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本实用新型涉及一种四英寸半导体晶圆片架，其结构包括片架主体，突起(1)，通孔(2)，片槽(3)；其中片架主体的左侧上下各设有1个突起(1)，片架主体的右侧设有一排等间距排列的通孔(2)，片架主体的内侧设有若干等间距排列的片槽(3)。该片架可...
该专利属于中国电子科技集团公司第五十五研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第五十五研究所授权不得商用。

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