一种耐高温LED显示屏模组制造技术

技术编号:17918762 阅读:55 留言:0更新日期:2018-05-10 22:11
本实用新型专利技术公开了一种耐高温LED显示屏模组,其结构包括塑料外框架、耐热板、LED灯集成板、凹槽、锁紧固定螺丝、安装定位孔、连接组件、电阻、芯片插槽、驱动芯片、电容、PCB电路板,耐热板设有耐高温玻璃板、侧边散热网、耐高温硅胶层,耐高温玻璃板安设在LED灯集成板下方,侧边散热网胶连接于耐高温玻璃板下方,耐高温硅胶层贴合在侧边散热网下方,耐高温玻璃板、侧边散热网、耐高温硅胶层处于同一个水平面,本实用新型专利技术的有益效果:通过设有的耐热板,能承受住设备工作时散热的高温并且将其散发出去,使热空气不会将电路板溶解,模组显示始终保持正常的工作状态,显示的影像完整清晰,更方便人们的生活。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温LED显示屏模组
本技术是一种耐高温LED显示屏模组,属于LED显示屏模组领域。
技术介绍
LED显示屏模组是组成LED显示屏成品的主要部件之一,主要由LED灯,PCB线路板,驱动IC,电阻,电容和塑料套件组成。现有技术公开了申请号为:CN201420349054.4的一种LED显示屏模组
,具体涉及一种LED显示屏模组的安装定位结构,包括上部的用于显示内容的LED屏体和用于安装屏体的底部的底壳,所述的底壳中间设置有一个定位孔,定位孔中固定安装有金属销柱,所述的屏体背面对应的中间位置设置有配合金属销柱的定位柱孔,现有技术的模组在工作时会放出很高的温度,会将电路板溶解,使模组无法正常工作,显示的图像不够完整。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术目的是提供一种耐高温LED显示屏模组,以解决现有技术的模组在工作时会放出很高的温度,会将电路板溶解,使模组无法正常工作,显示的图像不够完整的问题。为了实现上述目的,本技术是通过如下的技术方案来实现:一种耐高温LED显示屏模组,其结构包括塑料外框架、耐热板、LED灯集成板、凹槽、锁紧固定螺丝、安装定位孔、连接组件、电阻、芯片插槽、驱动芯片、电容、PCB电路板,所述耐热板焊接在塑料外框架的上方,所述塑料外框架、耐热板、LED灯集成板处于同一个水平面,所述凹槽嵌套在耐热板内部,所述锁紧固定螺丝均匀的环绕在耐热板上表面,所述安装定位孔穿过耐热板的外表面并与锁紧固定螺丝交叉排列,所述PCB电路板胶连接于凹槽内部,所述驱动芯片通过焊锡固定在PCB电路板表面的中心,所述电容水平固定在驱动芯片下方,所述电阻等距均匀的分布在驱动芯片左右两端,所述芯片插槽穿过电阻左右两侧的平面并与PCB电路板电连接,所述连接组件安设在电阻的上方并通过PCB电路板与驱动芯片电连接,所述耐热板设有耐高温玻璃板、侧边散热网、耐高温硅胶层,所述耐高温玻璃板安设在LED灯集成板下方,所述侧边散热网胶连接于耐高温玻璃板下方,所述耐高温硅胶层贴合在侧边散热网下方,所述耐高温玻璃板、侧边散热网、耐高温硅胶层处于同一个水平面。进一步地,所述LED灯集成板设有2个以上的LED灯。进一步地,所述锁紧固定螺丝设有8个,所述锁紧固定螺丝外径直径为2-3cm。进一步地,所述LED灯集成板胶连接于耐热板上方。进一步地,所述PCB电路板厚度为5mm。进一步地,所述塑料外框架为高复合塑料,耐高温程度高。进一步地,所述芯片插槽设有2个以上,能插入更多辅助芯片。本技术的有益效果:通过设有的耐热板,能承受住设备工作时散热的高温并且将其散发出去,使热空气不会将电路板溶解,模组显示始终保持正常的工作状态,显示的影像完整清晰,更方便人们的生活。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显:图1为本技术一种耐高温LED显示屏模组的结构示意图。图2为本技术耐热板的结构示意图。图3为本技术一种耐高温LED显示屏模组内部的结构示意图。图中:塑料外框架-1、耐热板-2、LED灯集成板-3、凹槽-4、锁紧固定螺丝-5、安装定位孔-6、连接组件-7、电阻-8、芯片插槽-9、驱动芯片-10、电容-11、PCB电路板-12、耐高温玻璃板-201、侧边散热网-202、耐高温硅胶层-203。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本技术。请参阅图1-图3,本技术提供一种耐高温LED显示屏模组:其结构包括塑料外框架1、耐热板2、LED灯集成板3、凹槽4、锁紧固定螺丝5、安装定位孔6、连接组件7、电阻8、芯片插槽9、驱动芯片10、电容11、PCB电路板12,所述耐热板2焊接在塑料外框架1的上方,所述塑料外框架1、耐热板2、LED灯集成板3处于同一个水平面,所述凹槽4嵌套在耐热板2内部,所述锁紧固定螺丝5均匀的环绕在耐热板2上表面,所述安装定位孔6穿过耐热板2的外表面并与锁紧固定螺丝5交叉排列,所述PCB电路板12胶连接于凹槽4内部,所述驱动芯片10通过焊锡固定在PCB电路板12表面的中心,所述电容11水平固定在驱动芯片10下方,所述电阻8等距均匀的分布在驱动芯片10左右两端,所述芯片插槽9穿过电阻8左右两侧的平面并与PCB电路板12电连接,所述连接组件7安设在电阻8的上方并通过PCB电路板12与驱动芯片10电连接,所述耐热板2设有耐高温玻璃板201、侧边散热网202、耐高温硅胶层203,所述耐高温玻璃板201安设在LED灯集成板3下方,所述侧边散热网202胶连接于耐高温玻璃板201下方,所述耐高温硅胶层203贴合在侧边散热网202下方,所述耐高温玻璃板201、侧边散热网202、耐高温硅胶层203处于同一个水平面,所述LED灯集成板3设有2个以上的LED灯,所述锁紧固定螺丝5设有8个,所述锁紧固定螺丝5外径直径为2-3cm,所述LED灯集成板3胶连接于耐热板2上方,所述PCB电路板12厚度为8mm,所述塑料外框架1为高复合塑料,耐高温程度高,所述芯片插槽9设有2个以上,能插入更多辅助芯片。在使用时,将天线以及其他接线接在塑料外框架1背后的接线口上,接收的数据进入驱动芯片10,经过驱动芯片10的处理整理后通过连接件放射在LED灯集成板3成像;LED灯集成板3发光时会产生巨大的热量,耐高温玻璃板201以及耐高温硅胶层203会将热量限制住使其不会将塑料外框架1以及PCB电路板12溶解,热量会从侧边散热网202散发出去,使设备可以承受住更很高的温度。本技术所述的电阻8是一个限流元件,将电阻接在电路中后,电阻器的阻值是固定的一般是两个引脚,它可限制通过它所连支路的电流大小。本技术的塑料外框架1、耐热板2、LED灯集成板3、凹槽4、锁紧固定螺丝5、安装定位孔6、连接组件7、电阻8、芯片插槽9、驱动芯片10、电容11、PCB电路板12、耐高温玻璃板201、侧边散热网202、耐高温硅胶层203,部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件,其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知,本技术解决的问题是现有技术的模组在工作时会放出很高的温度,会将电路板溶解,使模组无法正常工作,显示的图像不够完整,本技术通过上述部件的互相组合,能承受住设备工作时散热的高温并且将其散发出去,使热空气不会将电路板溶解,模组显示始终保持正常的工作状态,显示的影像完整清晰,更方便人们的生活,具体如下所述:所述耐高温玻璃板201安设在LED灯集成板3下方,所述侧边散热网202胶连接于耐高温玻璃板201下方,所述耐高温硅胶层203贴合在侧边散热网202下方,所述耐高温玻璃板201、侧边散热网202、耐高温硅胶层203处于同一个水平面。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点,对于本领域技术人员而言,显然本技术不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本技术。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨本文档来自技高网...
一种耐高温LED显示屏模组

【技术保护点】
一种耐高温LED显示屏模组,其结构包括塑料外框架(1)、耐热板(2)、LED灯集成板(3)、凹槽(4)、锁紧固定螺丝(5)、安装定位孔(6)、连接组件(7)、电阻(8)、芯片插槽(9)、驱动芯片(10)、电容(11)、PCB电路板(12),所述耐热板(2)焊接在塑料外框架(1)的上方,所述塑料外框架(1)、耐热板(2)、LED灯集成板(3)处于同一个水平面,所述凹槽(4)嵌套在耐热板(2)内部,其特征在于:所述锁紧固定螺丝(5)均匀的环绕在耐热板(2)上表面,所述安装定位孔(6)穿过耐热板(2)的外表面并与锁紧固定螺丝(5)交叉排列,所述PCB电路板(12)胶连接于凹槽(4)内部,所述驱动芯片(10)通过焊锡固定在PCB电路板(12)表面的中心,所述电容(11)水平固定在驱动芯片(10)下方,所述电阻(8)等距均匀的分布在驱动芯片(10)左右两端,所述芯片插槽(9)穿过电阻(8)左右两侧的平面并与PCB电路板(12)电连接,所述连接组件(7)安设在电阻(8)的上方并通过PCB电路板(12)与驱动芯片(10)电连接;所述耐热板(2)设有耐高温玻璃板(201)、侧边散热网(202)、耐高温硅胶层(203),所述耐高温玻璃板(201)安设在LED灯集成板(3)下方,所述侧边散热网(202)胶连接于耐高温玻璃板(201)下方,所述耐高温硅胶层(203)贴合在侧边散热网(202)下方,所述耐高温玻璃板(201)、侧边散热网(202)、耐高温硅胶层(203)处于同一个水平面。...

【技术特征摘要】
1.一种耐高温LED显示屏模组,其结构包括塑料外框架(1)、耐热板(2)、LED灯集成板(3)、凹槽(4)、锁紧固定螺丝(5)、安装定位孔(6)、连接组件(7)、电阻(8)、芯片插槽(9)、驱动芯片(10)、电容(11)、PCB电路板(12),所述耐热板(2)焊接在塑料外框架(1)的上方,所述塑料外框架(1)、耐热板(2)、LED灯集成板(3)处于同一个水平面,所述凹槽(4)嵌套在耐热板(2)内部,其特征在于:所述锁紧固定螺丝(5)均匀的环绕在耐热板(2)上表面,所述安装定位孔(6)穿过耐热板(2)的外表面并与锁紧固定螺丝(5)交叉排列,所述PCB电路板(12)胶连接于凹槽(4)内部,所述驱动芯片(10)通过焊锡固定在PCB电路板(12)表面的中心,所述电容(11)水平固定在驱动芯片(10)下方,所述电阻(8)等距均匀的分布在驱动芯片(10)左右两端,所述芯片插槽(9)穿过电阻(8)左右两侧的平面并与PCB电路板(12)电连接,所述连接组件(7)安设在电阻(8)的上...

【专利技术属性】
技术研发人员:史国光贺文富
申请(专利权)人:中山市山木显示技术有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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