一种四英寸半导体晶圆片架制造技术

本实用新型专利技术涉及一种四英寸半导体晶圆片架，其结构包括片架主体，突起(1)，通孔(2)，片槽(3)；其中片架主体的左侧上下各设有1个突起(1)，片架主体的右侧设有一排等间距排列的通孔(2)，片架主体的内侧设有若干等间距排列的片槽(3)。该片架可以实现两个片架之间错层后的对齐，有利于晶圆在片架间的安全高效转移。

A four inch wafer frame

The utility model relates to a four inch semiconductor wafer frame, which comprises a piece frame body, a protrusion (1), a through hole (2) and a slot (3), in which 1 protrusions (1) are provided on the left side of the main body of the rack, and a row of open holes (2) are arranged in a row of equal distances, and the inside of the main body of the rack is arranged with a number of equal spacing. Slot (3). The chip rack can realize the alignment between the two pieces of rack, which is conducive to the safe and efficient transfer of wafer between the pieces.

【技术实现步骤摘要】
一种四英寸半导体晶圆片架
本技术涉及一种用于盛放四英寸半导体晶圆的片架，属于半导体制造领域。
技术介绍
目前，半导体设备机械手在取片时先取上片架下部槽里面的晶圆，做完工艺后，将晶圆放到下片架上部的槽里，然后依次往上取片，往下放片。在设备调试安装过程中，经常遇到跑片时设备出现故障而中途停止运行的情况，在这种情况下，上片架中还未跑完的片子放置于片架的上部一些晶圆槽里，下片架的晶圆也集中在下片架的上部槽里。如果需要重新开始工艺，就必须将下片架上部的晶圆重新放置回上片架的下部，但是一片一片地放置比较麻烦，效率较低，还存在人工取片放片过程中晶圆碎裂的风险。现有
中，还未有能够实现将下片架上部晶圆一次性放入上片架下部片槽中的方案。
技术实现思路
本技术提出的是一种四英寸半导体晶圆片架，其目的在于提高放片效率，减少人工单片取放片的风险，加快设备安装调试的步骤，实现下片架与上片架错层一次性转移晶圆的功能。本技术的技术解决方案：一种四英寸半导体晶圆片架，其结构包括片架主体，突起1，通孔2，片槽3；其中片架主体的左侧上下各设有1个突起1，片架主体的右侧设有一排等间距排列的通孔2，片架主体的内测设有若干等间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种四英寸半导体晶圆片架，其特征是包括片架主体，突起，通孔，片槽；其中片架主体的左侧上下各设有1个突起，片架主体的右侧设有一排等间距排列的通孔，片架主体的内侧设有若干等间距排列的片槽。

【技术特征摘要】
1.一种四英寸半导体晶圆片架，其特征是包括片架主体，突起，通孔，片槽；其中片架主体的左侧上下各设有1个突起，片架主体的右侧设有一排等间距排列的通孔，片架主体的内侧设有若干等间距排列的片槽。2.根据权利要求1所述一种四英寸半导体晶圆片架，其特征是所述的片架主体整体为长方体，由3个侧面围成，片架主体底部设有固定横梁。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：张邦民，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十五研究所，
类型：新型
国别省市：江苏,32