接触式连接的电子设备制造技术

本发明专利技术揭示了一种接触式连接的电子设备，包括电路板、电路板支架、POGO PIN、POGO PIN支架、贴片弹片、PCB板；FPC设置于FPC支架的一侧，POGO PIN支架设有与POGO PIN大小相对应的通孔；POGO PIN支架设有凹槽，凹槽与通孔连通，凹槽内设置贴片弹片；POGO PIN为实心结构；贴片弹片包括弹性部件、座体，弹性部件与座体连接；POGO PIN的一端穿过对应通孔与FPC连接，另一端连接贴片弹片的弹性部件；贴片弹片的座体与PCB板固定连接。本发明专利技术提出的接触式连接的电子设备，采用实心式POGOPIN，加工简单，后工艺处理简单，成本低；采用实心式POGOPIN与贴片弹片的组合结构拆装方便，对于后期具备更大的灵活性；可适用于多种结构的电子设备；此外，本发明专利技术阻抗低，电路导通性能好，阻抗性能提升50％。

Contact connected electronic equipment

The invention discloses a contact connected electronic device, including a circuit board, a circuit board bracket, a POGO PIN, a POGO PIN bracket, a patch shrapnel, and a PCB board; FPC is set on one side of the FPC bracket, and the POGO PIN bracket has a hole that corresponds to the PIN size of POGO. The POGO bracket has a groove, the groove is connected to the through hole, and the concave is connected. POGO PIN is a solid structure in the slot; the patch shrapnel consists of an elastic component, a seat, an elastic component and a seat; one end of the POGO PIN is connected to the corresponding hole with the FPC, the other end connects the elastic parts of the patch shrapnel; the seat of the patch shrapnel is fixed to the PCB plate. The contact type electronic equipment proposed by the invention has a solid POGOPIN, simple processing, simple process and low cost; the combination structure of solid POGOPIN and patch shrapnel is easy to be disassembled and has greater flexibility in the later period; it can be applied to a variety of electronic devices with structure; in addition, the impedance of the invention. Low, good circuit conduction performance, impedance performance increased by 50%.

【技术实现步骤摘要】
接触式连接的电子设备
本专利技术属于电子设备
，涉及一种电子设备的接触式连接机构，尤其涉及一种接触式连接的电子设备。
技术介绍
请参阅图1、图2，手机等传统电子产品上接触式的连接方式之一是采用POGOPIN的精密接触方式，连接机构包括柔性电路板FPC2、FPC支架1、POGOPIN9、POGOPIN支架3、PCB板5。POGOPIN9是一种由针轴91、弹簧93、针管92三个基本部件通过精密仪器铆压预压之后形成的弹簧式探针。根据应用的不同，外观尺寸也不同，但是整体上POGOPIN内部都有一个精密的弹簧结构。该产品被广泛的应用于半导体设备中，起到连接作用去实现通电或者导通电路，大部分通过斜向下的面去与铜壁接触，弹簧承担少量的接触，因此要求针管内部光滑，要求针管内壁电镀去增加他们的导通性能。采用POGOPIN目前存在的不足如下：1)由于POGOPIN的尺寸小，内部零件多，导致加工精度高，组装困难，从而导致成本高。2)POGOPIN的内部结构方式导致针轴存在一定幅度的摆动，也会导致电路连接的不稳定性。针轴行程越长，那么内部弹片也越长，越长的弹簧会导致针轴的摆动约大。3)套筒壁薄容易变形，会导致针轴出现卡死现象。4)套筒内部电镀工艺难，且电镀层薄，阻抗高，导电性能差。5)连接的阻抗，POGOPIN零件越多，连接断路的风险就越大，且接触面多了增加会增大阻抗值，导致接触效果差，影响整机的性能。有鉴于此，如今迫切需要设计一种新的电子设备连接方式，以便克服现有连接方式存在的上述缺陷。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种接触式连接的电子设备，通过简化POGOPIN的加工制程，简化它的组装制程，去达到更加良好的接触电路导通性能。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：一种接触式连接的电子设备，所述电子设备包括：电路板、电路板支架、弹针POGOPIN、弹针支架、贴片弹片、PCB板；所述电路板为硬性电路板或者柔性电路板FPC；所述电路板设置于电路板支架的一侧，弹针支架设有与弹针大小相对应的通孔；所述弹针支架设有凹槽，凹槽与所述通孔连通，凹槽内设置所述贴片弹片；所述弹针为实心结构；所述贴片弹片包括弹性部件、座体，弹性部件与座体连接；所述弹针的一端穿过对应通孔与电路板连接，另一端连接贴片弹片的弹性部件；贴片弹片的座体与PCB板固定连接。一种接触式连接的电子设备，所述电子设备包括：电路板、电路板支架、弹针、弹针支架、弹性机构、PCB板；所述电路板设置于电路板支架的一侧，弹针支架设有通孔；所述弹针的一端穿过对应通孔与电路板连接，另一端连接弹性机构的第一端；弹性机构的第二端与PCB板固定连接。作为本专利技术的一种优选方案，所述弹针为实心结构。作为本专利技术的一种优选方案，所述弹性机构为贴片弹片，包括弹性部件、座体，弹性部件与座体连接；贴片弹片的座体与PCB固定连接。作为本专利技术的一种优选方案，所述弹针支架设有的通孔与弹针大小相对应。作为本专利技术的一种优选方案，所述弹针支架设有凹槽，凹槽与所述通孔连通，凹槽内设置所述贴片弹片。本专利技术的有益效果在于：本专利技术提出的接触式连接的电子设备，通过简化POGOPIN的加工制程，简化它的组装制程，去达到更加良好的接触电路导通性能。采用实心式POGOPIN，加工简单，后工艺处理简单，成本低；采用实心式POGOPIN与贴片弹片的组合结构拆装方便，对于后期具备更大的灵活性；采用的实心式POGOPIN寿命长，不存在传统式变形等导致失效的问题；本专利技术组合结构，尺寸灵活，可适用于多种结构；同时阻抗低，电路导通性能好，阻抗性能提供50％。附图说明图1为现有电子设备接触式连接方式的结构示意图。图2为现有POGOPIN的结构示意图。图3为本专利技术电子设备接触式连接方式的结构示意图。图4为本专利技术电子设备接触式连接方式的结构示意图。图5为本专利技术实心POGOPIN的结构示意图。图6为本专利技术实心POGOPIN的另一结构示意图。图7为本专利技术贴片弹片的结构示意图。图8为本专利技术贴片弹片的另一结构示意图。具体实施方式下面结合附图详细说明本专利技术的优选实施例。实施例一请参阅图3、图4，本专利技术揭示了一种接触式连接的电子设备，所述电子设备包括：柔性电路板FPC2(也可以是硬性电路板)、FPC支架1、弹针(POGOPIN)4、弹针(POGOPIN)支架3、贴片弹片6、PCB板5。所述FPC2设置于FPC支架1的一侧，弹针支架3设有与弹针4大小相对应的通孔。所述弹针支架3设有凹槽，凹槽与所述通孔连通，凹槽内设置所述贴片弹片6。请参阅图5、图6，所述弹针4为实心结构；弹针的长度和直径可以根据结构的要求做出相应调整。请参阅图7、图8，所述贴片弹片6包括弹性部件、座体，弹性部件与座体连接。所述弹针4的一端穿过对应通孔与FPC2连接，另一端连接贴片弹片6的弹性部件；贴片弹片6的座体与PCB板5固定连接。实施例二一种接触式连接的电子设备，所述电子设备包括：电路板、电路板支架、弹针、弹针支架、弹性机构、PCB板；所述电路板设置于电路板支架的一侧，弹针支架设有通孔；所述弹针的一端穿过对应通孔与电路板连接，另一端连接弹性机构的第一端；弹性机构的第二端与PCB板固定连接。综上所述，本专利技术提出的接触式连接的电子设备，通过简化POGOPIN的加工制程，简化它的组装制程，去达到更加良好的接触电路导通性能。本专利技术采用实心式POGOPIN，加工简单，后工艺处理简单，成本低；采用实心式POGOPIN与贴片弹片的组合结构拆装方便，对于后期具备更大的灵活性；采用的实心式POGOPIN寿命长，不存在传统式变形等导致失效的问题；本专利技术组合结构，尺寸灵活，可适用于多种结构；同时阻抗低，电路导通性能好，阻抗性能提供50％。这里本专利技术的描述和应用是说明性的，并非想将本专利技术的范围限制在上述实施例中。这里所披露的实施例的变形和改变是可能的，对于那些本领域的普通技术人员来说实施例的替换和等效的各种部件是公知的。本领域技术人员应该清楚的是，在不脱离本专利技术的精神或本质特征的情况下，本专利技术可以以其它形式、结构、布置、比例，以及用其它组件、材料和部件来实现。在不脱离本专利技术范围和精神的情况下，可以对这里所披露的实施例进行其它变形和改变。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接触式连接的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：电路板、电路板支架、弹针POGO PIN、弹针支架、贴片弹片、PCB板；所述电路板为硬性电路板或者柔性电路板FPC；所述电路板设置于电路板支架的一侧，弹针支架设有与弹针大小相对应的通孔；所述弹针支架设有凹槽，凹槽与所述通孔连通，凹槽内设置所述贴片弹片；所述弹针为实心结构；所述贴片弹片包括弹性部件、座体，弹性部件与座体连接；所述弹针的一端穿过对应通孔与电路板连接，另一端连接贴片弹片的弹性部件；贴片弹片的座体与PCB板固定连接。

【技术特征摘要】
1.一种接触式连接的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：电路板、电路板支架、弹针POGOPIN、弹针支架、贴片弹片、PCB板；所述电路板为硬性电路板或者柔性电路板FPC；所述电路板设置于电路板支架的一侧，弹针支架设有与弹针大小相对应的通孔；所述弹针支架设有凹槽，凹槽与所述通孔连通，凹槽内设置所述贴片弹片；所述弹针为实心结构；所述贴片弹片包括弹性部件、座体，弹性部件与座体连接；所述弹针的一端穿过对应通孔与电路板连接，另一端连接贴片弹片的弹性部件；贴片弹片的座体与PCB板固定连接。2.一种接触式连接的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：电路板、电路板支架、弹针、弹针支架、弹性机构、PCB板；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈桃林，慕明刚，査小雨，童兴鹏，李宁，
申请(专利权)人：闻泰通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33