一种防脱落的双摄像头模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防脱落的双摄像头模组，包括PCB基板，所述PCB基板上并排设有感测芯片，所述感测芯片的上方设有带通光孔贴装在PCB基板上的底座，所述底座内设有用于电连接双摄像头与PCB基板的金属端子，所述双摄像头对准感测芯片并排安装在底座上，所述双摄像头壳体的相邻面之间低于镜头高度内充填有UV胶层。本实用新型专利技术通过充填UV胶层使双摄像头的壳体连接为一个整体，增加与底座的连接强度使摄像头与底座连接的更加牢固，防止脱落。

【技术实现步骤摘要】
一种防脱落的双摄像头模组
本技术涉及摄像头模组
，特别涉及一种防脱落的双摄像头模组。
技术介绍
随着拍照技术的日益成熟和价格的下降，手机摄影日益普及，手机的摄像功能成为手机的一个重要的配置，而手机成像水准的高低成为判别手机档次的一个重要指标，为了满足人们对摄影质量的需求，众多大型手机厂商开始推出后置带双摄像头模组的手机，通过双摄像头的不同配置可以实现光学变焦、目标定位、测距、扫描、3D摄像和暗光补偿等功能，完善摄像功能。双摄像头模组将两颗摄像头固定在同一PCB基板上实现双摄功能，摄像头模组之间需留有一定距离，但空隙使双摄像头模组的固定强度不够，使镜头部分易脱落，从而造成损坏。
技术实现思路
本技术为了解决上述现有技术中存在的技术问题，本技术提出了一种防止摄像头脱落和偏移的双摄像头模组。本技术采用的技术方案是：一种防脱落的双摄像头模组，包括PCB基板，所述PCB基板上并排设有感测芯片，所述感测芯片的上方设有带通光孔贴装在PCB基板上的底座，所述底座内设有用于电连接双摄像头与PCB基板的金属端子，所述双摄像头对准感测芯片并排安装在底座上，所述双摄像头壳体的相邻面之间低于镜头高度内充填有UV胶层。所述底座与PCB基板的连接面的四周设有凹槽，所述凹槽内充填有连接PCB基板的环氧树脂胶；所述底座与双摄像头连接面设于通光孔与双摄像头对应的边缘之间设有凹槽，所述凹槽内充填有连接固定双摄像头的环氧树脂胶。所述金属端子安装在底座上的安装孔内，安装孔内充填有防止金属端子断裂的环氧树脂胶。与现有技术比较，本技术的优点在于：本技术通过UV胶层将双摄像头中的单个摄像头在底座上连接成一个整体，加强摄像头模组与底座之间的连接强度，使结构牢固可靠，避免摄像头因连接强度不够而松脱。附图说明图1为本技术的俯视图；图2本技术的正视图。具体实施方式下面结合附图以及实施例对本技术的原理及结构进行详细说明。如图1和图2所示，一种防脱落的双摄像头模组，包括PCB基板1，PCB基板上并排贴装有感测芯片(图中未示出)，感测芯片与PCB基板1电连接，感测芯片的上方为底座3，底座3正对感测芯片的位置设有预留的通光孔，且光线只能从通光孔射入感测芯片表面，底座3与PCB基板1的贴装面的四周设有凹槽，凹槽内充填有连接PCB基板的环氧树脂胶，使底座3与PCB基板1固定，底座3上设有安装孔，安装孔内为金属端子，且安装孔内充填有环氧树脂胶防止金属端子在安装过程中断裂。金属端子的两端分别电连接PCB基板和双摄像头2，使双摄像头2内的组件能够正常工作，双摄像头2对准感测芯片并排贴装在底座3上，双摄像头2的下方盖住通光孔，并且四周闭合，防止漏光影响成像质量，底座3对应安装双摄像头2贴装面上设有凹槽，凹槽位于通光孔与双摄像头2对应的边缘之间，凹槽内充填有环氧树脂胶使双摄像头2能够与底座2贴附牢固，双摄像头2的壳体的相邻面之间充填有UV胶层4，通过UV胶层4使双摄像头2中的两个摄像头和底部的底座3形成一个整体，提高双摄像头2中两个摄像头之间的连接强度，并与底座3也粘连到一起，保证了双摄像头2的位置相对固定，有效防止摄像头脱落和偏移。本实施例中，充填UV胶方法可以为：使用麦拉纸将双摄像头2的壳体垂直底座3的面贴覆一圈，且麦拉纸贴覆的高度不能超过双摄像头2的镜头部分，并与底座接触的底部不能有空隙，使双摄像头2壳体之间形成一个四面封闭的方形槽。再向方形槽内注入UV胶，当注入的UV胶与两侧边的麦拉纸高度齐平时，通过紫外光完全固化UV胶，使之成为UV胶层4，待固化完成后，撕去麦拉纸，再检查UV胶层4的高度是否超过双摄像头2的镜头的高度。本技术的麦拉纸还可采用效果相同的高温胶纸。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防脱落的双摄像头模组，其特征在于，包括PCB基板，所述PCB基板上并排设有感测芯片，所述感测芯片的上方设有带通光孔贴装在PCB基板上的底座，所述底座内设有用于电连接双摄像头与PCB基板的金属端子，所述双摄像头对准感测芯片并排安装在底座上，所述双摄像头壳体的相邻面之间低于镜头高度内充填有UV胶层。

【技术特征摘要】
1.一种防脱落的双摄像头模组，其特征在于，包括PCB基板，所述PCB基板上并排设有感测芯片，所述感测芯片的上方设有带通光孔贴装在PCB基板上的底座，所述底座内设有用于电连接双摄像头与PCB基板的金属端子，所述双摄像头对准感测芯片并排安装在底座上，所述双摄像头壳体的相邻面之间低于镜头高度内充填有UV胶层。2.如权利要求1所述的一种防脱落的双摄像头模组，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄子恺，贺佐军，杨秋平，岳丹波，
申请(专利权)人：硕诺科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44