金合金材料制造技术

本发明专利技术提供一种精密接点用新型金合金材料。其成分质量百分比（％）：Ｐｄ１～３，Ｇｄ０．２～０．６，余量Ａｕ。该材料提高了Ａｕ的机械性能，降低电阻温度系数，提高了再结晶温度和抗蠕变性，以及抗电侵蚀性和耐磨性，达到保持纯Ａｕ优良的化学稳定性，改善纯Ａｕ的电接触性能。该材料能够解决金的弹性差、屈服点很低，易起伏焊接，在小电流作用下会形成尖刺的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及精密接点用新型金合金材料。
技术介绍
金的化学稳定性最好，不会生成氧化物、硫化物，与有机蒸气作用不会生成“褐粉”，接触电阻低而稳定，导电性和导热性良好。对于接触压力小而电压低的精密接点，尤其在电流1～10μA，电压1～50mv的条件下，金是较为理想的材料，但金的弹性差、屈服点很低，易起伏焊接，在小电流作用下会形成尖刺。
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种精密接点用新型金合金材料。能够解决金的弹性差、屈服点很低，易起伏焊接，在小电流作用下会形成尖刺的问题。实现本专利技术的新型金合金材料，其特征是含有质量百分比为1％～3％的Pd，0.2％～0.6％的Gd，其余为Au。所述的原材料纯度为Pd≥99.95％，Gd≥99.95％，Au≥99.99％。所述的新型金合金材料用于精密接点。用于精密接点新型金合金材料的原材料纯度为Pd≥99.95％，Gd≥99.95％，Au≥99.99％。在Au中添加少量Pd和微量Gd，提高了Au的机械性能，降低电阻温度系数，提高了再结晶温度和抗蠕变性，以及抗电侵蚀性和耐磨性，达到保持纯Au优良的化学稳定性，改善纯Au的电接触性能，最终解决了金的弹性差、屈服点很低，易起伏焊接，在小电流作用下会形成尖刺的问题。但微量Gd的添加不能超出一定范围，否则难于产生上述效果并会导致新型金合金材料的加工性能变坏。本专利技术使用的原材料纯度Pd≥99.95％，Gd≥99.95％，Au≥99.99％。本专利技术允许的杂质含量(质量比)Fe≤0.002％，Pd≤0.002％，Sb≤0.002％，Bi≤0.002％。采用下列工艺制备新型金合金材料。按质量百分比(％)Pd 1～3，Gd 0.2～0.6，余量Au配制原料，真空或氩气保护熔炼→铸锭700℃/3h(小时)均应化处理→冷轧→550～600℃/0.5h(小时)中间热处理→轧得到新型金合金材料。表1为本专利技术的新型金合金材料性能。表1新型金合金材料性能 具体实施方式采用下列工艺制备新型金合金材料。按质量百分比(％)Pd 1～3，Gd 0.2～0.6，余量Au配制原料，真空或氩气保护熔炼→铸锭700℃/3h均应化处理→冷轧→550～600℃/0.5h中间热处理→精轧得到新型金合金材料。权利要求1.一种新型金合金材料，其特征是含有质量百分比为1％～3％的Pd，0.2％～0.6％的Gd，其余为Au。2.根据权利要求1所述的新型金合金材料，其特征在于所述的原材料纯度为Pd≥99.95％，Gd≥99.95％，Au≥99.99％。3.一种如权利要求1所述的新型金合金材料用于精密接点。4.根据权利要求3所述的用于精密接点新型金合金材料，其特征在于所述的原材料纯度为Pd≥99.95％，Gd≥99.95％，Au≥99.99％。全文摘要本专利技术提供一种精密接点用新型金合金材料。其成分质量百分比(％)Pd1～3，Gd 0.2～0.6，余量Au。该材料提高了Au的机械性能，降低电阻温度系数，提高了再结晶温度和抗蠕变性，以及抗电侵蚀性和耐磨性，达到保持纯Au优良的化学稳定性，改善纯Au的电接触性能。该材料能够解决金的弹性差、屈服点很低，易起伏焊接，在小电流作用下会形成尖刺的问题。文档编号C22C5/00GK1760391SQ20051001109公开日2006年4月19日 申请日期2005年10月28日 优先权日2005年10月28日专利技术者王健, 周世平, 俞建树, 唐敏, 李季, 王耀东 申请人:贵研铂业股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型金合金材料，其特征是含有质量百分比为１％～３％的Ｐｄ，０．２％～０．６％的Ｇｄ，其余为Ａｕ。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王健，周世平，俞建树，唐敏，李季，王耀东，
申请(专利权)人：贵研铂业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：53[中国|云南]