高散热防碎型UV-LED光源模组制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高散热防碎型UV‑LED光源模组，包括：陶瓷电路板；UV‑LED芯片，设置在陶瓷电路板上；金属盖板，设置在陶瓷电路板上，并具有容纳UV‑LED芯片的容纳腔；封装透镜，设置在容纳腔内，并包裹UV‑LED芯片。本实用新型专利技术通过在陶瓷电路板上设置金属盖板，以利用金属盖板对陶瓷电路板进行保护，可有效提高UV‑LED光源模组的防碎及散热性能。

【技术实现步骤摘要】
高散热防碎型UV-LED光源模组
本技术涉及一种UV-LED光源模组。
技术介绍
按照波长的不同，可以将UV(紫外光)划分为UVA(波长为315-400nm)、UVB(波长为280-315nm)和UVC(波长为200-280nm)等多种等级。其中，短波长的UVC具有灭菌和净化功能，长波长的UVA可以应用于曝光装置或固化装置。中国专利文献CN204516760U公开了一种紫外光源装置，包括：发光元件，放出在紫外线区域具有主波长的光；陶瓷基板，在一面侧配设有发光元件，将陶瓷作为基材，且在配设发光元件的一侧的面上，形成有由导体构成的导电图案以及至少覆盖导电图案的外涂层；以及散热构件，配设在陶瓷基板中的配设发光元件的一侧的面的相反侧，且由金属材料构成。受限于UV-LED芯片的发光效率，UV-LED芯片在工作过程中会产生大量热量，故需要对其进行快速散热。如上述专利文献所公开的，为了满足UV-LED芯片的散热需求，现有技术中通常利用陶瓷电路板作为UV-LED芯片的散热基板，但由于陶瓷电路板的脆性大，因而存在模组制备(尤其是切割)和使用过程中陶瓷电路板易碎裂的问题。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术的主要目的是提供一种具有良好散热性能且不易碎裂的UV-LED光源模组。为了实现上述主要目的，本技术所提供的UV-LED光源模组包括：陶瓷电路板；UV-LED芯片，设置在陶瓷电路板上；金属盖板，设置在陶瓷电路板上，并具有容纳UV-LED芯片的容纳腔；封装透镜，设置在容纳腔内，并包裹UV-LED芯片。为了提高UV-LED光源模组的制作效率，通常一次性制备多个UV-LED光源模组，而后对该多个UV-LED光源模组进行切割而得到单个UV-LED光源模组。本技术中，在陶瓷电路板上设置金属盖板，这样金属盖板在切割过程中可显著降低陶瓷电路板所受到的作用力，起到对陶瓷电路板的保护作用，从而降低陶瓷电路板发生脆裂的可能性，并显著提高切割效率。同时，金属盖板还可以降低在运输和使用过程中陶瓷电路板因外力作用而发生碎裂的可能性。进一步地，本技术的模组除了利用陶瓷电路板进行散热之外，还可以利用金属盖板进行散热，从而提高了模组的散热性能。另外，带有容纳腔的金属盖板可以作为限定封装透镜的围坝，便于封装透镜的成型。根据本技术的一种具体实施方式，封装透镜凸出至金属盖板之外。这样的好处在于可以降低金属盖板对紫外光线的阻挡，从而提高模组的出光效率及控制其照射范围。根据本技术的一种具体实施方式，UV-LED光源模组还包括贯穿金属盖板和陶瓷电路板的安装孔。上述技术方案中，由于安装孔贯穿金属盖板和陶瓷电路板，因此当固定UV-LED光源模组时，穿设于安装孔的紧固件所施加的压力直接作用在金属盖板上，使得陶瓷电路板具有较大的承压面积，从而可以防止陶瓷电路板在紧固压力的作用下发生碎裂。根据本技术的另一具体实施方式，金属盖板与陶瓷电路板之间通过半固化片的热压固化而相互连接。本技术中，金属盖板可以是铜板、铝板、钢板等任意金属板。其中，从便于加工和成本的角度考虑，金属盖板优选为铝板。本技术中，陶瓷电路板可以是氮化铝、氧化铝、碳化硅等任意的陶瓷电路板。其中，从成本和散热性能的角度考虑，氮化铝陶瓷电路板是优选的。另外，陶瓷电路板可以是单面、双面或多层电路板。根据本技术的另一具体实施方式，UV-LED芯片在陶瓷电路板上形成矩形阵列，以提供面光源。为了更清楚地阐述本技术的目的、技术方案及优点，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的详细说明。附图说明图1为本技术UV-LED光源模组优选实施例的结构示意图；图2为本技术UV-LED光源模组优选实施例的侧面视图；图3为本技术UV-LED光源模组优选实施例的结构分解图。具体实施方式图1-3示出了作为本技术优选实施例的高散热防碎型UV-LED光源模组。如图1-3所示，该UV-LED光源模组包括氮化铝陶瓷电路板1和设置在陶瓷电路板1上的金属盖板2。陶瓷电路板1上设置有未被金属盖板2所覆盖的正电极11和负电极12，正电极11和负电极12用于从模组外部接收供电。陶瓷电路板1与金属盖板2之间通过半固化片的热压固化而相互连接。具体地，先在金属盖板2与陶瓷电路板1之间放置半固化片，而后通过热压工艺使得半固化片固化，从而将金属盖板2与陶瓷电路板1相互连接在一起。金属盖板2为铝板，具有多个呈矩形阵列分布的容纳腔21。每个容纳腔21内相应地容纳有UV-LED芯片(图中未示出)，UV-LED芯片设置在陶瓷电路板1上并通过导电线路与正电极11和负电极12电性连接。形成为大致半球形的封装透镜3设置在容纳腔21内，并包裹UV-LED芯片。参见图2，封装透镜3凸出至金属盖板2之外。为了便于实现其安装固定，UV-LED光源模组的四个角部各形成有一个贯穿陶瓷电路板1和金属盖板2的安装孔4，例如螺钉的紧固件(图中未示出)可穿过安装孔4而将UV-LED光源模组固定至其他部件。虽然本技术以较佳实施例揭露如上，但并非用以限定本技术实施的范围。任何本领域的普通技术人员，在不脱离本技术的专利技术范围内，当可作些许的改进，即凡是依照本技术所做的同等改进，应为本技术的保护范围所涵盖。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高散热防碎型UV‑LED光源模组，包括陶瓷电路板和设置在所述陶瓷电路板上的UV‑LED芯片；其特征在于，所述UV‑LED光源模组还包括：金属盖板，设置在所述陶瓷电路板上，并具有容纳所述UV‑LED芯片的容纳腔；封装透镜，设置在所述容纳腔内，并包裹所述UV‑LED芯片。

【技术特征摘要】
1.一种高散热防碎型UV-LED光源模组，包括陶瓷电路板和设置在所述陶瓷电路板上的UV-LED芯片；其特征在于，所述UV-LED光源模组还包括：金属盖板，设置在所述陶瓷电路板上，并具有容纳所述UV-LED芯片的容纳腔；封装透镜，设置在所述容纳腔内，并包裹所述UV-LED芯片。2.如权利要求1所述的高散热防碎型UV-LED光源模组，其特征在于：所述封装透镜凸出至所述金属盖板之外。3.如权利要求1所述的高散热防碎型UV-LED光源模组，其特征在于：所述UV-LED光源模组还包括贯穿...

【专利技术属性】
技术研发人员：李保忠，张军杰，秦典成，肖永龙，聂沛珈，
申请(专利权)人：乐健科技珠海有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44