成像水准的高低成为判别手机档次的一个重要指标，为了满足人们对摄影质量的需求，众多大型手机厂商开始推出后置带双摄像头模组的手机，通过双摄像头的不同配置可以实现光学变焦、目标定位、测距、扫描、3D摄像和暗光补偿等功能，完善摄像功能。双摄像头模组将两颗摄像头固定在同一PCB基板上实现双摄功能，摄像头模组之间需留有一定距离，但空隙使双摄像头模组的固定强度不够，使镜头部分易脱落，从而造成损坏。
技术实现思路
本技术为了解决上述现有技术中存在的技术问题，本技术提出了一种防止摄像头脱落和偏移的双摄像头模组。本技术采用的技术方案是：一种防脱落的双摄像头模组，包括PCB基板，所述PCB基板上并排设有感测芯片，所述感测芯片的上方设有带通光孔贴装在PCB基板上的底座，所述底座内设有用于电连接双摄像头与PCB基板的金属端子，所述双摄像头对准感测芯片并排安装在底座上，所述双摄像头壳体的相邻面之间低于镜头高度内充填有UV本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防脱落的双摄像头模组，其特征在于，包括PCB基板，所述PCB基板上并排设有感测芯片，所述感测芯片的上方设有带通光孔贴装在PCB基板上的底座，所述底座内设有用于电连接双摄像头与PCB基板的金属端子，所述双摄像头对准感测芯片并排安装在底座上，所述双摄像头壳体的相邻面之间低于镜头高度内充填有UV胶层。

【技术特征摘要】
1.一种防脱落的双摄像头模组，其特征在于，包括PCB基板，所述PCB基板上并排设有感测芯片，所述感测芯片的上方设有带通光孔贴装在PCB基板上的底座，所述底座内设有用于电连接双摄像头与PCB基板的金属端子，所述双摄像头对准感测芯片并排安装在底座上，所述双摄像头壳体的相邻面之间低于镜头高度内充填有UV胶层。2.如权利要求1所述的一种防脱落的双摄像头模组，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄子恺，贺佐军，杨秋平，岳丹波，
申请(专利权)人：硕诺科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44