一种白光灯珠制造技术

本实用新型专利技术公开了一种白光灯珠，包含发光芯片、定型胶基、密封胶层、隔断、定位缺口、一号金属基片和二号金属基片，所述发光芯片包含两类，为暖白光芯片和冷白光芯片，均位于定型胶基内部，由隔断隔开；密封胶层设置于定型胶基的上表面上，将LED灯珠密封。一号金属基片和二号金属基片分别设置于定型胶基的底面的两侧，且两者不接触；定型胶基上表面的一角设置有定位缺口。所述发光芯片包含24颗LED，12颗LED串联后两组并联接入，发光芯片的引脚分别与一号金属基片和二号金属基片连接。高度集成，混光均匀；硅胶封装，安全环保；超薄封装尺寸，便于应用；表面发光型LED，采用12串2并设计，高光效、功耗低、发热量小、成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种白光灯珠
本技术属于照明
，尤其涉及一种白光灯珠。
技术介绍
灯光是人类模仿自然光的产物，对于光的需求体现成为对于灯光的需求。灯光历经多代，就目前来说LED灯是应用范围最广、开发程度较高的照明技术。LED照明是人工照明，其发出的光线可以根据实际需要进行调整成不同的颜色，但是LED照明目前仍然存在缺陷，尤其是在当使用者希望LED光能够接近自然光线的时候。当灯光与自然光线差距较大的时候，灯光照射物体被人所看到的映像与自然光下的实际颜色存在较大的差异。暖白光的出现解决了这一问题，暖白光LED灯可以模拟接近自然光、太阳光的灯光效果，照射在物体上面可以实现接近物体的自然颜色，而且其光线温暖，深得人们喜爱。但是暖白光或者传统LED全彩光存在一个问题，就是没有办法做到从仿自然光到纯人工光的切换，根据不同的情况场合调整不同的发光策略，目前还没有灯具能够做到这。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种白光灯珠，旨在提供一种全光谱、高集成、混光均匀同时环保节能的白光灯珠。本技术是这样实现的，设计一种白光灯珠，其特征在于包含发光芯片、定型胶基、密封胶层、隔断、定位缺口、一号金属基片和二号金属基片，所述发光芯片包含两类，为暖白光芯片和冷白光芯片，均位于定型胶基内部，由隔断隔开；密封胶层设置于定型胶基的上表面上，将LED灯珠密封。一号金属基片和二号金属基片分别设置于定型胶基的底面的两侧，且两者不接触；定型胶基上表面的一角设置有定位缺口，用于白光灯珠安装时的定位。所述发光芯片包含24颗LED，12颗LED串联后两组并联接入，发光芯片的引脚分别与一号金属基片和二号金属基片连接，一号金属基片和二号金属基片用于贴片时与外界电路电连接。所述一号金属基片和二号金属基片在靠近定型胶基边缘处的位置设置有一排孔，二号金属基片的面积较一号金属基片面积大，且两者均嵌入到定型胶基的底面内部，两者的下表面与定型胶基的底面平齐。所述定型胶基的上部设置有上宽下窄的方孔，密封胶层将定型胶基内部密封。本技术与现有技术相比，有益效果在于：特殊的散热设计，使芯片的热量瞬间导出，有效延长产品使用寿命。本产品可替代COB产品。贴片大功率单颗12W，高发光效率，光斑均匀，发光一致性佳。采用台湾进口芯片，双金线导电，质量更稳定。产品均使用硅胶封装，符合环保无铅制程产品要求。超薄封装尺寸设计有利于产品设计应用；表面发光型LED，高光效、功耗低、发热量小。采用12串2并设计，高电压，节约驱动成本。附图说明图1是本技术一种实施例的主视结构示意图。图2是本技术一种实施例的仰视结构示意图。图3是本技术一种实施例的封装示意图。图4是本技术一种实施例的LED灯珠电路连接示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术提供一种白光灯珠，其特征在于包含发光芯片、定型胶基1、密封胶层2、隔断3、定位缺口4、一号金属基片5和二号金属基片6，所述发光芯片包含两类，为暖白光芯片和冷白光芯片，均位于定型胶基1内部，由隔断3隔开；密封胶层2设置于定型胶基1的上表面上，将LED灯珠密封。一号金属基片5和二号金属基片6分别设置于定型胶基1的底面的两侧，且两者不接触；定型胶基1上表面的一角设置有定位缺口4，用于白光灯珠安装时的定位。所述发光芯片包含24颗LED，12颗LED串联后两组并联接入，发光芯片的引脚分别与一号金属基片5和二号金属基片6连接，一号金属基片5和二号金属基片6用于贴片时与外界电路电连接。所述一号金属基片5和二号金属基片6在靠近定型胶基1边缘处的位置设置有一排孔，二号金属基片6的面积较一号金属基片5面积大，且两者均嵌入到定型胶基1的底面内部，两者的下表面与定型胶基1的底面平齐。所述定型胶基1的上部设置有上宽下窄的方孔，密封胶层2将定型胶基1内部密封。所述一号金属基片5和二号金属基片6均为中间宽、两端窄的结构，其宽部的外侧边缘伸出定型胶基1的侧面。所述定位缺口4为三角形缺口。所述定型胶基1的长与宽均为70mm，高为7mm；一号金属基片5和二号金属基片6的外侧边缘分别伸出定型胶基1的侧面1.5mm，一号金属基片5的宽度为11.5mm，二号金属基片6的宽度为56.6mm，两者的长度均为61mm。所述一号金属基片5和二号金属基片6上的孔的长边宽度为0.8mm。表1本技术设计的白光灯珠性能参数以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种白光灯珠，其特征在于包含发光芯片、定型胶基、密封胶层、隔断、定位缺口、一号金属基片和二号金属基片，所述发光芯片包含两类，为暖白光芯片和冷白光芯片，均位于定型胶基内部，由隔断隔开；密封胶层设置于定型胶基的上表面上，将LED灯珠密封；一号金属基片和二号金属基片分别设置于定型胶基的底面的两侧，且两者不接触；定型胶基上表面的一角设置有定位缺口，用于白光灯珠安装时的定位；所述发光芯片包含24颗LED，12颗LED串联后两组并联接入，发光芯片的引脚分别与一号金属基片和二号金属基片连接，一号金属基片和二号金属基片用于贴片时与外界电路电连接；所述一号金属基片和二号金属基片在靠近定型胶基边缘处的位置设置有一排孔，二号金属基片的面积较一号金属基片面积大，且两者均嵌入到定型胶基的底面内部，两者的下表面与定型胶基的底面平齐；所述定型胶基的上部设置有上宽下窄的方孔，密封胶层将定型胶基内部密封。

【技术特征摘要】
1.一种白光灯珠，其特征在于包含发光芯片、定型胶基、密封胶层、隔断、定位缺口、一号金属基片和二号金属基片，所述发光芯片包含两类，为暖白光芯片和冷白光芯片，均位于定型胶基内部，由隔断隔开；密封胶层设置于定型胶基的上表面上，将LED灯珠密封；一号金属基片和二号金属基片分别设置于定型胶基的底面的两侧，且两者不接触；定型胶基上表面的一角设置有定位缺口，用于白光灯珠安装时的定位；所述发光芯片包含24颗LED，12颗LED串联后两组并联接入，发光芯片的引脚分别与一号金属基片和二号金属基片连接，一号金属基片和二号金属基片用于贴片时与外界电路电连接；所述一号金属基片和二号金属基片在靠近定型胶基边缘处的位置设置有一排孔，二号金属基片的面积较一号金属基片面积大，且两者均嵌入到定型胶基的底面内部...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴繁荣，
申请(专利权)人：深圳市普朗克光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44